光源装置制造方法及图纸

一种光源装置(100)，具备半导体发光元件(132)、电子零件(133)、以及具有安装了电子零件(133)的安装面(131a)的安装基板(131)。安装基板(131)的外缘部至少一处设有切口部(139)。电子零件(133)的本体(133a)的至少一部分位于切口部(139)内。

Light source device

A light source device (100) is provided with a semiconductor light emitting element (132), an electronic part (133), and an installation substrate (131) having an installation surface (131A) equipped with an electronic part (133). At least one part of the outer part of the mounting substrate (131) is provided with a cutting part (139). At least part of the body (133a) of the electronic part (133) is located in the incision part (139).

【技术实现步骤摘要】
光源装置
本公开涉及具备以LED(LightEmittingDiode：发光二极管)等的半导体发光元件作为光源的光源装置。
技术介绍
一直以来，以半导体发光元件作为光源的光源装置，被作为白炽灯或荧光灯的替代品利用。这种光源装置，一般来说，是将用于使半导体发光元件点亮的点亮电路内置于壳体内。该点亮电路，由被安装在安装基板上的多个电子零件所构成。现有技术文献专利文献专利文献1日本特开2012－230912号公报
技术实现思路
技术要解决的问题可是，作为使光源装置薄型化的方法之一，需要考虑使壳体薄型化的方法。但是，由于壳体的薄型化会使壳体的内部容积变小，以往能够内置的点亮电路却有可能无法内置。特别是，点亮电路所具有的如电解电容器那样的体量较大的电子零件，更有可能无法收纳到薄型化了的壳体内。本技术鉴于上述的课题，目的在于提供一种将拥有体量较大的电子零件的点亮电路内置的薄型光源装置。解决问题的手段有关本技术的一个实施模式的光源装置，具备半导体发光元件、电子零件、以及具有用于安装上述电子零件的安装面的安装基板，在上述安装基板的外缘部的至少一处设有切口部，上述电子零件的本体的至少一部分位于上述切口部内。另外，也可以是，上述电子零件，以上述本体长度方向与上述安装基板的上述安装面平行的姿态，安装于上述安装基板。另外，也可以是，上述电子零件具有从上述本体延出的引出线，上述引出线，以与上述安装基板的上述安装面平行的姿态，与上述安装基板的安装面上设置的连接端子相连接。另外，也可以是，上述引出线，以从上述安装基板的上述安装面浮起的状态，与上述连接端子相连接。另外，也可以是，上述电子零件，以上述本体的一部分从上述切口部伸出的状态，被安装于上述安装基板。另外，也可以是，还具备与上述安装基板重叠配置的散热器，在上述散热器的外缘部，与上述安装基板上设置的上述切口部重合的位置，设有切口部，上述电子零件的与位于上述安装基板上设置的上述切口部内的上述一部分不同的另一部分，位于上述散热器上设置的上述切口部内。技术效果有关本技术的光源装置，在安装基板的外缘部的至少一处设有切口部，电子零件本体的至少一部分位于该切口部内。从而，能够提供内置了拥有大体量的电子零件的点亮电路的薄型光源装置。附图说明图1是表示有关实施方式的光源装置的斜视图。图2是表示有关实施方式的光源装置的分解斜视图。图3是表示拿掉有关实施方式的光源装置的罩体后的状态的平面图。图4是表示有关实施方式的光源装置的安装基板的平面图。图5是表示有关实施方式的光源装置的散热器的平面图。图6是表示有关实施方式的光源装置的壳体的平面图。图7是图3的A－A线的剖面图。图8是图3的B－B线的剖面图。具体实施方式下面，基于附图对有关本技术的光源装置的实施方式进行说明。另外，下述公开的实施方式均为例示，并非对有关本公开的光源装置加以限制。还有，下述公开的实施方式中，有时会省略不必要的详细说明。例如，会对已经熟知的事项的详细说明或对实质上的同一构成的重复说明进行省略。这是避免不必要的冗长说明，以便本领域技术人要更容易理解。(整体结构)图1是表示有关实施方式的光源装置的斜视图。如图1所示，有关实施方式的光源装置100，是作为圆型荧光灯的替代品使用的圆盘形LED灯。光源装置100，例如，安装在照明器具(未图示)上，做成筒灯(downlight)、壁灯、聚光灯(spotlight)等来使用。图2是表示有关实施方式的光源装置的分解斜视图。