一种LED封装液体硅橡胶组合物及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种LED封装液体硅橡胶组合物及其制备方法，该液体硅橡胶成分主要包括：乙烯基苯基硅油45‑100份、含氢硅烷交联剂5‑45份、催化剂0.01‑0.5份、催化抑制剂0.01‑0.45份和填料0‑25份。本发明专利技术制得的液体硅橡胶能够充分满足各种功率的LED的封装要求，具有高透光率、高折光率、优异的耐高温、抗老化耐候性和耐黄变性等优点，且制备方法工艺简单，易于实现。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装液体硅橡胶组合物及其制备方法
本专利技术涉及一种LED封装液体硅橡胶组合物及其制备方法，尤其涉及一种高透光率高折射率液体硅橡胶的制备方法。
技术介绍
超高亮度的发光二极管(LIGHTEMITTINGDIODE简称LED)是一种致电发光的固体光源器件。具有省电、环保、结构简单、体积小、亮度高，使用寿命长等优点。LED是采用灌封胶将基材、电极、引线、壳体等联结成整体的。因此，对灌封胶材料必然有非常严格的光学性能(高透光率、高折射率)；物理机械性能(较高硬度、适度的弹性及耐冷热冲击性)；化学性能(不黄变、不裂解反应及对金属、无机半导体、陶瓷、合成塑料有良好的粘结性)使用指标。有机硅材料具有折射率高、透光率好、热稳定性好、耐紫外光性强、内应力小、吸湿性低等优点，在高温下能够长时间工作，不易黄变，是LED封装材料的理想选择。随着高功率、高亮度、高透光率，强散热、长寿命的大功率LED光源之封装技术的成熟进步，对有机硅封装胶的性能要求越来越多。
技术实现思路
要解决的技术问题：常规的LED封装材料的透光率折射率低，影响LED的亮度和发光效率。本专利技术针对现有技术的不足，提供了一种LED封装用高透光率、高折射率液体硅橡胶的制备方法。为解决上述技术问题，本专利技术采用以下技术方案：该液体硅橡胶主要组分及配比如下：乙烯基苯基硅油45-100份、含氢硅烷交联剂5-45份、催化剂0.01-0.5份、催化抑制剂0.01-0.45份和填料0-25份。其中，所述的乙烯基苯基硅油为分子结构中即含有苯基又含有甲基，且分子两端为乙烯基的甲基苯基乙烯基苯基硅油，所述结构为：其中，n＝1-2000其中，所述的乙烯基苯基硅油为分子结构中即含有苯基又含有甲基，且分子两端为乙烯基的甲基苯基乙烯基苯基硅油，所述结构为：其中，m＝0～10，x＝0-500，y＝1-500，z＝0-500，w＝0-30其中，所述的含氢硅烷交联剂为分子结构中含有3个H原子的苯基三(二甲基硅氧基)硅烷和分子结构中含有4个H原子的1，3-二苯基四(二甲氧基)二硅烷中的一种或者两种交联剂的混合物。所述苯基三(二甲基硅氧基)硅烷结构为：所述的1，3-二苯基四(二甲氧基)二硅烷结构为：两种交联剂混合使用时，其苯基三(二甲基硅氧基)硅烷/1，3-二苯基四(二甲氧基)二硅烷的配比为0.1∶0.9～0.9∶0.1范围内。其中，所述的乙烯基苯基硅油的粘度为1000～20000mPas；所述的含氢硅烷交联剂的粘度为20～500mPas；其中，所述的液体硅橡胶中，Si-Vi与Si-H的摩尔比为1；(1.1～1.4)；其中，所述的催化剂为铂金水和卡氏铂金催化剂中的至少一种，包括氯铂酸溶液，铂-1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷；其中，所述的催化抑制剂为含炔基及多乙烯基的化合物、重金属离子化合物和含N、P、S的有机化合物中的至少一种，包括乙炔基环己醇，苯肼，偶氮二羰基化合物，亚磷酸三苯酯，苯并三氮唑；其中，所述的填料为硅树脂、氧化铈、氧化钛、氧化锆和氧化锌中至少一种；其中，所述的LED封装用液体硅橡胶的制备方法为将各组分混合均匀后制得组合物，将组合物在室温下真空脱泡5min-2h，然后在30℃-200℃下固化0.1-12h，制得所述的液体硅橡胶。