一种盒式光器件结构件及使用该光器件结构件的光器件、光模块制造技术

本发明专利技术涉及光通信技术领域，具体涉及一种盒式光器件结构件、盒式光器件以及使用该盒式光器件结构件的光模块。该盒式光器件结构件，包括光连接端口、壳体和信号传输陶瓷件，光连接端口固定连接在壳体的一侧，信号传输陶瓷件固定连接在壳体的另一侧，信号传输陶瓷件的一端位于壳体内部、另一端位于壳体外部，信号传输陶瓷件内部设置有导线；信号传输陶瓷件位于壳体内部的一端设置有至少一层镀金焊盘面，以与壳体内部的芯片电连接；信号传输陶瓷件位于壳体外部的一端设置有至少一层镀金焊盘面，以与壳体外部的PCB板电连接，使用该盒式光器件的光模块中，光器件与PCB板之间的连接使用金线电连接。

A box type optical device structure and optical device and optical module using the optical device structure

The invention relates to the field of optical communication technology, in particular to a box light device structure piece, a box type light device, and an optical module using the box type light device structure. The box type light device structure includes a light connection port, a shell and a signal transmission ceramic piece. The light connection port is fixed to one side of the shell. The signal transmission ceramic parts are fixed to the other side of the shell. The signal transmission ceramic part is located inside the shell and the other end is located outside the shell. The signal is transmitted inside the ceramic part. The part is provided with a wire; the signal transmission ceramic part is located at one end of the shell with at least one layer of gold plated welding disc to connect with the chip inside the shell; the signal transmission ceramic part is located at one end of the shell with at least one layer of gold plating surface to connect with the PCB board outside the shell and use the box light device. In the optical module, the connection between the optical device and the PCB board is electrically connected with the gold wire.