如图2所示，光源装置100具备壳体110、散热器120、发光模块130、以及罩体140等。(壳体)壳体110，例如是工程塑料或者硅树脂等具有耐热性的合成树脂制品，具有底板部111、一对灯口部112、以及周壁部113。有关本实施方式的壳体110，是以作为工程塑料一例的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂制品。底板部111是大致圆形板状，在其上表面114上设有多个螺丝孔115。一对灯口部112，在底板部111外缘部的2处，隔着底板部111对置设置。各灯口部112分别是有底的圆筒形状，在筒底部分分别设有一对灯口销151。一侧的灯口部112上设置的一对灯口销151，与另一侧的灯口部112上设置的一对灯口销151，相互平行且向相反侧突出地设置。周壁部113，在底板部111的上表面114的外缘部，沿底板部111的周缘设置。在周壁部113所围绕的第1空间116内，收纳有散热器120。还有，在周壁部113的外周面设有多个爪部117，在周壁部113的内周面设有1个突起部118。壳体110的周壁部113，具有一处向内侧凹进的凹陷部113a。凹陷部113a的详情后述。(散热器)散热器120，是大致圆形板状，配置在壳体110与发光模块130之间。更具体地说，配置于由壳体110的底板部111、壳体110的周壁部113、和发光模块130的安装基板131所围成的空间内。散热器120的上表面121，经由润滑脂(未图示)与发光模块130的安装基板131进行面接触。散热器120和发光模块130经由其间存在的润滑脂热连接。散热器120的下表面122，经由润滑脂(未图示)与壳体110的底板部111进行面接触。散热器120和壳体110经由其间的存在的润滑脂热连接。散热器120，例如是铝制品。另外，散热器120并非限定为铝制品，但优选热传导性好且质轻的。在散热器120上，设有多个从上表面121到下表面122贯通的贯通孔123。还有，散热器120的上表面121上，设有2个形状互不相同的突起部124a、124b。还有，散热器120的外缘部的一处，设有与壳体110的突起部118形状相配的凹陷部125。在散热器120被收纳于壳体110的第1空间116内的状态下，壳体110的突起部118与散热器120的凹陷部125嵌合。这样一来，就抑制了散热器120在第1空间116内的松动。在散热器120的外缘部设有切口部126。切口部126的详情后述。(发光模块)图3是表示拿掉有关实施方式的光源装置的罩体后状态的平面图。如图3所示，发光模块130具有安装基板131、多个半导体发光元件132、以及多个电子零件133、134。安装基板131，例如具有由陶瓷或热传导性树脂等制成的绝缘层和由铝等制成的金属层的2层结构，为大致圆形板状。在安装基板131的上表面即安装面131a上，安装有多个半导体发光元件132和多个电子零件133、134。还有，在安装基板131上设有布线图案(未图示)、以及与布线图案电连接的多个连接端子135、136。各半导体发光元件132以及各电子零件133、134，通过布线图案以及各连接端子135、136，与各灯口销151上连接的电源线152电连接。安装基板131上，在与散热器120的贯通孔123对应的位置，设有贯通孔137(参照图2)。通过将穿过贯通孔137及贯通孔123的螺钉161拧进壳体110的螺丝孔115，发光模块130以及散热器120被固定在壳体110上。另外，也可以是，利用粘结剂或卡合结构，将发光模块130以及散热器120安装在壳体110上。安装基板131上，在与散热器120的突起部124a、124b对应的位置上，设有贯通孔138a、138b。在光源装置100组装好的状态下，贯通孔138a和突起部12本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光源装置，其特征为，具备半导体发光元件、电子零件、以及具有用于安装上述电子零件的安装面的安装基板，在上述安装基板的外缘部的至少一处设有切口部，上述电子零件的本体的至少一部分位于上述切口部内。

【技术特征摘要】
2016.12.21 JP 2016-2479371.一种光源装置，其特征为，具备半导体发光元件、电子零件、以及具有用于安装上述电子零件的安装面的安装基板，在上述安装基板的外缘部的至少一处设有切口部，上述电子零件的本体的至少一部分位于上述切口部内。2.如权利要求1所述的光源装置，其特征为，上述电子零件，以上述本体长度方向与上述安装基板的上述安装面平行的姿态，安装于上述安装基板。3.如权利要求1或2所述的光源装置，其特征为，上述电子零件具有从上述本体延出的引出线，上述引出线，以与上述安装基板的上述安装面平行的...

【专利技术属性】
技术研发人员：片濑幸一，刘刚，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：新型
国别省市：日本,JP