The present invention provides a high speed free space wavelength division multiplexing optical communication method. The optical module transmits the transmission signal from the PCB board to the free space on the semiconductor laser beam; meanwhile, the light beam received from the free space, which is loaded with the light beam of the signal to be sent, is restored from it. The signal is sent to realize the optical communication function of the integrated transceiver. The photoelectric module uses a semiconductor laser as the light source, which can provide more than 10Gbp/s data transmission. In the transmission process, the WDM wavelength division multiplexing technology is used to realize the signal transmission function of the transceiver. Data transmission between circuit boards can be realized, and it can be widely used in military, aerospace and industrial fields.
【技术实现步骤摘要】
高速自由空间的波分复用光通信的方法
本专利技术涉及光通信
,特别是涉及高速自由空间的波分复用光通信的方法。
技术介绍
在短距离光通信中,电路板上邻近的信号发射器和信号接收器之间,使用光纤进行光互连。虽然这些光链路系统在性量方面完全可以满足要求,但这些光链路系统在体积、及重量方面仍需要改善,该专利技术采用直接在空气中传输光信号的方案,直接解决了光链路传输所需的光纤光缆的体积、重量和成本问题。传统光链路传输中存在单发或单收信号的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种收发传输一体的高速自由空间的波分复用光通信的方法。本专利技术通过如下技术方案实现上述目的:高速自由空间的波分复用光通信的方法,光模块将来自PCB板的待发送电信号加载在半导体激光器光束上向自由空间发送;同时将从自由空间接收到的加载了所述待发送信号的激光光束后,从中恢复出所述待发送信号,实现收发一体的光通信功能。进一步的,所述光电模块包括:-电连接器,所述电连接器充当PCB板与PCB应用板的电接口,且电连接器通过压接的方式实现电互连接;-PCB板,所述PCB板用于承载光电模块的电路,所述的电子控制部件直接附接在所述的PCB板上;-电子控制部件,所述电子控制部件适于控制光电转换的部件,所述电子控制部件包括半导体激光器、激光器驱动器器、光探测器、探测器跨阻放大器、控制器,所述电子控制部件直接附接在所述的PCB板的顶部,并通过焊接、胶粘的方式实现与PCB板的电互连;-光学组件支承件,所述光学组件支承件通过共晶或胶粘的方工直接附接到所述的PCB板上,从而确保所述的光学组件与电子控制部件之间实现光路对 ...
【技术保护点】
1.高速自由空间的波分复用光通信的方法,其特征在于:光模块将来自PCB板的待发送电信号加载在半导体激光器光束上向自由空间发送;同时将从自由空间接收到的加载了所述待发送信号的激光光束后,从中恢复出所述待发送信号,实现收发一体的光通信功能。
【技术特征摘要】
1.高速自由空间的波分复用光通信的方法,其特征在于:光模块将来自PCB板的待发送电信号加载在半导体激光器光束上向自由空间发送;同时将从自由空间接收到的加载了所述待发送信号的激光光束后,从中恢复出所述待发送信号,实现收发一体的光通信功能。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述光电模块包括:-电连接器(1),所述电连接器(1)充当PCB板与PCB应用板的电接口,且电连接器通过压接的方式实现电互连接;-PCB板(2),所述PCB板用于承载光电模块的电路,所述的电子控制部件直接附接在所述的PCB板上;-电子控制部件(3),所述电子控制部件(3)适于控制光电转换的部件,所述电子控制部件(3)包括半导体激光器(31)、激光器驱动器器(32)、光探测器(33)、探测器跨阻放大器(34)、控制器(35),所述电子控制部件(3)直接附接在所述的PCB板(2)的顶部,并通过焊接、胶粘的方式实现与PCB板的电互连;-光学组件支承件(4),所述光学组件支承件(4)通过共晶或胶粘的方工直接附接到所述的PCB板上,从而确保所述的光学组件(5)与电子控制部件(3)之间实现光路对准及固定;-光学组件(5),所述光学组件(5)用于激光器光路整形并传输光信号;-光电模块结构件(6),所述光电模块结构件(6)用于保护所述电连接器(1)、PCB板(2)、电子控制部件(3)、光学组件(4)、光学组件支承件(5),免受外界环境应力的干扰。3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:两个所述光电模块成对使用时,一者是发射波长W1、接收波长W2的模块,另一者是发射波长W2、接收波长W1的模块,所述两个光电模块互为另一者的接收或发射模块。4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于:所述激光器是多种波长激光器所组成的阵列,以实现多种波长的发射,同时探测器是多种波长控测器所组成的阵列,以实现多种波长的接收。5.根据权利要求2所述的方法,其特征在于:使用VCSEL、DFB、EML半导体激光器作为光源。6.根据权利要求2所述的方法,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:张光,赵峰,
申请(专利权)人:江苏奥雷光电有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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