一种电子设备的外壳、其制备方法及电子设备技术

本发明专利技术公开了一种电子设备的外壳、其制备方法及电子设备，通过在外壳本体的至少部分表面上设置复合导热涂层，使复合导热涂层涂覆于外壳本体上，提高复合导热涂层与外壳本体的贴合效果，以通过复合导热涂层将电子设备的机体产生的热量及时传导出去。并且通过在复合导热涂层中设置多个第一纳米孔，可以促进空气的流通，从而提高电子设备的散热效果。

Shell of electronic device, preparation method and electronic equipment thereof

The invention discloses a shell of an electronic device, a preparation method and an electronic device. By setting a composite heat conduction coating on at least part of the outer surface of the shell body, the composite heat conduction coating is coated on the shell body, and the bonding effect of the composite heat conduction coating and the shell body is improved by using a composite heat conduction coating to set the electronic device. The heat produced by the body is carried out in time. Moreover, by installing multiple first nano holes in the composite thermal conductive coating, the air circulation can be promoted, thereby improving the heat dissipation effect of the electronic equipment.

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备的外壳、其制备方法及电子设备
本专利技术涉及电子
，特别涉及一种电子设备的外壳、其制备方法及电子设备。
技术介绍
无线通信与信息处理技术迅速发展，移动电话、笔记本电脑、平板电脑等便捷式电子设备竞相涌现，给人们的生活带来了较多的便利。一般这些便捷式电子设备需要设置外壳以对其机体进行保护。然而，在电子设备使用过程中会发出较多的热量，如果这部分热量不能及时散发出去，会造成电子设备反应迟钝、降低电子设备中的元器件的使用寿命，例如降低电池、主板的使用寿命。因此对电子设备有效的降温尤为重要。目前，一般在电子设备的外壳中设置由金属材质形成的导热层，以对电子设备进行散热。但是，金属材质的导热层是电的良导体，容易与电子设备内部的导电部件接触而引起短路，存在安全隐患。并且该导热层跟其他材料贴合效果也不好，不利于热量及时散发出去，从而影响电子设备散热效果。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种电子设备的外壳、其制备方法及电子设备，用以提高与其他材料的贴合效果以及提高电子设备的散热效果。本专利技术实施例提供了一种电子设备的外壳包括：外壳本体，还包括：设置于所述外壳本体的至少部分表面上的复合导热涂层；所述复合导热涂层设置有多个第一纳米孔。相应地，本专利技术实施例还提供了一种本专利技术实施例提供的上述任一种电子设备的外壳的制备方法，包括：形成所述外壳本体；在所述外壳本体的至少部分表面形成复合导热涂层；其中，所述复合导热涂层设置有多个第一纳米孔。相应地，本专利技术实施例还提供了一种电子设备，包括本专利技术实施例提供的上述任一种电子设备的外壳。本专利技术有益效果如下：本专利技术实施例提供的电子设备的外壳、其制备方法及电子设备，通过在外壳本体的至少部分表面上设置复合导热涂层，使复合导热涂层涂覆于外壳本体上，提高复合导热涂层与外壳本体的贴合效果，以通过复合导热涂层将电子设备的机体产生的热量及时传导出去。并且通过在复合导热涂层中设置多个第一纳米孔，可以促进空气的流通，从而提高电子设备的散热效果。附图说明图1为本专利技术实施例提供的电子设备的外壳的俯视结构示意图之一；图2为图1所示的外壳沿AA’方向的剖面结构示意图之一；图3为图1所示的外壳沿AA’方向的剖面结构示意图之二；图4为本专利技术实施例提供的电子设备的外壳的俯视结构示意图之二；图5为图4所示的外壳沿AA’方向的剖面结构示意图；图6为本专利技术实施例提供的制备方法的流程图；图7与图8分别为执行完制备图5所示的外壳的各步骤后的剖面结构示意图；图9与图10分别为执行一次喷涂工艺后的外壳的俯视结构示意图。具体实施方式一般电子设备包括：手机、笔记本电脑、平板电脑、电视机、显示器、数码相框、导航仪等产品。为了保护电子设备的机体，一般需要设置保护其机体的外壳，例如手机需要设置手机外壳以对其机体进行保护，平板电脑需要设置平板电脑外壳以对其机体进行保护。在将外壳应用于电子设备中时，外壳面向电子设备的机体的一侧作为其内表面，外壳背离电子设备的机体的一侧作为其外表面。并且，在具体实施时，这些电子设备的形状、尺寸也不尽相同，因此其外壳的形状、尺寸等参数也不尽相同。并且对于这些电子设备的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的，在此不做赘述，也不应作为对本专利技术的限制。为了使本专利技术的目的，技术方案和优点更加清楚，下面结合附图，对本专利技术实施例提供的电子设备的外壳、其制备方法及电子设备的具体实施方式进行详细地说明。应当理解，下面所描述的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。并且在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。附图中各层薄膜厚度和形状不反映电子设备的外壳的真实比例，目的只是示意说明本
