一种可适配多种耳机型号的兼容型耳机插座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可适配多种耳机型号的兼容型耳机插座，包括基座组件、智能调节组件和传输组件，所述基座组件包括基座外壳，所述基座外壳的内部开设有所述耳机孔，所述智能调节组件包括电路板保护壳、电路板、微处理器、线路开关和电阻检测装置；所述电阻检测装置将检测到的电阻信息转化成电信号通过所述电路板传输所述微处理器，通过所述微处理器和所述线路开关选择不同的所述GND接地簧片和所述MIC麦克簧片来与两种四段式耳机插头相连接，使得新型的耳机插座能够适用两种不同的耳机插头，新型的耳机插座可以兼容多种耳机型号，解决了现有耳机插头与耳机插座不匹配出现麦克风不能用的情况，使用起来更加方便。

A compatible headset adaptable to multiple earphone models

The utility model discloses a compatible headset socket which can fit a variety of headset models, including a base seat assembly, an intelligent adjustment component and a transmission component. The base assembly includes a base housing. The inside of the base housing is provided with a headset hole, and the intelligent adjustment group includes a circuit board protection shell, a circuit board, and a circuit board. A microprocessor, a circuit switch and a resistance detection device; the resistance detection device converts the detected resistance information into an electrical signal through the circuit board to transmit the microprocessor, and selects the different GND ground reed and the MIC Mike reed by the microprocessor and the circuit switch with the two four segments of the ear. The new type of headset socket can be applied to two different earphone plugs. The new headset socket can be compatible with various types of headphones. It is more convenient to solve the situation that the existing headset plug is not matched with the headset socket, and it can not be used by the microphone.

