有机发光显示装置及其制备方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种有机发光显示装置及其制备方法，该装置包括：第一基板；形成于第一基板上的低温多晶硅层；形成于低温多晶硅层上的有机电致发光器件；第二基板，第二基板具有封装区，部分封装区设置有遮挡层，封装区设置有封装层，遮挡层与封装层至少部分重叠，封装层设置于低温多晶硅层以及有机电致发光器件的外侧，第二基板通过封装层与第一基板密封连接。通过在第二基板上设置遮挡层，减少了激光对封装玻璃料进行二次烧结的能量，使得二次烧结形成的封装层与其他部分的封装层能够在相同或者相近的激光能量下完成烧结，使得二次烧结的封装层与其他部分的封装层具有相同的特性，使得有机发光显示装置的封装效果更佳。

【技术实现步骤摘要】
有机发光显示装置及其制备方法
本专利技术涉及有机发光显示制造
，特别是涉及有机发光显示装置及其制备方法。
技术介绍
OLED(OrganicLight-EmittingDiode，有机发光二极管)显示器因其具有自发光、超轻薄、响应速度快、视角宽、功耗低等优点，被认为是最具有潜力的显示器件。为了保证OLED器件的使用寿命，通常采用封装层将其封装，避免氧气及水汽进入OLED器件的内部进而影响OLED器件内部有机发光层的性能。目前，硬屏OLED器件封装层材料一般采用玻璃粉作为封装材料，在OLED器件的上基板和下基板之间的密封区域填充玻璃粉，通过激光照射玻璃粉，使玻璃粉熔化并冷却从而形成连接上基板和下基板的封装层，这个过程称为烧结。激光在对玻璃粉进行烧结过程中，激光设备是沿着玻璃粉的图案进行运动，由于玻璃粉的图案为封闭的图案，因此，如果激光设备没有沿着玻璃粉的图案进行完整的一圈运动，将会导致部分玻璃粉未烧结，从而造成封装层封装失效，导致整个产品的失效，而如果激光设备在完成一圈烧结后依然沿着玻璃粉的图案再次烧结部分玻璃粉，将会造成部分的封装层二次烧结，经过二次烧结的封装层将再次熔化，导致此部分烧结的封装层与其他部分的封装层的特性不一致，如厚度不一致、应力不一致的情况，烧结完后封装层在不同的高度和不同的应力作用的情况下，导致玻璃粉出现裂纹，同样导致封装失效，进而引起产品失效。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种有机发光显示装置及其制备方法。一种有机发光显示装置，包括：第一基板；形成于所述第一基板上的低温多晶硅层；形成于所述低温多晶硅层上的有机电致发光器件；第二基板，所述第二基板具有封装区，部分所述封装区设置有遮挡层，所述封装区设置有封装层，所述遮挡层与所述封装层至少部分重叠，所述封装层设置于所述低温多晶硅层以及所述有机电致发光器件的外侧，所述第二基板通过所述封装层与所述第一基板密封连接。在其中一个实施例中，所述遮挡层的厚度小于所述封装层的厚度。在其中一个实施例中，所述遮挡层的宽度大于或等于所述封装层的宽度。在其中一个实施例中，所述遮挡层开设有透光孔，所述透光孔的形状包括矩形、圆形、三角形、多边形或者不规则图形。在其中一个实施例中，所述遮挡层的材质为金属和/或无机化合物。一种有机发光显示装置的制备方法，包括：在第一基板上制备低温多晶硅层；在所述低温多晶硅层上制备有机电致发光器件；在第二基板的封装区上形成遮挡层，在所述第二基板的所述封装区形成封装玻璃料，所述遮挡层与所述封装玻璃料至少部分重叠；将所述第一基板与所述第二基板贴合，其中，所述封装区绕所述低温多晶硅层和所述有机电致发光器件的外侧设置；采用激光对所述封装玻璃料进行烧结，形成连接所述第一基板和所述第二基板的封装层。在其中一个实施例中，所述采用激光对所述封装玻璃料进行烧结，形成连接所述第一基板和所述第二基板的封装层的步骤包括：采用激光由所述遮挡层的第一端开始，沿着所述封装玻璃料对所述封装玻璃料进行一次烧结，在激光再次到达所述遮挡层的第一端后，沿着所述遮挡层至所述遮挡层的第二端对所述封装玻璃料进行二次烧结，形成连接所述第一基板和所述第二基板的所述封装层。在其中一个实施例中，对所述封装玻璃料进行一次烧结时的激光运动速度与对所述封装玻璃料进行二次烧结时的激光运动速度相等。在其中一个实施例中，所述在第二基板的封装区上形成遮挡层的步骤包括：在所述第二基板上的所述封装区上沉积形成所述遮挡层。在其中一个实施例中，所述在第二基板的封装区上形成遮挡层的步骤包括：在所述第二基板上的所述封装区上形成宽度大于或等于所述封装区的宽度的所述遮挡层。上述有机发光显示装置及其制备方法，通过在第二基板上设置遮挡层，减少了激光对封装玻璃料进行二次烧结的能量，使得二次烧结形成的封装层与其他部分的封装层能够在相同或者相近的激光能量下完成烧结，使得二次烧结的封装层与其他部分的封装层具有相同的特性，使得有机发光显示装置的封装效果更佳。