技术实现思路
。结合图1至图3(图2与图3以M＝2为例)所示，本专利技术实施例提供的一种电子设备的外壳，可以包括：外壳本体100，以及设置于外壳本体100的至少部分表面上的复合导热涂层200_m(m＝1、2、3…M；M为外壳本体一个表面上设置的复合导热涂层的总数)；复合导热涂层200_m设置有多个第一纳米孔210_m。本专利技术实施例提供的电子设备的外壳，通过在外壳本体的至少部分表面上设置复合导热涂层，使复合导热涂层涂覆于外壳本体上，提高复合导热涂层与外壳本体的贴合效果，以通过复合导热涂层将电子设备的机体产生的热量及时传导出去。并且通过在复合导热涂层中设置多个第一纳米孔，可以促进空气的流通，从而提高电子设备的散热效果。在电子设备工作时，其产生热量较多的区域可以包括电池、主板所在区域。在具体实施时，在本专利技术实施例提供的电子设备的外壳中，复合导热涂层可以在外壳本体对应电子设备的电池所在区域设置。这样可以将电池产生的热量及时散发出去，提高电池的使用寿命。当然，在具体实施时，复合导热涂层也可以在外壳本体对应电子设备的主板所在区域设置。这样可以将主板产生的热量及时散发出去，提高主板的使用寿命。在实际应用中，一般电子设备会出现整体产生热量的现象，例如手机在使用时会整机发热。因此，为了降低整机的温度，提高散热，在具体实施时，在本专利技术实施例提供的电子设备的外壳中，复合导热涂层可以覆盖外壳本体的内表面与外表面中的至少一个表面。具体地，如图2所示，复合导热涂层200_m可以覆盖外壳本体100的内表面与外表面中的一个表面。如图3所示，复合导热涂层200_m既可以覆盖外壳本体100的内表面，又可以覆盖外壳本体100的外表面。在实际应用中，这些需要根据实际应用环境来设计确定，在此不作限定。在实际应用时，为了进一步提高电子设备机体的使用寿命，还需要阻止粉尘和水分进入电子设备机体。一般粉尘的直径约为50μm，而空气中的气体一般为纳米级，例如N2的直径约为0.364nm，O2的直径约为0.346nm，He的直径约为0.289nm，CO2的直径约为0.33nm。本专利技术实施例提供的电子设备的外壳的复合导热涂层中的第一纳米孔的直径为纳米级，因此可以有效的阻止外界粉尘进入，而可以使空气进入，以通过空气快速将热量散发出去。具体地，第一纳米孔的直径可以设置为1～10nm。当然，壳体应用的环境不同，则对应的粉尘的直径可能也不同，因此第一纳米孔的直径可以根据实际应用环境来设计确定，在此不作限定。并且，复合导热涂层的孔隙率可以大于96.5％，在此不作限定。在具体实施时，为了阻止水分进入电子设备的机体，可以将复合导热涂层设置为疏水性涂层。这样可以阻止部分水分进入电子设备的机体。进一步地，为了有效避免空气中的水蒸气进入电子设备的机体，并且提高散热，在具体实施时，如图2与图3所示，在本专利技术实施例提供的电子设备的外壳中，复合导热涂层可以设置为至少两层，即复合导热涂层200_1与复合导热涂层200_2；并且，每相邻两层复合导热涂层200_1、200_2的第一纳米孔210_1、210_2在外壳本体的正投影无交叠。具体地，在实际应用中，复合导热涂层可以设置为两层、三层、四层…等，在此不作限定。具体地，以如图2所示的复合导热涂层200_1、200_2为例进行说明，在外壳本体100的一个表面设置两层复合导热涂层200_1与200_2，并且，复合导热涂层200_1的第一纳米孔210_1在外壳本体100的正投影与复合导热涂层200_2的第一纳米孔210_2在外壳本体100本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备的外壳，包括：外壳本体，其特征在于，还包括：设置于所述外壳本体的至少部分表面上的复合导热涂层；所述复合导热涂层设置有多个第一纳米孔。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备的外壳，包括：外壳本体，其特征在于，还包括：设置于所述外壳本体的至少部分表面上的复合导热涂层；所述复合导热涂层设置有多个第一纳米孔。2.如权利要求1所述的电子设备的外壳，其特征在于，所述复合导热涂层为至少两层；并且，每相邻两层复合导热涂层的第一纳米孔在所述外壳本体的正投影无交叠。3.如权利要求1所述的电子设备的外壳，其特征在于，所述复合导热涂层覆盖所述外壳本体的内表面与外表面中的至少一个表面。4.如权利要求1所述的电子设备的外壳，其特征在于，所述复合导热涂层为疏水性涂层。5.如权利要求1所述的电子设备的外壳，其特征在于，所述复合导热涂层的材料包括：热塑性树脂与导热系数大于2000W/(m*K)的导热材料的混合材料。6.如权利要求5所述的电子设备的外壳，其特征在于，所述导热材料包括：石墨烯与碳纳米管中之一或组合。7.如权利要求5所述的电子设备的外壳，其特征在于，所述热塑性树脂包括聚苯硫醚。8.如权利要求1所述的电子设备的外壳，其特征在于，所述外壳本体的至少部分区域设置有多个第二纳米孔。9.如权利要求8所述的电子设备的外壳，其特征在于，所述第二纳米孔在所述外壳本体对应所述电子设备的电池所在区域设置。10.如权利要求8所述的电子设备的外壳，其特征在于，所述第二纳米孔在所述外壳本体对应所述电子设备的主板所在区域设置。11.一种如权利要求1-10任一项所述的电子设备的外壳的制备方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：张攀，王娜红，周伟，
申请(专利权)人：武汉天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42