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术的内容作进一步详述，但实施例并不是对本专利技术保护范围的限制。实施例1制作过程如下：乙烯基苯基硅油80份，苯基三(二甲基硅氧基)硅烷8份，铂催化剂0.02份，催化抑制剂乙炔基环己醇0.01份，硅树脂填料5份。向反应容器中加入乙烯基苯基硅油、铂催化剂、催化抑制剂、硅树脂填料，进行混合，然后加入苯基三(二甲基硅氧基)硅烷，整体混合均匀，将混合好的组合物放置于模具中，流平，在室温下真空脱泡30min，然后在120℃下固化3h，制得液体硅橡胶样品。按照此方法制得的产品，折射率1.56，透光率99％，硬度70邵A，拉伸强度6MPa。实施例2制作过程如下：乙烯基苯基硅油80份，1，3-二苯基四(二甲氧基)二硅烷8份，铂催化剂0.01份，催化抑制剂亚磷酸三苯酯0.01份，氧化锆填料0.5份。向反应容器中加入乙烯基苯基硅油、铂催化剂、催化抑制剂、氧化锆填料，进行混合，然后加入1，3-二苯基四(二甲氧基)二硅烷，整体混合均匀，将混合好的组合物放置于模具中，流平，在室温下真空脱泡20min，然后在150℃下固化0.5h，制得液体硅橡胶样品。按照此方法制得的产品，折射率1.57，透光率95％，硬度65邵A，拉伸强度7MPa。实施例3制作过程如下：乙烯基苯基硅油80份，1，3-二苯基四(二甲氧基)二硅烷4份，苯基三(二甲基硅氧基)硅烷4份，铂催化剂0.02份，催化抑制剂苯并三氮唑0.015份，氧化铈填料0.5份。向反应容器中加入乙烯基苯基硅油、铂催化剂、催化抑制剂、氧化锆填料，进行混合，然后加入1，3-二苯基四(二甲氧基)二硅烷和苯基三(二甲基硅氧基)硅烷，整体混合均匀。将混合好的组合物放置于模具中，流平，在室温下真空脱泡20min，然后在150℃下固化0.5h，制得液体硅橡胶样品。按照此方法制得的产品，折射率1.58，透光率93％，硬度63邵A，拉伸强度5.6MPa。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装液体硅橡胶组合物及其制备方法，其特征在于，该液体硅橡胶主要组分及配比如下：乙烯基苯基硅油45‑100份、含氢硅烷交联剂5‑45份、催化剂0.01‑0.5份、催化抑制剂0.01‑0.45份和填料0‑25份。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装液体硅橡胶组合物及其制备方法，其特征在于，该液体硅橡胶主要组分及配比如下：乙烯基苯基硅油45-100份、含氢硅烷交联剂5-45份、催化剂0.01-0.5份、催化抑制剂0.01-0.45份和填料0-25份。2.根据权利要求1所述的LED封装用液体硅橡胶的制备方法，其特征在于，所述的乙烯基苯基硅油为分子结构中即含有苯基又含有甲基，且分子两端为乙烯基的甲基苯基乙烯基苯基硅油，所述结构为：其中，n＝1-2000。3.根据权利要求1所述的LED封装用液体硅橡胶的制备方法，其特征在于，所述的乙烯基苯基硅油为分子结构中即含有苯基又含有甲基，且分子两端为乙烯基的甲基苯基乙烯基苯基硅油，所述结构为：其中，m＝0～10，x＝0-500，y＝1-500，z＝0-500，w＝0-30。4.根据权利要求1所述的LED封装用液体硅橡胶的制备方法，其特征在于，所述的含氢硅烷交联剂为分子结构中含有3个H原子的苯基三(二甲基硅氧基)硅烷和分子结构中含有4个H原子的1，3-二苯基四(二甲氧基)二硅烷中的一种或者两种交联剂的混合物。所述苯基三(二甲基硅氧基)硅烷结构为：所述的1，3-二苯基...

【专利技术属性】
技术研发人员：马凤国，孙超，
申请(专利权)人：青岛科技大学，
类型：发明
国别省市：山东,37