附图说明图1A为一个实施例的有机发光显示装置的一方向剖面结构示意图；图1B为一个实施例的第二基板的一方向结构示意图；图2为一个实施例的有机发光显示装置的制备方法的流程示意图；图3A至图3D分别为一个实施例的有机发光显示装置的制备过程的剖面结构图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。例如，一种有机发光显示装置，包括：第一基板；形成于所述第一基板上的低温多晶硅层；形成于所述低温多晶硅层上的有机电致发光器件；第二基板，所述第二基板具有封装区，部分所述封装区设置有遮挡层，所述封装区设置有封装层，所述遮挡层与所述封装层至少部分重叠，所述封装层设置于所述低温多晶硅层以及所述有机电致发光器件的外侧，所述第二基板通过所述封装层与所述第一基板密封连接。例如，一种有机发光显示装置的制备方法，包括：在第一基板上制备低温多晶硅层；在所述低温多晶硅层上制备有机电致发光器件；在第二基板的封装区上形成遮挡层，在所述第二基板的所述封装区形成封装玻璃料，所述遮挡层与所述封装玻璃料至少部分重叠；将所述第一基板与所述第二基板贴合，其中，所述封装区绕所述低温多晶硅层和所述有机电致发光器件的外侧设置；采用激光对所述封装玻璃料进行烧结，形成连接所述第一基板和所述第二基板的封装层。上述实施例中，通过在第二基板上设置遮挡层，减少了激光对封装玻璃料进行二次烧结的能量，使得二次烧结形成的封装层与其他部分的封装层能够在相同或者相近的激光能量下完成烧结，使得二次烧结的封装层与其他部分的封装层具有相同的特性，使得有机发光显示装置的封装效果更佳。在一个实施例中，如图1A和图1B所示，提供一种有机发光显示装置10，包括：第一基板110；形成于所述第一基板110上的低温多晶硅层111；形成于所述低温多晶硅层111上的有机电致发光器件112；第二基板120，所述第二基板120具有封装区121，部分所述封装区121设置有遮挡层130，所述封装区121设置有封装层140，所述遮挡层130与所述封装层140至少部分重叠，所述封装层140设置于所述低温多晶硅层111以及所述有机电致发光器件112的外侧，所述第二基板120通过所述封装层140与所述第一基板110密封连接。例如，该第一基板的材质为玻璃，例如，第一基板为玻璃基板，例如，第一基板为柔性基板。例如，该低温多晶硅层包括薄膜晶体管，例如，该薄膜晶体管包括栅极、层间绝缘层和源/漏极。例如，第一基板上形成有电路层，电路层上形成薄膜晶体管，该电路层用于实现电路逻辑，为有机电致发光器件供电，该薄膜晶体管用于控制有机电致发光器件的工作，例如，该有机发光显示装置包括第一基板、形成于第一基板上的电路层、形成于电路层上的栅极绝缘层、形成于栅极绝本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种有机发光显示装置，其特征在于，包括：第一基板；形成于所述第一基板上的低温多晶硅层；形成于所述低温多晶硅层上的有机电致发光器件；第二基板，所述第二基板具有封装区，部分所述封装区设置有遮挡层，所述封装区设置有封装层，所述遮挡层与所述封装层至少部分重叠，所述封装层设置于所述低温多晶硅层以及所述有机电致发光器件的外侧，所述第二基板通过所述封装层与所述第一基板密封连接。

【技术特征摘要】
1.一种有机发光显示装置，其特征在于，包括：第一基板；形成于所述第一基板上的低温多晶硅层；形成于所述低温多晶硅层上的有机电致发光器件；第二基板，所述第二基板具有封装区，部分所述封装区设置有遮挡层，所述封装区设置有封装层，所述遮挡层与所述封装层至少部分重叠，所述封装层设置于所述低温多晶硅层以及所述有机电致发光器件的外侧，所述第二基板通过所述封装层与所述第一基板密封连接。2.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其特征在于，所述遮挡层的厚度小于所述封装层的厚度。3.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其特征在于，所述遮挡层的宽度大于或等于所述封装层的宽度。4.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其特征在于，所述遮挡层开设有透光孔，所述透光孔的形状包括矩形、圆形、三角形、多边形或者不规则图形。5.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其特征在于，所述遮挡层的材质为金属和/或无机化合物。6.一种有机发光显示装置的制备方法，其特征在于，包括：在第一基板上制备低温多晶硅层；在所述低温多晶硅层上制备有机电致发光器件；在第二基板的封装区上形成遮挡层，在所述第二基板的所述封装区形成封装玻璃料，所述遮挡层与所述封装玻璃料至少部分重叠；将所述第一基板与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋小进，汪国杰，谢志生，苏君海，李建华，
申请(专利权)人：信利惠州智能显示有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44