【技术实现步骤摘要】
一种盒式光器件结构件及使用该光器件结构件的光器件、光模块
本专利技术涉及光通信
，具体涉及一种盒式光器件结构件、盒式光器件以及使用该盒式光器件结构的光模块。
技术介绍
随着云计算和企业数据中心的快速发展，对100G、200G、400G等高速速率光器件、光模块的需求逐渐增加。在有限尺寸空间的光模块中集成更多、更高速率的光器件，并且易于大批量生产是当前高速率光模块大规划商业应用需优先解决的问题。现有的光模块中，光器件与PCB板间通过软板焊接连接，随着光器件速率、光器件集成度的提升，需要的连接焊盘数目不断增加，焊盘间的间距不断减小，采用软板焊接的焊接可靠性，光器件高速指标一致性大大降低。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种盒式光器件结构件，使用该盒式光器件结构件的光器件的光模块中，光发射器件、光接收器件可为单独部件，可单独生产后再组装。光发射器件、光接收器件与PCB板的电连接能够通过金线连接，金线可由自动打线机完成，具有速度快，可靠性高，性能稳定的优点。为解决以上技术问题，本专利技术提供的技术方案是：一种盒式光器件结构件，包括光连接端口、壳体和信号传输陶瓷件，所述光连接端口固定连接在所述壳体一侧，所述信号传输陶瓷件固定连接在所述壳体另一侧，所述信号传输陶瓷件一端位于所述壳体内部、另一端位于所述壳体外部，所述信号传输陶瓷件内部设置有导线；所述信号传输陶瓷件位于所述壳体内部的一端设置有至少一层镀金焊盘面，所述信号传输陶瓷件位于所述壳体外部的一端设置有至少一层镀金焊盘面。本专利技术还提供一种盒式光发射器件，包括上述的盒式光器件结构件。优选的，盒式光发射器件还包括设置在所述壳体内部的光发射组件，所述信号传输陶瓷件位于所述壳体内部的镀金焊盘面的高度与所述光发射组件中的芯片位置对应，所述信号传输陶瓷件位于所述壳体内部的镀金焊盘面的焊盘与所述光发射组件中的芯片采用至少一层金线焊接连接。本专利技术还提供一种盒式光接收器件，包括上述的盒式光器件结构件。优选地，盒式光接收器件还包括设置在所述壳体内部的光接收组件，所述信号传输陶瓷件位于所述壳体内部的镀金焊盘面的高度与所述光接收组件中的芯片位置对应，所述信号传输陶瓷件位于所述壳体内部的镀金焊盘面的焊盘与所述光接收组件中的芯片采用至少一层金线焊接连接。本专利技术还提供一种光模块，包括上述的盒式光器件结构件。本专利技术还提供一种一种光模块，包括上述的盒式光发射器件和/或上述的盒式光接收器件。本专利技术还提供一种一种光模块，包括上述的盒式光发射器件、上述的盒式光接收器件、PCB板和光模块外壳，其特征在于，所述盒式光发射器件的一面与所述盒式光接收器件的一面采用贴合式设计，所述盒式光发射器件与所述盒式光接收器件采用面相对的方式固定在所述光模块外壳内部，所述盒式光发射器件通过信号传输陶瓷件与所述PCB板电连接，所述盒式光接收器件通过信号传输陶瓷件与所述PCB板电连接。优选的，所述PCB板上设置有镀金焊盘，所述盒式光发射器件的信号传输陶瓷件的镀金焊盘与所述PCB板的镀金焊盘采用至少一层金线焊接连接，所述盒式光接收器件的信号传输陶瓷件的镀金焊盘与所述PCB板的镀金焊盘采用至少一层金线焊接连接。优选地，所述盒式光发射器件和所述盒式光接收器件至少一面与所述光模块外壳导热贴合安装。优选地，所述光连接端口是带尾纤式插芯套或者直接焊接式插芯套。优选地，所述金线为圆形截面的金线或者带状金线。本专利技术还提供一种一种光模块，包括上述的盒式光发射器件和上述的盒式光接收器件，所述盒式光发射器件和所述盒式光接收器件上下安装或者左右并排安装。本申请与现有技术相比，其有益效果详细说明如下：本专利技术提供的盒式光器件结构件，包括光连接端口、壳体和信号传输陶瓷件，光连接端口固定连接在壳体的一侧，信号传输陶瓷件固定连接在壳体的另一侧，信号传输陶瓷件的一端位于壳体内部、另一端位于壳体外部，信号传输陶瓷件内部设置有导线；信号传输陶瓷件位于壳体内部的一端设置有至少一层镀金焊盘面，信号传输陶瓷件位于壳体外部的一端设置有至少一层镀金焊盘面。信号传输陶瓷件位于壳体内部的镀金焊盘面高度和焊盘位置根据壳体内部的芯片位置设置，以使信号传输陶瓷件位于壳体内部的焊盘与壳体内部的芯片电连接；信号传输陶瓷件位于壳体外部的金焊盘面高度和焊盘位置根据壳体外部的PCB板高度和PCB板布线需要设置，以使信号传输陶瓷件位于壳体外部的焊盘与壳体外部的PCB板上芯片电连接性能最优。附图说明图1为本专利技术实施例一提供的一种盒式光器件结构件示意图；图2为本专利技术实施例二提供的另一种盒式光器件结构件示意图；图3为本专利技术实施例三提供的一种盒式光发射器件示意图；图4为本专利技术实施例四提供的一种盒式光接收器件示意图；图5为本专利技术实施例五提供的一种光模块示意图；图6为本专利技术实施例六提供的另一种盒式光器件结构件示意图；图7为本专利技术实施例七提供的一种盒式光发射器件示意图；图8为本专利技术实施例八提供的一种盒式光接收器件示意图；图9为本专利技术实施例九提供的一种光模块示意图。具体实施方式为了使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步的详细说明。本专利技术提供一种盒式光器件结构件，包括光连接端口、壳体和信号传输陶瓷件，光连接端口固定连接在壳体的一侧，信号传输陶瓷件固定连接在壳体的另一侧，信号传输陶瓷件一端位于壳体内部、另一端位于壳体外部，信号传输陶瓷件内部设置有导线；信号传输陶瓷件位于壳体内部的一端设置有至少一层镀金焊盘面，信号传输陶瓷件位于壳体外部的一端设置有至少一层镀金焊盘面。信号传输陶瓷件内部布局有导线，在壳体的内部，信号传输陶瓷件镀金焊盘面设置有镀金焊盘，在壳体的外部，信号传输陶瓷件镀金焊盘面也设置有镀金焊盘。信号传输陶瓷件在壳体内部、壳体外部的镀金焊盘面可为一层，也可为多层。镀金焊盘可以用金线焊接。壳体内的陶瓷传输件的镀金焊盘面与壳体外的陶瓷传输件的镀金焊盘面高度可根据需要设计，壳体外的信号传输陶瓷件的镀金焊盘面高度可能比壳体内的信号传输陶瓷件的镀金焊盘面高度低，也可以比壳体内的信号传输陶瓷件的镀金焊盘面高度高，或壳体内外的信号传输陶瓷件的镀金焊盘面高度为相同高度，以与外部PCB板对接。壳体与信号传输陶瓷件之间可以是焊料焊接，也可是胶粘接在一起。盖板用于将壳体顶面封闭。信号传输陶瓷件与壳体间、壳体与盖板间可以使用焊接连接，并在壳体上焊接密封的光窗，可形成气密的光器件结构。信号传输陶瓷件与壳体间、壳体与盖板间也可使用胶粘接形成非气密性结构。在上述的盒式光器件结构件中封装激光器、光学部件、感光芯片、隔离器、插芯套等成为光发射器件。在上述的盒式光器件结构件中封装感光芯片、跨阻放大器、光学部件、插芯套等成为光接收器件。该光器件结构件中的光连接端口可使用带尾纤式插芯套，在光模块内部布局位置灵活，也可使用直接焊接式插芯套。使用该盒式结构的光器件的光模块的内部，可以有一个该盒式结构的光器件或一对或多对该盒式结构的光器件。该盒式结构的光器件在光模块内部可以上下安装，也可左右并排安装。一对或多对该盒式结构光器件的壳体、信号传输陶瓷件可匹配设计，以节省空间，匹配PCB板的位置。光模块的PCB板的一个表面或两个表面上设计有镀金焊盘。光发射器件与光接收器件可与PCB板一个表面或2个表面使用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种盒式光器件结构件，其特征在于，包括光连接端口、壳体和信号传输陶瓷件，所述光连接端口固定连接在所述壳体一侧，所述信号传输陶瓷件固定连接在所述壳体另一侧，所述信号传输陶瓷件一端位于所述壳体内部、另一端位于所述壳体外部，所述信号传输陶瓷件内部设置有导线；所述信号传输陶瓷件位于所述壳体内部的一端设置有至少一层镀金焊盘面，所述信号传输陶瓷件位于所述壳体外部的一端设置有至少一层镀金焊盘面。