【技术实现步骤摘要】
一种可适配多种耳机型号的兼容型耳机插座
本技术属于耳机插座
，具体涉及一种可适配多种耳机型号的兼容型耳机插座。
技术介绍
耳机插座主要应用于手机立体设计、CD机、无线电话、MP3机、数字化笔记本电脑、DVD、数码相机，随着现代电子设备技术的高速发展，用户对产品的功能需求及时尚性要求越来越高，产品的简洁轻薄与功能需求正逐步成为矛盾。目前市场上的四段式耳机插头分为国家标准版和国家标准版，现有的耳机插座只能适配其中一种。现有的两种四段式耳机插头很难在外观上进行区分，插入与之不匹配的耳机插座会出现麦克风不能使用的情况，给使用者造成不好的用户体验。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可适配多种耳机型号的兼容型耳机插座，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的两种四段式耳机插头很难在外观上进行区分，插入与之不匹配的耳机插座会出现麦克风不能使用的情况，给使用者造成不好的用户体验的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种可适配多种耳机型号的兼容型耳机插座，包括基座组件、智能调节组件和传输组件，所述基座组件包括基座外壳，所述基座外壳的内部开设有所述耳机孔，所述智能调节组件包括电路板保护壳、电路板、微处理器、线路开关和电阻检测装置，所述电路板保护壳固定连接于所述基座外壳，所述电路板保护壳位于所述基座外壳的上方，所述电路板位于所述电路板保护壳的内部，所述微处理器、线路开关和电阻检测装置均与所述电路板固定连接所述线路开关位于所述微处理器的右侧，所述电阻检测装置位于所述线路开关的下方，所述传输组件包括左声道引脚、右声道引脚、MIC麦克引脚、GND接地引脚、GND接地簧片、MIC麦克簧片、右声道簧片和左声道簧片，所述左声道引脚、右声道引脚、MIC麦克引脚和GND接地引脚均位于所述基座外壳的下方，所述GND接地簧片、MIC麦克簧片、右声道簧片和左声道簧片均位于所述耳机孔的上方，所述电路板保护壳、电路板、微处理器、线路开关、电阻检测装置、左声道引脚、右声道引脚、MIC麦克引脚、GND接地引脚、GND接地簧片、MIC麦克簧片、右声道簧片和左声道簧片均与外部电源电性连接。优选的，所述GND接地簧片和左声道簧片均与所述电阻检测装置电性连接。优选的，所述GND接地簧片、MIC麦克簧片、右声道簧片和左声道簧片从左至右沿所述耳机孔排列于所述耳机孔上方。优选的，所述GND接地簧片和MIC麦克簧片的数量均为两个，所述其中一组GND接地簧片和MIC麦克簧片位于所述耳机孔的上方，所述另外一组GND接地簧片和MIC麦克簧片位于所述耳机孔的下方，且所述耳机孔的下方的GND接地簧片位于所述耳机孔的下方的所述MIC麦克簧片左侧，所述两组GND接地簧片和MIC麦克簧片上下对称分布，所述两组GND接地簧片和MIC麦克簧片均与所述线路开关电性连接。优选的，所述左声道引脚、右声道引脚、MIC麦克引脚和GND接地引脚分别与所述左声道簧片、右声道簧片、MIC麦克簧片和GND接地簧片电性连接。优选的，所述线路开关和电阻检测装置均通过所述电路板与所述微处理器电性连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术的一种可适配多种耳机型号的兼容型耳机插座，通过设置所述电阻检测装置、微处理器和线路开关来实现对多种型号耳机兼容的，所述电阻检测装置将检测到的电阻信息转化成电信号通过所述电路板传输所述微处理器，通过所述微处理器和所述线路开关选择不同的所述GND接地簧片和所述MIC麦克簧片来与两种四段式耳机插头相连接，使得新型的耳机插座能够适用两种不同的耳机插头，新型的耳机插座可以兼容多种耳机型号，解决了现有耳机插头与耳机插座不匹配出现麦克风不能用的情况，使用起来更加方便。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术中各个簧片的结构示意图；图3为本技术中电路板的结构示意图；图4为本技术的智能调节组件工作流程示意图；图中：1-基座组件、2-智能调节组件、3-传输组件、11-耳机孔、12-基座外壳、21-电路板保护壳、22-电路板、23-微处理器、24-线路开关、25-电阻检测装置、31-左声道引脚、32-右声道引脚、33-MIC麦克引脚、34-GND接地引脚、35-GND接地簧片、36-MIC麦克簧片、37-右声道簧片、38-左声道簧片。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种可适配多种耳机型号的兼容型耳机插座，包括基座组件1、智能调节组件2和传输组件3，基座组件1包括基座外壳12，基座外壳12的内部开设有耳机孔11，智能调节组件2包括电路板保护壳21、电路板22、微处理器23、线路开关24和电阻检测装置25，电路板保护壳21固定连接于基座外壳12，电路板保护壳21位于基座外壳12的上方，电路板22位于电路板保护壳21的内部，微处理器23、线路开关24和电阻检测装置25均与电路板22固定连接线路开关24位于微处理器23的右侧，电阻检测装置25位于线路开关24的下方，传输组件3包括左声道引脚31、右声道引脚32、MIC麦克引脚33、GND接地引脚34、GND接地簧片35、MIC麦克簧片36、右声道簧片37和左声道簧片38，左声道引脚31、右声道引脚32、MIC麦克引脚33和GND接地引脚34均位于基座外壳12的下方，GND接地簧片35、MIC麦克簧片36、右声道簧片37和左声道簧片38均位于耳机孔11的上方，电路板保护壳21、电路板22、微处理器23、线路开关24、电阻检测装置25、左声道引脚31、右声道引脚32、MIC麦克引脚33、GND接地引脚34、GND接地簧片35、MIC麦克簧片36、右声道簧片37和左声道簧片38均与外部电源电性连接。在本实施方式中，通过设置电阻检测装置25来区别两种不同的四段式耳机插头的，电阻检测装置25与左声道簧片38和GND接地簧片35电性连接，当将耳机插头插入耳机空时，耳机插头前端的元件与左声道簧片38电性连接，耳机插头末端的元件与GND接地簧片35电性连接，通过电阻检测装置能够测得前端元件和末端元件之间的电阻，电阻检测装置25将检测到的电阻信息转化成电信号通过电路板22传输到微处理器23中，如果电阻比较大，则该耳机插头为的末端为GND接地元件，那么该耳机为非国际标准版四段式耳机插头，如果电阻比较小，则该耳机插头为的末端为MIC麦克元件，那么该耳机为国际标准版四段式耳机插头。在本实施方式中，通过设置电阻检测装置25、微处理器23和线路开关24来实现对多种型号耳机兼容的，电阻检测装置25将检测到的电阻信息转化成电信号通过电路板22传输微处理器23，微处理器23如果检测出电阻比较大，则该耳机插头为的末端为GND接地元件，那么该耳机为非国际标准版四段式耳机插头，微处理器23通过线路开关24将插座环11上方的GND接地簧片35和MIC麦克簧片36分别与GND接地引脚34和MIC麦克引脚33电性连接，此时耳机插头末本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可适配多种耳机型号的兼容型耳机插座，其特征在于：包括基座组件(1)、智能调节组件(2)和传输组件(3)，所述基座组件(1)包括基座外壳(12)，所述基座外壳(12)的内部开设有所述耳机孔(11)，所述智能调节组件(2)包括电路板保护壳(21)、电路板(22)、微处理器(23)、线路开关(24)和电阻检测装置(25)，所述电路板保护壳(21)固定连接于所述基座外壳(12)，所述电路板保护壳(21)位于所述基座外壳(12)的上方，所述电路板(22)位于所述电路板保护壳(21)的内部，所述微处理器(23)、线路开关(24)和电阻检测装置(25)均与所述电路板(22)固定连接所述线路开关(24)位于所述微处理器(23)的右侧，所述电阻检测装置(25)位于所述线路开关(24)的下方，所述传输组件(3)包括左声道引脚(31)、右声道引脚(32)、MIC麦克引脚(33)、GND接地引脚(34)、GND接地簧片(35)、MIC麦克簧片(36)、右声道簧片(37)和左声道簧片(38)，所述左声道引脚(31)、右声道引脚(32)、MIC麦克引脚(33)和GND接地引脚(34)均位于所述基座外壳(12)的下方，所述GND接地簧片(35)、MIC麦克簧片(36)、右声道簧片(37)和左声道簧片(38)均位于所述耳机孔(11)的上方，所述电路板保护壳(21)、电路板(22)、微处理器(23)、线路开关(24)、电阻检测装置(25)、左声道引脚(31)、右声道引脚(32)、MIC麦克引脚(33)、GND接地引脚(34)、GND接地簧片(35)、MIC麦克簧片(36)、右声道簧片(37)和左声道簧片(38)均与外部电源电性连接。...

