The utility model provides a high power IPM module terminal connection structure, which comprises a chip fixed on a copper insulating board through a first solder layer, and the copper insulating plate is then welded on the heat dissipation floor through the second solder layer. The chip is connected with the copper cladding plate through the aluminum wire, and the metal connector is injected into the shell in advance. The lower end of the component is connected with the heat dissipation floor with a first sealant. The driving plate is connected with the component. The first area of the lower end of the metal connector is directly connected with the copper cladding insulating board through ultrasonic, and the second area of the upper end of the metal connector is connected with the driving plate through the aluminum wire. The fastening end of the metal connector is connected with the external copper row through the nut. The fastening end adopts a long strip structure and has a hole in the middle. The utility model adopts 3 working surfaces through metal processing and electroplating, and has small parasitic inductance and can raise the encapsulation effect of high power IPM module.
【技术实现步骤摘要】
一种大功率IPM模块端子连接结构
本技术属于IPM模块端子连接
,尤其涉及一种大功率IPM模块端子连接结构。
技术介绍
现有IPM模块主要分塑封和灌封两大类,微小功率采用塑封,小功率以上采用灌封。塑封是将芯片焊接在框架上,通过铝丝(或金丝)键合(wirebonding)到框架上,然后进行塑封,因为引线框架薄,塑封封端子就比较细小,流过的电流也只能很小,所以只适合微小功率;灌封是将芯片下表面焊接在覆铜绝缘基板上,上表面通过铝丝(或铜丝)键合到覆铜绝缘基板上,而覆铜绝缘基板再与端子进行连接;目前在中小功率IPM模块中这种连接方式有两种,一种是铝丝(或铜丝)键合,它采用将不同线径粗铝丝(或铜丝),根据功率等级的不同选择不同数量、规格的铝丝(或铜丝)并联连接;另一种是焊锡连接方式,采用主要成分是锡的焊料进行连接。以上灌封的两种覆铜绝缘基板与端子的连接结构,在中小功率上没有特别明显的劣势,但是在大功率,高可靠性的应用中有问题。1、铝丝(或铜丝)键合需要大量的根数进行并联,并联时需要一定的间隙,这导致在很小的键合区域内只能打有限数量的根数,这样电流就会受到限制,而且铝丝(或铜丝)会有一定的长度,也加大了寄生电感;2、焊锡的膨胀系数与功率端子和覆铜绝缘基板的有较大差别,在热应力和温度作用下,容易产生疲劳,特别是在温度变化幅度较大时,焊锡处产生很大的应力,严重影响可靠性;3、为了提高焊锡在温度剧烈变化时的可靠性,端子一般设计成S型,热应力有所改善的同时,增加了寄生电感。因此,技术一种大功率IPM模块端子连接结构显得非常必要。
技术实现思路
针对上述技术问题,本技术提供一种大 ...
【技术保护点】
1.一种大功率IPM模块端子连接结构,其特征在于,该大功率IPM模块端子连接结构包括芯片(1‑1)、第一焊锡层(1‑2)、覆铜绝缘板(1‑3)、第二焊锡层(1‑4)、散热底板(1‑5)、铝丝(1‑6)、金属连接件(1‑7)、外壳(1‑8)、第一区域(1‑9)、驱动板(1‑10)、第二区域(1‑11)、第一密封胶(1‑12)、第二密封胶(1‑13);芯片(1‑1)通过第一焊锡层(1‑2)固接在覆铜绝缘板(1‑3)上,所述覆铜绝缘板(1‑3)再通过第二焊锡层(1‑4)焊接在散热底板(1‑5)上,所述芯片(1‑1)与所述覆铜绝缘板(1‑3)通过铝丝(1‑6)连接,金属连接件(1‑7)预先注塑在外壳(1‑8)中成为一个外壳组件,该组件下端用第一密封胶(1‑12)与所述散热底板(1‑5)连接,驱动板(1‑10)采用第二密封胶(1‑13)与外壳组件连接,所述驱动板(1‑10)通过铝丝(1‑6)与所述金属连接件(1‑7)上的超声键合端(2‑1)在第二区域(1‑11)处连接,所述金属连接件(1‑7)上的紧固端(2‑6)与外部铜排通过螺母连接,所述紧固端(2‑6)采用长条形结构且中间设有一通孔,所述金属 ...
【技术特征摘要】
1.一种大功率IPM模块端子连接结构,其特征在于,该大功率IPM模块端子连接结构包括芯片(1-1)、第一焊锡层(1-2)、覆铜绝缘板(1-3)、第二焊锡层(1-4)、散热底板(1-5)、铝丝(1-6)、金属连接件(1-7)、外壳(1-8)、第一区域(1-9)、驱动板(1-10)、第二区域(1-11)、第一密封胶(1-12)、第二密封胶(1-13);芯片(1-1)通过第一焊锡层(1-2)固接在覆铜绝缘板(1-3)上,所述覆铜绝缘板(1-3)再通过第二焊锡层(1-4)焊接在散热底板(1-5)上,所述芯片(1-1)与所述覆铜绝缘板(1-3)通过铝丝(1-6)连接,金属连接件(1-7)预先注塑在外壳(1-8)中成为一个外壳组件,该组件下端用第一密封胶(1-12)与所述散热底板(1-5)连接,驱动板(1-10)采用第二密封胶(1-13)与外壳组件连接,所述驱动板(1-10)通过铝丝(1-6)与所述金属连接件(1-7)上的超声键合端(2-1)在第二区域(1-11)处连接,所述金属连接件(1-7)上的紧固端(2-6)与外部铜排通过螺母连接,所述紧固端(2-6)采用长条形结构且中间设有一通孔,所述金属连接件(1-7)上的超声...
【专利技术属性】
技术研发人员:聂世义,张敏,麻长胜,王晓宝,赵善麒,
申请(专利权)人:江苏宏微科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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