一种基于CPCI板卡结构的双向并联智能风机模块制造技术

一种基于CPCI板卡结构的双向并联智能风机模块，涉及电子产品散热技术领域，包括第一风机、第二风机、CPCI板卡和锁紧机构，通过CPCI板卡上的CPCI连接器和风速控制芯片，实现了根据电子设备中的大功率板卡的温度自动调节第一风机和第二风机的输出风速，第一风机和第二风机并联且出风口的朝向相反可实现对两侧的大功率板卡同时主动风冷散热；并且利用锁紧机构将风机和CPCI板卡安装在电子设备上，能够快速插拔，便于拆卸与维修，减少了维护成本。

A bidirectional parallel intelligent fan module based on CPCI card structure

A bidirectional parallel intelligent fan module based on CPCI board structure, which involves the field of heat dissipation in electronic products, including the first fan, second fan, CPCI board and locking mechanism. Through the CPCI connector on the CPCI board and the wind speed control chip, the automatic regulation of the temperature of the large power board in the electronic equipment is realized. The output wind speed of the one fan and the second fan, the first fan and the second fan in parallel and the opposite direction of the outlet of the air outlet can achieve the simultaneous air cooling and cooling of the large power board on both sides. And the lock mechanism is used to install the fan and the CPCI board on the electronic equipment, and it can be quickly plugged out, easy to disassemble and maintain, and reduce the maintenance. Cost.

【技术实现步骤摘要】
一种基于CPCI板卡结构的双向并联智能风机模块
本技术涉及电子产品散热
，具体为一种基于CPCI板卡结构的双向并联智能风机模块。
技术介绍
随着技术的进步，电子设备的集成化程度越来越高，使得电子设备的体积越来越小，但是电子设备的功率却成倍的增加，导致电子设备散热和冷却困难。目前，通常采用强迫风冷对电子设备进行散热和冷却，将风机固定安装在电子设备机箱内需要冷却的部位，通过风机产生冷风对电子设备进行散热和冷却。由于风机和电子设备固定连接，并且通常情况下电子设备的机箱内的空间狭小，导致风机的安装和拆卸比较困难，并且风机只能输出固定风速的冷风，无法适应不同工作状态的电子设备的散热和冷却需求。
技术实现思路
针对现有技术中存在的问题，本技术提供一种基于CPCI(CompactPeripheralComponentInterconnect，紧凑型外设组件互连标准)板卡结构的双向并联智能风机模块，能够快速插拔，并且双向输出冷风，风机输出风速可以调节。本技术是通过以下技术方案来实现：一种基于CPCI板卡结构的双向并联智能风机模块，包括：第一风机、第二风机、CPCI板卡和锁紧机构；所述第一风机和第二风机本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于CPCI板卡结构的双向并联智能风机模块，其特征在于，包括：第一风机(1)、第二风机(2)、CPCI板卡(3)和锁紧机构(4)；所述第一风机(1)和第二风机(2)分别设置在CPCI板卡(3)的前后面上，其中，第一风机(1)和第二风机(2)的出风口的朝向相反；所述锁紧机构(4)设置于CPCI板卡(3)的两侧边缘，用于将CPCI板卡(3)锁紧在电子设备的安装部位；所述CPCI板卡(3)包括CPCI连接器和风速控制芯片，CPCI连接器设置于CPCI板卡(3)的下侧边缘，CPCI连接器和风速控制芯片电连接，CPCI连接器用于和电子设备电连接；所述风速控制芯片分别与第一风机(1)和第二风机(2...

【技术特征摘要】
1.一种基于CPCI板卡结构的双向并联智能风机模块，其特征在于，包括：第一风机(1)、第二风机(2)、CPCI板卡(3)和锁紧机构(4)；所述第一风机(1)和第二风机(2)分别设置在CPCI板卡(3)的前后面上，其中，第一风机(1)和第二风机(2)的出风口的朝向相反；所述锁紧机构(4)设置于CPCI板卡(3)的两侧边缘，用于将CPCI板卡(3)锁紧在电子设备的安装部位；所述CPCI板卡(3)包括CPCI连接器和风速控制芯片，CPCI连接器设置于CPCI板卡(3)的下侧边缘，CPCI连接器和风速控制芯片电连接，CPCI连接器用于和电子设备电连接；所述风速控制芯片分别与第一风机(1)和第二风机(2)电连接，用于根据外部温度信号分别控制第一风机(1)和第二风机(2)的输出风速，第一风机(1)和第二风机(2)并联设置。2.如权利要求1所述的基于CPCI板卡结构的双向并联智能风机模块，其特征在于，还包括转接板(7)；所述转接板(7)的一端和CPCI板卡(3)固定连接；所述第一风机(1)和第二风机(2)分别安装在转接板(7)的前后面上，第一风机(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：张强，李霄光，
申请(专利权)人：西安微电子技术研究所，
类型：新型
国别省市：陕西,61