The invention provides a method for making a large size back plate and a back plate. At least one large size back plate is decomposed into a number of small back plates, and a small back plate is processed into a small back plate according to a walking line, and a plurality of small backboards are connected by a connector and a cable line through the reserved guide hole. The invention solves the technical problems that the large size backplane can not be processed.
【技术实现步骤摘要】
一种超大尺寸背板的制作方法及背板
本专利技术涉及电路的
,具体涉及一种超大尺寸背板的制作方法及背板。
技术介绍
在现有技术中,印制线路板行业背板被用作连接用的母板,而相应的卡板会通过连接器插在此母板上以实现信号的导通。此类背板层数都非常高,甚至可以达到60层,厚度基本都在3mm以上。而像通讯等行业经常需要超大尺寸的背板用于通讯基站,如果背板尺寸过于大则线路板厂受制于设备的加工能力无法加工。现有技术对于某些高端板厂来说也只能加工尺寸小于1100mm*600mm的背板,多数制程能力一般的板厂加工尺寸则更小,所以需要解决超大尺寸背板加工的技术难题。
技术实现思路
基于上述问题,本专利技术提出了一种超大尺寸背板的制作方法及背板,把大尺寸的背板在无风险信号处分解成几个小尺寸的背板,然后通过连接器和cable线连接导通起来,解决了超大尺寸背板无法加工的技术问题。本专利技术提供如下技术方案:一方面,本专利技术提供了一种超大尺寸背板的制作方法,包括:将至少一个大尺寸的背板分解成N个小尺寸背板,并根据走线预留导通孔,加工成小尺寸背板后,将M个小尺寸背板通过所述预留导通孔使用连接器和cable线连接起来,形成大尺寸背板。其中,N为大于或等于2的自然数,M为大于或等于N的自然数。其中,所述将至少一个大尺寸的背板分解成N个小尺寸背板为在无风险信号处分解成N个小尺寸背板。另外,本专利技术还提供了一种超大尺寸背板,所述背板包括M个小尺寸背板,导通孔以连接器以及cable线;所述M个小尺寸背板通过预留导通孔使用连接器和cable线连接起来,形成大尺寸背板。其中,N为大于或等于2的自然 ...
【技术保护点】
1.一种超大尺寸背板的制作方法,其特征在于:将至少一个大尺寸的背板分解成N个小尺寸背板,并根据走线预留导通孔,加工成小尺寸背板后,将M个小尺寸背板通过所述预留导通孔使用连接器和cable线连接起来,形成大尺寸背板。
【技术特征摘要】
1.一种超大尺寸背板的制作方法,其特征在于:将至少一个大尺寸的背板分解成N个小尺寸背板,并根据走线预留导通孔,加工成小尺寸背板后,将M个小尺寸背板通过所述预留导通孔使用连接器和cable线连接起来,形成大尺寸背板。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:N为大于或等于2的自然数,M为大于或等于N的自然数。3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述将至少一个大尺寸的背板分解成N个小尺寸背板为在无风险信号处...
【专利技术属性】
技术研发人员:张永甲,
申请(专利权)人:郑州云海信息技术有限公司,
类型:发明
国别省市:河南,41
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