一种麦克风传感器制造技术

本实用新型专利技术公开一种麦克风传感器，其包括背板、设置在所述背板上的硅基材质的本体部，以及设置在所述本体部顶部的传感器，所述本体部的中部具有竖直设置的通孔，所述传感器封堵在所述通孔的上端，所述背板上设置有环形的凸台，所述本体部设置在所述凸台上，所述凸台的中部具有与所述通孔相连通的槽或孔，所述传感器、所述本体部、所述凸台与所述背板围成一个密闭的腔体，本实用新型专利技术通过在背板上增加凸台或开设凹槽，从而增大了腔体的体积，提高了麦克风的低频感度和敏感度。

A microphone sensor

The utility model discloses a microphone sensor, which includes a back plate, a silicon base material set on the back plate, and a sensor set at the top of the body part. The central part of the body has a vertically arranged through hole, the sensor is blocked at the upper end of the through hole, and the back plate is provided with the back plate. The body part is arranged on the protruding platform with a slot or hole connected with the through hole. The sensor, the body part, the protruding platform and the back plate are enclosed in a closed cavity. The utility model increases a convex platform or a groove on the back plate. The volume of the cavity improves the sensitivity and sensitivity of the microphone at low frequencies.

【技术实现步骤摘要】
一种麦克风传感器
本技术涉及一种麦克风传感器。
技术介绍
现有的一种麦克风传感器，其包括背板、本体部和传感器，三者围成一个密闭腔体，由于本体部由硅基材质制成，受到其生产加工成本的影响，通常传感器到背板之间的距离仅仅为0.4MM，如果增加本体部的高度将会大幅度提高生产成本。从而使得腔体的体积较小，进一步导致了现有的麦克风的低频感度较差，无法满足目前对麦克风的高敏感度要求。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种低频感度较好的麦克风传感器。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种麦克风传感器，其包括背板、设置在所述背板上的硅基材质的本体部，以及设置在所述本体部顶部的传感器，所述本体部的中部具有竖直设置的通孔，所述传感器封堵在所述通孔的上端，所述背板上设置有环形的凸台，所述本体部设置在所述凸台上，所述凸台的中部具有与所述通孔相连通的槽或孔，所述传感器、所述本体部、所述凸台与所述背板围成一个密闭的腔体。优选地，所述通孔为圆孔，所述传感器为圆片状。优选地，所述凸台中部的槽或孔与所述通孔在所述背板上的正投影相重合。优选地，所述凸台外轮廓与所述本体部的外轮廓在所述背板上的正投影相重合。优选地，所述凸台与所述背板一体成形。优选地，所述凸台通过粘合剂分别与所述本体部、所述背板固定连接。本技术提供另外一种的技术方案：一种麦克风传感器，其包括背板、设置在所述背板上的硅基材质的本体部，以及设置在所述本体部顶部的传感器，所述本体部的中部具有竖直设置的通孔，所述传感器封堵在所述通孔的上端，所述背板上表面向下凹陷设置有与所述通孔相连通的凹槽，所述传感器、所述本体部与所述背板围成一个密闭的腔体。优选地，所述通孔为圆孔，所述传感器为圆片状。优选地，所述凹槽与所述通孔在所述背板上的正投影相重合。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：本技术通过在背板上增加凸台或开设凹槽，从而增大了腔体的体积，提高了麦克风的低频感度和敏感度。