The invention relates to the technical field of ceramic toughness, in particular to a method for improving the toughness of front ceramics, including the following steps: mixing, mixing, prefiring, molding, discharging, sintering, and post-processing. The invention can improve the toughness of the ceramics by adding oxide in the ceramic material and the internal bonding of the fiber in the ceramic, thus improving the impact strength of the ceramics, improving the service life of the ceramics, reducing the cost and the waste of resources.
【技术实现步骤摘要】
一种提高前头陶瓷连接韧性的方法
本专利技术涉及陶瓷韧性
,尤其涉及一种提高前头陶瓷连接韧性的方法。
技术介绍
压电陶瓷是一种能够将机械能和电能互相转换的信息功能陶瓷材料,已被广泛应用于医学成像领域,压电陶瓷在作为医疗电极的载体时,由于压电陶瓷本身的韧性较低,在发生剧烈的撞击时,会对陶瓷本身产生损坏,导致压电陶瓷无法正常使用,从而提高购买的成本和造成资源的浪费。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的压电陶瓷韧性低造成压电陶瓷容易破损和资源浪费的缺点,而提出的一种提高前头陶瓷连接韧性的方法。为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:设计一种提高前头陶瓷连接韧性的方法,包括以下步骤:S1、配料:用天平称取80%-90%的陶瓷原料和10%-20%的氧化物粉末;S2、混合:将S1中配置好的物料放进球磨机中进行搅拌,使得陶瓷原料与氧化物粉末能够进行均匀的粉碎混合;S3、预烧:将S2中混合好的陶瓷原料与氧化物粉末进行高温加热,使得陶瓷原料与氧化物粉末在90-100摄氏度的温度状态下发生化学反应,生产制作陶瓷的材料;S4、成型:先将S3中的陶瓷材料粉碎后,再加入粘合剂与陶瓷材料进行混合,并在70-90摄氏度的温度环境下进行搅拌,使得陶瓷材料与粘合剂均匀的混合,之后再选取混有粘合剂的陶瓷材料制成形状特定的坯体,并在制作坯体的过程中在坯体的内部添加纤维;S5、排塑:将S4中制成的坯体放置在200-500摄氏度的高温状态进行加热,用于去除坯体中的水分和残余的粘合剂,而且为了将坯体内部的水分和粘合剂去除彻底,在达到合适的温度时,需要对坯体进行5-10分 ...
【技术保护点】
1.一种提高前头陶瓷连接韧性的方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、配料:用天平称取80%‑90%的陶瓷原料和10%‑20%的氧化物粉末;S2、混合:将S1中配置好的物料放进球磨机中进行搅拌,使得陶瓷原料与氧化物粉末能够进行均匀的粉碎混合;S3、预烧:将S2中混合好的陶瓷原料与氧化物粉末进行高温加热,使得陶瓷原料与氧化物粉末在90‑100摄氏度的温度状态下发生化学反应,生产制作陶瓷的材料;S4、成型:先将S3中的陶瓷材料粉碎后,再加入粘合剂与陶瓷材料进行混合,并在70‑90摄氏度的温度环境下进行搅拌,使得陶瓷材料与粘合剂均匀的混合,之后再选取混有粘合剂的陶瓷材料制成形状特定的坯体,并在制作坯体的过程中在坯体的内部添加纤维;S5、排塑:将S4中制成的坯体放置在200‑500摄氏度的高温状态进行加热,用于去除坯体中的水分和残余的粘合剂,而且为了将坯体内部的水分和粘合剂去除彻底,在达到合适的温度时,需要对坯体进行5‑10分钟的保温;S6、烧结:将S5中处理后的坯体放置在窑炉内进行烧制,并使得窑炉内部的温度升高至1100‑1300摄氏度,烧制2‑3小时后取出成品陶瓷;S7、后处理:利用机械抛光 ...
【技术特征摘要】
1.一种提高前头陶瓷连接韧性的方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、配料:用天平称取80%-90%的陶瓷原料和10%-20%的氧化物粉末;S2、混合:将S1中配置好的物料放进球磨机中进行搅拌,使得陶瓷原料与氧化物粉末能够进行均匀的粉碎混合;S3、预烧:将S2中混合好的陶瓷原料与氧化物粉末进行高温加热,使得陶瓷原料与氧化物粉末在90-100摄氏度的温度状态下发生化学反应,生产制作陶瓷的材料;S4、成型:先将S3中的陶瓷材料粉碎后,再加入粘合剂与陶瓷材料进行混合,并在70-90摄氏度的温度环境下进行搅拌,使得陶瓷材料与粘合剂均匀的混合,之后再选取混有粘合剂的陶瓷材料制成形状特定的坯体,并在制作坯体的过程中在坯体的内部添加纤维;S5、排塑:将S4中制成的坯体放置在200-500摄氏度的高温状态进行加热,用于去除坯体中的水分和残余的粘合剂,而且为了将坯体内部的水分和粘合剂去除彻底,在达到合适的温度时,需要对坯体进行5-10分钟的保温;S6、烧结:将S5中处理后的坯体...
【专利技术属性】
技术研发人员:叶道明,叶道龙,
申请(专利权)人:南京森盛医疗设备有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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