The utility model discloses a composite card integration system, which involves the technical field of a pass, which includes a chip level system integrated chip module (chip level SOC). Compared with the existing technology, the beneficial technical effect of the scheme is that the scheme adopts a technical scheme composed of a system integrated chip + flexible circuit board. The system integrated chip (SOC) is made of chip level integrated chip module. On the flexible circuit board, the advanced technologies such as mounting or binding can be adopted to ensure the reliability and overall thickness of the product. After the SOC scheme is adopted, the area of the circuit board is greatly reduced, thus the design space is reserved for the capacity and ultra thin design of the electric pool. In the process of adopting the SOC scheme, the IC card can be used to produce the packaging technology, and the structure design can be adopted, and the film coating technology is embedded in the circuit board, thus the thickness of the card is 0.76 millimeters of 2.6 millimeters.
【技术实现步骤摘要】
一种复合通行卡集成系统
本技术涉及通行卡
,具体涉及一种复合通行卡集成系统。
技术介绍
CPC(复合通行卡)集5.8GHz和13.56MHz通信功能于一体,支持入口信息和路径信息读写功能,在封闭式收费公路收费站入口车道发放给车辆,出口车道收回的可重复使用的通行介质。同时对卡片的尺寸(长宽为85.5mmx54mm,厚度不大于5mm)做出了要求,还要求卡片的使用寿命应不少于5年,对卡片供电系统或电池提出了很高的要求。当前CPC卡设计方案基本上采用独立芯片设计方案,即方案中有5.8GHz射频微波通信芯片,MCU中央控制系统及13.56MHz的双界面芯片方案,整体上芯片独立且数量较多,占用PCB板的面积较大,预留给电池的安装空间有限。目前CPC卡的厚度基本上在3-5mm之间,占用空间相对原纸质通行卷或卡片有明显增加,对出入口收发存储CPC空间提出了新的要求,需要重新进行改造;另空间受限,卡片高度有要求,电池的容量不能很大,导致CPC卡的寿命很难达到5年,即使是采用无线等充电方式,在充电、管理等方面的投入也比较大。
技术实现思路
针对现有技术中存在的缺陷,本技术的目的在于提供一种能有效保证产品可靠性、卡片厚度大幅度缩减以及生产效率高的复合通行卡集成系统。为实现上述目的,本技术采用的技术方案如下:一种复合通行卡集成系统,该复合通行卡集成系统采用芯片级系统集成芯片模块制作而成,该芯片级系统集成芯片模块包括有柔性电路板、安装在该柔性电路板上的单芯片、外部器件、13.56MHz射频线圈、电池以及5.8GHz微波接收天线、微波唤醒天线,其中所述13.56MHz射频线圈、电池 ...
【技术保护点】
1.一种复合通行卡集成系统,其特征在于:该复合通行卡集成系统采用芯片级系统集成芯片模块制作而成,该芯片级系统集成芯片模块包括有柔性电路板、安装在该柔性电路板上的单芯片、外部器件、13.56MHz射频线圈、电池以及5.8GHz微波接收天线、微波唤醒天线,其中所述13.56MHz射频线圈、电池和5.8GHz微波接收天线、微波唤醒天线分别与所述单芯片相连,该单芯片为将微波通信芯片、MCU中央控制系统以及双界面卡芯片封装为一体的芯片结构。
【技术特征摘要】
1.一种复合通行卡集成系统,其特征在于:该复合通行卡集成系统采用芯片级系统集成芯片模块制作而成,该芯片级系统集成芯片模块包括有柔性电路板、安装在该柔性电路板上的单芯片、外部器件、13.56MHz射频线圈、电池以及5.8GHz微波接收天线、微波唤醒天线,其中所述13.56MHz射频线圈、电池和5.8GHz微波接收天线、微波唤醒天线分别与所述单芯片相连,该单芯片为将微波通信芯片、MCU中央控制系统以及双界面卡芯片封装为一体的芯片结构。2.根据权利要求1所述的一种复合通行卡集成系统,其特征在于:所述13.56MHz射频线圈及5.8GHz微波接收天线、微波唤醒天线与柔性电路板为分离设计,其中所述柔性电路板其与5.8GHz微波接收天线、微波唤醒天线和电池接口之间采用焊接、导电胶压接或激光焊接中的一种方式进行连接。3.根据权利要求1所述的一种复合通行卡集成系统,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:李振华,
申请(专利权)人:北京握奇智能科技有限公司,
类型:新型
国别省市:北京,11
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