附图说明附图1为本技术的俯视示意图；附图2为实施例一的剖视示意图；附图3为实施例二的剖视示意图；附图4为实施例三的剖视示意图；附图5为实施例四的剖视示意图。以上附图中：1、背板；11、凹槽；2、本体部；21、通孔；3、传感器；4、凸台；41、孔；42、槽；5、胶水层。具体实施方式下面结合附图所示的实施例对本技术作进一步描述：实施例一：参见附图1、2所示，一种麦克风传感器3，其包括PCB材质的背板1、设置在背板1上的硅基材质的本体部2，以及设置在本体部2顶部的圆形的传感器3，本体部2的中部具有竖直设置的圆形的通孔21，传感器3封堵在通孔21的上端，背板1上采用胶水层5粘贴设置有环形的凸台4，本体部2采用胶水层5粘贴设置在凸台4上，凸台4的中部具有与通孔21相连通的孔41，传感器3、本体部2、凸台4与背板1围成一个密闭的腔体。本实施例中，凸台4中部的孔41与通孔21在背板1上的正投影相重合，凸台4外轮廓与本体部2的外轮廓在背板1上的正投影相重合。实施例二：参见附图1、3所示，一种麦克风传感器3，其包括PCB材质的背板1、设置在背板1上的硅基材质的本体部2，以及设置在本体部2顶部的圆形的传感器3，本体部2的中部具有竖直设置的圆形的通孔21，传感器3封堵在通孔21的上端，背板1上采用胶水层5粘贴设置有环形的凸台4，本体部2采用胶水层5粘贴设置在凸台4上，凸台4的中部具有与通孔21相连通的槽42，传感器3、本体部2与凸台4围成一个密闭的腔体。本实施例中，凸台4中部的槽42与通孔21在背板1上的正投影相重合，凸台4外轮廓与本体部2的外轮廓在背板1上的正投影相重合。实施例三：参见附图1、4所示，一种麦克风传感器3，其包括PCB材质的背板1、设置在背板1上的硅基材质的本体部2，以及设置在本体部2顶部的圆形的传感器3，本体部2的中部具有竖直设置的圆形的通孔21，传感器3封堵在通孔21的上端，背板1上具有与背板1一体成形的环形的凸台4，本体部2采用胶水层5粘贴设置在凸台4上，凸台4的中部具有与通孔21相连通的孔41，传感器3、本体部2、凸台4与背板1围成一个密闭的腔体。本实施例中，凸台4中部的孔41与通孔21在背板1上的正投影相重合，凸台4外轮廓与本体部2的外轮廓在背板1上的正投影相重合。实施例四：参见附图1、5所示一种麦克风传感器3，其包括背板1、粘贴设置在背板1上的硅基材质的本体部2，以及设置在本体部2顶部的圆形的传感器3，本体部2的中部具有竖直设置圆形的通孔21，传感器3封堵在通孔21的上端，背板1上表面向下凹陷设置有与通孔21相连通的凹槽11，传感器3、本体部2与背板1围成一个密闭的腔体。本实施例中，凹槽11与通孔21在背板1上的正投影相重合。上述实施例中的技术方与现有技术相比，存在增大了腔体的体积，提高麦克风的低频感度和敏感度的技术优点。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种麦克风传感器，其包括背板、设置在所述背板上的硅基材质的本体部，以及设置在所述本体部顶部的传感器，所述本体部的中部具有竖直设置的通孔，所述传感器封堵在所述通孔的上端，其特征在于：所述背板上设置有环形的凸台，所述本体部设置在所述凸台上，所述凸台的中部具有与所述通孔相连通的槽或孔，所述传感器、所述本体部、所述凸台与所述背板围成一个密闭的腔体。

【技术特征摘要】
1.一种麦克风传感器，其包括背板、设置在所述背板上的硅基材质的本体部，以及设置在所述本体部顶部的传感器，所述本体部的中部具有竖直设置的通孔，所述传感器封堵在所述通孔的上端，其特征在于：所述背板上设置有环形的凸台，所述本体部设置在所述凸台上，所述凸台的中部具有与所述通孔相连通的槽或孔，所述传感器、所述本体部、所述凸台与所述背板围成一个密闭的腔体。2.根据权利要求1所述的一种麦克风传感器，其特征在于：所述通孔为圆孔，所述传感器为圆片状。3.根据权利要求1所述的一种麦克风传感器，其特征在于：所述凸台中部的槽或孔与所述通孔在所述背板上的正投影相重合。4.根据权利要求1所述的一种麦克风传感器，其特征在于：所述凸台外轮廓与所述本体部的外轮廓在所述背板上的正投影相重合。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐鹏程，李万峰，藏传龙，
申请(专利权)人：美特科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32