指纹辨识装置、移动装置以及指纹辨识装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种指纹辨识装置、移动装置以及指纹辨识装置的制造方法，此指纹辨识装置包括一导电锡球层、一重布线路层、一影像感测集成电路、一光发射电路、一透光层以及一模压材料。重布线路层配置于导电锡球层上，用以电连接多个导电锡球。影像感测集成电路包括多个硅穿孔，该些硅穿孔分别通过该重布线路层，对应地电连接上述多个导电锡球。光发射电路配置于影像感测集成电路的一侧，通过该重布线路层，电连接该影像感测集成电路，其中，影像感测集成电路控制该光发射电路。透光层被配置于影像感测集成电路上。模压材料包围影像感测集成电路。本发明专利技术令每一个指纹辨识装置能够更加的缩小，减少体积以及减低成本。

【技术实现步骤摘要】
指纹辨识装置、移动装置以及指纹辨识装置的制造方法
本专利技术是关于一种指纹辨识装置的制造技术，更进一步来说，本专利技术是关于一种指纹辨识装置、移动装置以及指纹辨识装置的制造方法。
技术介绍
现代产品讲究轻薄短小，故许多分离式电路都被整合成集成电路。图1绘示为
技术介绍
所揭露的指纹输入装置的结构图。请参考图1，在此
技术介绍
中，指纹输入装置包括一基底100、一二维影像感测器101以及一发光二极管102。发光二极管102发射指定波长的光线给手指，手指反射出散射光线。二维影像感测器101便直接地由手指的凸起部分(ridgeportion)接收上述散射光线，并且，由手指的凹下部分(valleyportions)所散射的散射光线则扩散。然而，发光二极管102的光线直射二维影像感测器101，常常导致二维影像感测器101所撷取的指纹不清楚，导致指纹辨识失败。图2绘示为
技术介绍
所揭露的指纹输入装置的结构图。请参考图2，在此
技术介绍
中，指纹输入装置除了包括上述基底100、上述二维影像感测器101以及上述发光二极管102之外，还包括一个遮蔽墙201，此遮蔽墙201可以挡住发光二极管102对二维影像感测器101的直射光线。然而，上述遮蔽墙201制造不易，且容易倾倒损坏。再者，在封装的结构上，由于二维影像感测器101以及发光二极管102是焊接在基底100上，之后才进行封装，又，一般基底是以印刷电路板(PrintCircuitBoard)，故体积无法进一步缩小。又，先进的封装工艺中，有一种工艺称作散入式晶圆等级封装工艺(FanInWaferLevelPackage，FanInWLP)。此工艺的特征在于，将整个晶圆，在未切割的状态下，倒转过来，并且由焊垫进行重新布线，之后切割，便完成封装。此封装可以极度小型化集成电路。然而，此晶圆等级封装不适用于感测集成电路，例如指纹辨识集成电路。原因在于，封装完成后的感测集成电路的感测面必须朝向上方，才能感测到光线。然而，此封装的工艺，集成电路会被上下颠倒(upsidedown)，故封装完成后的感测集成电路的感测面会朝向下方，导致无法进行感测。
技术实现思路
本专利技术的一目的在于提供一种指纹检测装置、使用其的移动装置以及其制造方法，此指纹检测装置可以整合发光二极管，通过发光二极管补光，让指纹更加清晰，另外，在整合发光二极管的指纹检测装置中，也避免了发光二极管的光线直射影像感测集成电路，具有防止串扰(Crosstalk)与干涉(Interference)的功效。本专利技术的一目的在于提供一种指纹辨识装置以及指纹辨识装置的制造方法，用以更加小型化，以及整合化指纹辨识装置与辅助光源。有鉴于此，本专利技术提供一种指纹辨识装置，此指纹辨识装置包括一导电锡球(solderball)层、一重布线路(re-distributionlayer，RDL)层、一影像感测集成电路、一光发射电路、一透光层以及一模压材料。导电锡球层包括多个导电锡球。重布线路层配置于导电锡球层上，用以电连接上述多个导电锡球。影像感测集成电路包括多个硅穿孔(throughsiliconvia，TSV)，每一该些硅穿孔内，包括一导电材料，其中，该些硅穿孔分别通过该重布线路层，对应地电连接上述多个导电锡球。