【技术特征摘要】
1.一种盒式光器件结构件，其特征在于，包括光连接端口、壳体和信号传输陶瓷件，所述光连接端口固定连接在所述壳体一侧，所述信号传输陶瓷件固定连接在所述壳体另一侧，所述信号传输陶瓷件一端位于所述壳体内部、另一端位于所述壳体外部，所述信号传输陶瓷件内部设置有导线；所述信号传输陶瓷件位于所述壳体内部的一端设置有至少一层镀金焊盘面，所述信号传输陶瓷件位于所述壳体外部的一端设置有至少一层镀金焊盘面。2.一种盒式光发射器件，包括权利要求1所述的盒式光器件结构件。3.根据权利要求2所述的盒式光发射器件，其特征在于，还包括设置在所述壳体内部的光发射组件，所述信号传输陶瓷件位于所述壳体内部的镀金焊盘面的高度与所述光发射组件中的芯片位置对应，所述信号传输陶瓷件位于所述壳体内部的镀金焊盘面的焊盘与所述光发射组件中的芯片采用至少一层金线焊接连接。4.一种盒式光接收器件，包括权利要求1所述的盒式光器件结构件。5.根据权利要求4所述的盒式光接收器件，其特征在于，还包括设置在所述壳体内部的光接收组件，所述信号传输陶瓷件位于所述壳体内部的镀金焊盘面的高度与所述光接收组件中的芯片位置对应，所述信号传输陶瓷件位于所述壳体内部的镀金焊盘面的焊盘与所述光接收组件中的芯片采用至少一层金线焊接连接。6.一种光模块，包括权利要求1所述的盒式光器件结构件。7.一种光模块，包括权利要求2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄晓雷，武锐，涂世军，
申请(专利权)人：四川新易盛通信技术有限公司，成都新易盛通信技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51