一种电子元器件散热绝缘固定装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于电子元器件领域，具体涉及一种电子元器件散热绝缘固定装置。包括电子元器件、导热绝缘垫、金属散热板、隔离垫片、印制电路板，导热绝缘垫位于电子元器件外侧，金属散热板位于导热绝缘垫外侧，电子元器件、导热绝缘垫、金属散热板通过紧固螺钉固定；隔离垫片位于金属散热板外侧，印制电路板位于隔离垫片外侧，金属散热板、隔离垫片、印制电路板通过固定螺钉固定。电子元器件散热绝缘固定装置，既可以防止电子元器件受到大的冲击或者振动时对电子产品产生损坏，又解决了电子元器件与金属散热板之间的绝缘问题。

A device for heat insulation and insulation of electronic components

The utility model belongs to the field of electronic components, in particular to a heat insulation fixing device for electronic components. Including electronic components, thermal insulation mats, metal heat sink, isolating gasket, printed circuit board, heat conduction insulation pad located outside the electronic components, metal heat dissipation plate located on the outside of thermal insulation pad, electronic components, thermal insulation pad, metal heat sink fixed by fastening screws; isolation gasket outside the metal heat sink The printed circuit board is positioned outside the isolation gasket, and the metal cooling plate, the isolating gasket and the printed circuit board are fixed by fixed screws. The thermal insulation fixing device of electronic components can not only prevent electronic components from damage to electronic products when they are greatly impacted or vibrate, but also solve the problem of insulation between electronic components and metal cooling plates.

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件散热绝缘固定装置
本专利技术属于电子元器件领域，具体涉及一种电子元器件散热绝缘固定装置。
技术介绍
常规电子元器件的散热都采用散热器，或者与电子产品的壳体固定在一起，通过增大散热面积来实现电子产品的散热，但是散热器一般体积较大，重量较重，在要求体积小、重量轻的精密电子产品中已经不再适用；另外，一般情况下，用于弹(箭)上电子产品不能将电子元器件CASEGND引脚与控制器壳体相连，所以将电子元器件与电子产品的壳体固定在一起的散热方式也不适用。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种电子元器件散热绝缘固定装置，既可以防止电子元器件受到大的冲击或者振动时对电子产品产生损坏，又解决了电子元器件与金属散热板之间的绝缘问题。为解决上述技术问题，本专利技术一种电子元器件散热绝缘固定装置，包括电子元器件、导热绝缘垫、金属散热板、隔离垫片、印制电路板，导热绝缘垫位于电子元器件外侧，金属散热板位于导热绝缘垫外侧，电子元器件、导热绝缘垫、金属散热板通过紧固螺钉固定；隔离垫片位于金属散热板外侧，印制电路板位于隔离垫片外侧，金属散热板、隔离垫片、印制电路板通过固定螺钉固定。紧固螺钉外侧嵌套有隔离套筒，通过隔离套筒和垫片将电子元器件、导热绝缘垫、金属散热板固定。导热绝缘垫是具有导热绝缘功能的非金属材料。隔离套筒是根据电子元器件的法兰固定孔而设计的非金属隔离套筒。本专利技术的有益技术效果在于：1.电子元器件散热绝缘固定装置，既可以防止电子元器件受到大的冲击或者振动时对电子产品产生损坏，又解决了电子元器件与金属散热板之间的绝缘问题；2.电子元器件散热绝缘固定装置中，散热板重量轻，形状灵活多变，便于加工和装配。附图说明图1为本专利技术一种电子元器件散热绝缘固定装置示意图。图中：1电子元器件、2隔离套筒、3垫片、4紧固螺钉、5导热绝缘垫、6金属散热板、7元器件紧固部分、8隔离垫片、9印制电路板、10固定螺钉、11电路板紧固部分。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步详细说明。如图1所示，本专利技术一种电子元器件散热绝缘固定装置，包括电子元器件1、导热绝缘垫5、金属散热板6、隔离垫片8、印制电路板9，导热绝缘垫5位于电子元器件1外侧，金属散热板6位于导热绝缘垫5外侧，电子元器件1、导热绝缘垫5、金属散热板6通过紧固螺钉4固定；隔离垫片8位于金属散热板6外侧，印制电路板9位于隔离垫片8外侧，金属散热板6、隔离垫片8、印制电路板9通过固定螺钉10固定。优选的，紧固螺钉4外侧嵌套有隔离套筒2，通过隔离套筒2和垫片3将电子元器件1、导热绝缘垫5、金属散热板6固定。电子元器件1是具有高散热要求的带固定法兰的电子产品。隔离套筒2是根据电子元器件的法兰固定孔而设计的非金属隔离套筒。垫片3是金属平垫片。紧固螺钉4可以是普通螺钉，也可以是特制的带螺纹其他紧固件。导热绝缘垫5是具有导热绝缘功能的非金属材料加工而成的，设计时依据电子产品的外形以及管脚位置而定。金属散热板6是做了不导电表面处理的金属板，依据电子产品的固定孔以及管脚进行设计。电子元器件产生的热量通过导电绝缘垫5传导至金属散热板6，进而将热量传导至金属壳体，增大了散热面积。紧固部分7与紧固螺钉4共同起作用将电子元器件1、金属散热板6、导热绝缘垫5、隔离套筒2固定在一起，同时垫片3起到增大受力面积的作用，防止紧固时隔离套筒2受力变形过大，从而影响其隔离功能。隔离垫片8是非金属材料的垫片。印制电路板9是电子元器件1焊接的依托，有焊盘。紧固部分11与紧固螺钉10共同起作用将印制电路板9和金属散热板6固定在一起，中间通过隔离垫片8隔开，起到对印制板和电子元器件的固定作用。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元器件散热绝缘固定装置，其特征在于：包括电子元器件(1)、导热绝缘垫(5)、金属散热板(6)、隔离垫片(8)、印制电路板(9)，导热绝缘垫(5)位于电子元器件(1)外侧，金属散热板(6)位于导热绝缘垫(5)外侧，电子元器件(1)、导热绝缘垫(5)、金属散热板(6)通过紧固螺钉(4)固定；隔离垫片(8)位于金属散热板(6)外侧，印制电路板(9)位于隔离垫片(8)外侧，金属散热板(6)、隔离垫片(8)、印制电路板(9)通过固定螺钉(10)固定。

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件散热绝缘固定装置，其特征在于：包括电子元器件(1)、导热绝缘垫(5)、金属散热板(6)、隔离垫片(8)、印制电路板(9)，导热绝缘垫(5)位于电子元器件(1)外侧，金属散热板(6)位于导热绝缘垫(5)外侧，电子元器件(1)、导热绝缘垫(5)、金属散热板(6)通过紧固螺钉(4)固定；隔离垫片(8)位于金属散热板(6)外侧，印制电路板(9)位于隔离垫片(8)外侧，金属散热板(6)、隔离垫片(8)、印制电路板(9)通过固定螺钉(10)固...

【专利技术属性】
技术研发人员：王怀侠，陈庆浩，刘俊琴，姜淑敏，郭燕红，
申请(专利权)人：北京精密机电控制设备研究所，中国运载火箭技术研究院，
类型：新型
国别省市：北京,11