插头连接器组件制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种插头连接器组件，其包括插头连接器及与插头连接器连接的线缆，所述插头连接器包括外壳体及电路板，所述电路板包括对接端、及与对接端相对的连接端，所述连接端上设有第一排导电片、及设置在第一排导电片同一面的前侧的第二排导电片，所述线缆包括若干芯线，所述芯线分成第一组芯线、及延伸超出第一组芯线的第二组芯线，所述第一组芯线与所述第一排导电片焊接，所述第二组芯线与所述第二排导电片焊接，进一步包括绝缘隔离第二组芯线与第一组芯线焊接区域的第一绝缘件。本实用新型专利技术插头连接器组件包括第一绝缘件，从而可以防止高密度的插头连接器组件的线缆与电路板焊接时可能产生意外短路的情况。

【技术实现步骤摘要】
插头连接器组件
本技术是关于一种插头连接器组件，尤其涉及一种传输高速信号的高密度的插头连接器组件。
技术介绍
2014年9月23日授权公告的美国专利第US8840432号揭示了一种插头连接器组件。所述插头连接器组件包括电路板、与电路板电性连接的若干芯线、及设置在各芯线外侧并与电路板电性连接的屏蔽壳，所述各芯线均设有中心导线、设置在中心导线外的绝缘层、及设置在绝缘层外的屏蔽层，所述各屏蔽壳的内侧与相应芯线的屏蔽层连接。现有各屏蔽壳通过安装脚与电路板上的孔配合安装到电路板上并与电路板的接地层实现电性连接，但，该种安装难以保证各屏蔽壳与相应芯线的屏蔽层之间电性连接，且容易与中心导线发生短接。是以，需要一种改进的插头连接器组件来克服现有技术的不足。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种插头连接器组件，其可以提高高密度的插头连接器组件线缆与电路板电性连接的可靠性。为解决上述技术问题，本技术可以采用如下技术方案：一种插头连接器组件，其包括插头连接器及与插头连接器连接的线缆，所述插头连接器包括外壳体及收容在外壳体内的电路板，所述电路板包括可与对接连接器配合的对接端、及与对接端相对的与所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种插头连接器组件，其包括插头连接器及与插头连接器连接的线缆，所述插头连接器包括外壳体及收容在外壳体内的电路板，所述电路板包括可与对接连接器配合的对接端、及与对接端相对的与所述线缆电性连接的连接端，所述连接端上设有第一排导电片、及设置在第一排导电片同一面的前侧的第二排导电片，所述线缆包括若干芯线，所述芯线分成第一组芯线、及延伸超出第一组芯线的第二组芯线，所述第一组芯线与所述第一排导电片焊接，所述第二组芯线与所述第二排导电片焊接，其特征在于：进一步包括绝缘隔离第二组芯线与第一组芯线焊接区域的第一绝缘件。

【技术特征摘要】
1.一种插头连接器组件，其包括插头连接器及与插头连接器连接的线缆，所述插头连接器包括外壳体及收容在外壳体内的电路板，所述电路板包括可与对接连接器配合的对接端、及与对接端相对的与所述线缆电性连接的连接端，所述连接端上设有第一排导电片、及设置在第一排导电片同一面的前侧的第二排导电片，所述线缆包括若干芯线，所述芯线分成第一组芯线、及延伸超出第一组芯线的第二组芯线，所述第一组芯线与所述第一排导电片焊接，所述第二组芯线与所述第二排导电片焊接，其特征在于：进一步包括绝缘隔离第二组芯线与第一组芯线焊接区域的第一绝缘件。2.如权利要求1所述的插头连接器组件，其特征在于：所述第一绝缘件呈长条形，其包括覆盖第一组芯线焊接区域的覆盖部及与让第二组芯线通过的凹陷部。3.如权利要求2所述的插头连接器组件，其特征在于：所述各芯线均包括一对中心导体、包覆该对中心导体的绝缘层及接地线。4.如权利要求3所述的插头连接器组件，其特征在于：所述第一排导电片包括若干对第一信号导电片及设置在第一信号导电片之间的第一接地导电片，所述插头连接器组件进一步包括第一导电件，所述第一导电件设置在相应第一组芯线上...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴坤霖，王前炯，张雪亮，孙福俊，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿腾精密科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32