光发射电路配置于影像感测集成电路的一侧，用以发射一指定光源，包括一第一连接导体，通过该重布线路层，电连接该影像感测集成电路的其中的一特定硅穿孔，其中，影像感测集成电路通过该特定硅穿孔控制该光发射电路。透光层被配置于影像感测集成电路上，其中，透光层可让光线穿越并进入影像感测集成电路。模压材料包围影像感测集成电路，其中，模压材料阻挡光发射电路与该影像感测集成电路之间的光行进路径，避免上述光发射电路的直接照射光线进入影像感测集成电路，提升指纹辨识的品质。本专利技术另外提供一种移动装置，此移动装置包括一控制电路、一显示面板、一覆盖保护层以及一指纹辨识装置。显示面板电连接上述控制电路。覆盖保护层配置于显示面板上。指纹辨识装置包括一导电锡球层、一重布线路层、一影像感测集成电路、一光发射电路、一透光层以及一模压材料。导电锡球层包括多个导电锡球。重布线路层配置于导电锡球层上，用以电连接上述多个导电锡球。影像感测集成电路包括多个硅穿孔，每一该些硅穿孔内，包括一导电材料，其中，该些硅穿孔分别通过该重布线路层，对应地电连接上述多个导电锡球。光发射电路配置于影像感测集成电路的一侧，用以发射一指定光源，包括一第一连接导体，通过该重布线路层，电连接该影像感测集成电路的其中的一特定硅穿孔，其中，影像感测集成电路通过该特定硅穿孔控制该光发射电路。透光层被配置于影像感测集成电路上，其中，透光层可让光线穿越并进入影像感测集成电路。模压材料包围影像感测集成电路，其中，模压材料阻挡光发射电路与该影像感测集成电路之间的光行进路径，避免上述光发射电路的直接照射光线进入影像感测集成电路，提升指纹辨识的品质。依照本专利技术较佳实施例所述的指纹辨识装置以及移动装置，上述透光层包括一空间滤波器(spatialfilter)，此空间滤波器被配置于该影像感测集成电路上，其中，该空间滤波器具有多个邻接的光线通道，且其中，通过该光线通道，限制可进入该影像感测集成电路的光线的角度，避免散射光线进入该影像感测集成电路。另外，在一较佳实施例中，上述空间滤波器的光线通道构成一二维阵列。依照本专利技术较佳实施例所述的指纹辨识装置以及移动装置，上述光发射电路包括一特定光源发射电路，其中，上述特定光源发射电路配置于该影像感测集成电路的任一侧，并电连接该影像感测集成电路。另外，在一较佳实施例中，上述光发射电路包括一可见光发射电路，其中，可见光发射电路配置于该影像感测集成电路的一侧，并电连接该影像感测集成电路，其中，当进行一指纹辨识时，该可见光发射电路发射一可见光，以让使用者通过该可见光得知手指放置位置。再者，在一较佳实施例中，影像感测集成电路的感测面向上。本专利技术另外提供一种指纹辨识装置的制造方法，此指纹辨识装置的制造方法包括下列步骤：将一影像感测集成电路晶圆，粘合于一第一载板上，其中，该影像感测集成电路晶圆的影像感测面与该载板粘合；将该第一载板上的该影像感测集成电路晶圆，进行一硅穿孔工艺；将该第一载板上的该影像感测集成电路晶圆进行解除粘合；在该影像感测集成电路晶圆的硅穿孔工艺面，对一第二载板进行粘合；在该影像感测集成电路晶圆上的多个影像感测集成电路的感测面上，配置一透光层；在该影像感测集成电路晶圆上的每一该些影像感测集成电路的感测面上，配置一透光层；将该第二载板上的该影像感测集成电路晶圆进行解除粘合；将该影像感测集成电路晶圆进行切割，以获得多个影像感测集成电路；将上述多个影像感测集成电路分别粘合在一第三载板，并在每一该些影像感测集成电路的一侧，配置一光发射电路；对每一该些影像感测集成电路以及每一该些对应的光发射电路进行一铸模成形工艺，以获得一未切割铸模；将该未切割铸模与该第三载板进行解除粘合；在该未切割铸模的解除粘合面，配置一重布线路层；在重布线路层工艺面，配置一导电锡球层(solderball)；对该未切割铸模的铸模面，进行一研磨工艺(grinding)，使每一该些影像感测集成电路上的透光层以及光发射电路的透光材料露出；以及进行一切割工艺本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种指纹辨识装置，其特征在于，包括：一导电锡球层，包括多个导电锡球；一重布线路层，配置于导