【技术特征摘要】
1.一种可适配多种耳机型号的兼容型耳机插座，其特征在于：包括基座组件(1)、智能调节组件(2)和传输组件(3)，所述基座组件(1)包括基座外壳(12)，所述基座外壳(12)的内部开设有所述耳机孔(11)，所述智能调节组件(2)包括电路板保护壳(21)、电路板(22)、微处理器(23)、线路开关(24)和电阻检测装置(25)，所述电路板保护壳(21)固定连接于所述基座外壳(12)，所述电路板保护壳(21)位于所述基座外壳(12)的上方，所述电路板(22)位于所述电路板保护壳(21)的内部，所述微处理器(23)、线路开关(24)和电阻检测装置(25)均与所述电路板(22)固定连接所述线路开关(24)位于所述微处理器(23)的右侧，所述电阻检测装置(25)位于所述线路开关(24)的下方，所述传输组件(3)包括左声道引脚(31)、右声道引脚(32)、MIC麦克引脚(33)、GND接地引脚(34)、GND接地簧片(35)、MIC麦克簧片(36)、右声道簧片(37)和左声道簧片(38)，所述左声道引脚(31)、右声道引脚(32)、MIC麦克引脚(33)和GND接地引脚(34)均位于所述基座外壳(12)的下方，所述GND接地簧片(35)、MIC麦克簧片(36)、右声道簧片(37)和左声道簧片(38)均位于所述耳机孔(11)的上方，所述电路板保护壳(21)、电路板(22)、微处理器(23)、线路开关(24)、电阻检测装置(25)、左声道引脚(31)、右声道引脚(32)、MIC麦克引脚(33)、GND接地引脚(34)、GND接地簧片(35)、MIC麦克簧片(36)、右声道簧片(37)和左声道簧片(38)均与外部电源电...

【专利技术属性】
技术研发人员：王琪，吴建胜，苏晓旋，
申请(专利权)人：深圳市言鼎伟业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44