电锡球层上，用以电连接该多个导电锡球；一影像感测集成电路，包括多个硅穿孔，每一该多个硅穿孔内，包括一导电材料，其中，该多个硅穿孔分别通过该重布线路层，对应地电连接该多个导电锡球；一光发射电路，配置于该影像感测集成电路的一侧，用以发射一指定光源，包括一第一连接导体，通过该重布线路层，电连接该影像感测集成电路的其中的一特定硅穿孔，其中，该影像感测集成电路通过该特定硅穿孔控制该光发射电路；一透光层，被配置于该影像感测集成电路上，其中，该透光层可让光线穿越并进入该影像感测集成电路；以及一模压材料，包围该影像感测集成电路，其中，该模压材料阻挡该光发射电路与该影像感测集成电路之间的光行进路径，避免该光发射电路的直接照射光线进入该影像感测集成电路，提升指纹辨识的品质。

【技术特征摘要】
2016.12.28 US 62/439,6741.一种指纹辨识装置，其特征在于，包括：一导电锡球层，包括多个导电锡球；一重布线路层，配置于导电锡球层上，用以电连接该多个导电锡球；一影像感测集成电路，包括多个硅穿孔，每一该多个硅穿孔内，包括一导电材料，其中，该多个硅穿孔分别通过该重布线路层，对应地电连接该多个导电锡球；一光发射电路，配置于该影像感测集成电路的一侧，用以发射一指定光源，包括一第一连接导体，通过该重布线路层，电连接该影像感测集成电路的其中的一特定硅穿孔，其中，该影像感测集成电路通过该特定硅穿孔控制该光发射电路；一透光层，被配置于该影像感测集成电路上，其中，该透光层可让光线穿越并进入该影像感测集成电路；以及一模压材料，包围该影像感测集成电路，其中，该模压材料阻挡该光发射电路与该影像感测集成电路之间的光行进路径，避免该光发射电路的直接照射光线进入该影像感测集成电路，提升指纹辨识的品质。2.如权利要求1所述的指纹辨识装置，其特征在于，该透光层包括：一空间滤波器，被配置于该影像感测集成电路上，其中，该空间滤波器具有多个邻接的光线通道，且其中，通过该光线通道，限制可进入该影像感测集成电路的光线的角度，避免散射光线进入该影像感测集成电路。3.如权利要求1所述的指纹辨识装置，其特征在于，该光发射电路包括：一特定光源发射电路，其中，该特定光源发射电路配置于该影像感测集成电路的任一侧，并电连接该影像感测集成电路。4.如权利要求1所述的指纹辨识装置，其特征在于，该光发射电路包括：一可见光发射电路，其中，该可见光发射电路配置于该影像感测集成电路的一侧，并电连接该影像感测集成电路，其中，当进行一指纹辨识时，该可见光发射电路发射一可见光，以让使用者通过该可见光得知手指放置位置。5.如权利要求2所述的指纹辨识装置，其特征在于，该空间滤波器的光线通道构成一二维阵列。6.如权利要求1所述的指纹辨识装置，其特征在于，该影像感测集成电路的感测面向上。7.一种移动装置，其特征在于，包括：一控制电路；一显示面板，电连接该控制电路；一覆盖保护层，配置于该显示面板上；以及一指纹辨识装置，包括：一导电锡球层，包括多个导电锡球；一重布线路层，配置于导电锡球层上，用以电连接该多个导电锡球；一影像感测集成电路，包括多个硅穿孔，每一该多个硅穿孔内，包括一导电材料，其中，该多个硅穿孔分别通过该重布线路层，对应地电连接该多个导电锡球；一光发射电路，配置于该影像感测集成电路的一侧，用以发射一指定光源，包括一第一连接导体，通过该重布线路层，电连接该影像感测集成电路的其中的一特定硅穿孔，其中，该影像感测集成电路通过该特定硅穿孔控制该光发射电路；一透光层，被配置于该影像感测集成电路上，其中，该透光层可让光线穿越并进入该影像感测集成电路；以及一模压材料，包围该影像感测集成电路，其中，该模压材料阻挡该光发射电路与该影像感测集成电路之间的光行进路径，避免该光发射电路的直接照射光线进入该影像感测集成电路，提升指纹辨识的品质。8.如权利要求7所述的移动装...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈秋麟，吴霜锦，吴英毅，
申请(专利权)人：曦威科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71