电子装置和包括该电子装置的显示装置制造方法及图纸

电子装置和包括该电子装置的显示装置。根据本公开的示例性实施方式的电子装置包括：基板；导电层，该导电层形成在所述基板上；单个焊盘电极，该单个焊盘电极从所述导电层延伸；模块，该模块电连接至所述单个焊盘电极；以及粘合构件，该粘合构件被设置在所述单个焊盘电极与所述模块之间。在这种情况下，所述粘合构件包括导电纤维片。根据本公开的示例性实施方式的所述电子装置使用包括多个导电纤维片以及具有粘合剂和导电颗粒的粘合层的粘合构件。因此，能够在低温度和低压力下容易地使电子颗粒附着并且将可能在附着工艺期间造成的对所述电子零件的所述焊盘电极和所述基板的损坏。

Electronic device and display device including the electronic device

Electronic device and display device including the electronic device. The electronic device in accordance with the exemplary embodiment of the present disclosure includes a substrate, a conductive layer, which is formed on the substrate; a single pad electrode extends from the conductive layer; the module is electrically connected to the single disk electrode; and the adhesive member is set to the bonding member. The electrode of the single welding disk is between the electrode and the module. In this case, the adhesive member includes a conductive fiber sheet. The electronic device in accordance with the exemplary embodiment of the present disclosure uses a plurality of conductive fiber sheets and an adhesive member with an adhesive layer with an adhesive and conductive particles. Therefore, it is possible to easily attach the particles to the electrons at low and low pressure and to damage the said electrode and the base plate of the electronic parts that may be caused during the attachment process.

【技术实现步骤摘要】
电子装置和包括该电子装置的显示装置
本公开涉及电子装置和包括该电子装置的显示装置，并且更具体地，涉及一种包括能够在低温度和低压力下粘合并且降低可能在粘合工艺期间产生的电子零件的损坏的粘合构件的电子装置以及一种包括该电子装置的显示装置。
技术介绍
在各种电子装置的制造工艺中使用的粘合剂根据使用类型被分类为膜型和膏型，并且还根据是否包括导电颗粒被分类为导电型、各向异性导电型和非导电型。具体地，粘合剂被分类为各向异性导电膜(ACF)、各向异性导电膏(ACP)、非导电膜(NCF)和非导电膏(NCP)。在这些当中，各向异性导电膜是导电颗粒分散在具有粘性的粘合剂树脂中并且通过热压接合来连接电子零件的粘合剂。具体地，电子零件之间的机械粘合通过粘合剂树脂的热固化来执行并且电子零件之间的电连接通过分散在聚合物树脂中的导电颗粒的热压接合来执行。具体地，各向异性导电膜的优点在于，与相关技术的焊接工艺相比该工艺简单且环保。因此，各向异性导电膜被广泛地用于包括诸如液晶显示装置或有机发光显示装置的显示装置的电子装置以及诸如便携式电话、PDA或智能电话的移动装置。此外，已经根据消费者的需求研究了易于携带或在美学上更薄的各种电子装置。此外，在显示装置领域中，正在进行用于实现柔性显示装置的研究。用于实现更薄电子装置及其柔性的方法之一是使用将基于聚合物的塑料用作支撑该电子装置的组件的基板的薄且柔性的基板。然而，当基于塑料基板的电子零件使用各向异性导电膜来粘合时，存在金属焊盘电极破裂或者塑料基板燃烧的问题。具体地，热压接合工艺是各向异性导电膜所必需的，使得压力由于各向异性导电膜中的导电金属颗粒而被施加到焊盘电极而造成焊盘电极破裂或者膜可能在加热工艺期间燃烧或者融化。
技术实现思路
本公开要实现的一个目的是提供一种包括在低温度和低压力工艺期间粘合电子零件的粘合构件的电子装置。本公开要实现的另一目的是提供一种可以降低在电子零件之间的粘合工艺期间在焊盘电极和基板中造成的损坏的电子装置。本公开要实现的又一目的是在包括可切换透镜的显示装置中容易地粘合焊盘电极和柔性印刷电路板。本公开的目的不限于以上提及的目的，并且本领域技术人员可根据以下描述清楚地理解以上未提及的其它目的。根据本公开的一个方面，提供了一种电子装置。所述电子装置包括：基板；导电层，该导电层形成在所述基板上；单个焊盘电极，该单个焊盘电极从所述导电层延伸；模块，该模块电连接至所述单个焊盘电极；以及粘合构件，该粘合构件被设置在所述单个焊盘电极与所述模块之间。在这种情况下，所述粘合构件包括导电纤维片。根据本公开的示例性实施方式的所述电子装置使用包括多个导电纤维片以及具有粘合剂和导电颗粒的粘合层的粘合构件。因此，能够在低温度和低压力下容易地使电子颗粒粘附并且降低可能在附着工艺期间造成的对所述电子零件的所述焊盘电极和所述基板的损坏。根据本公开的另一方面，提供了一种显示装置。所述显示装置包括：显示面板，该显示面板包括设置有显示单元的显示区域和包围该显示区域的非显示区域；偏振控制单元，该偏振控制单元被设置在所述显示面板上并且包括偏振控制液晶层；以及可切换透镜，该可切换透镜折射或者透射通过所述偏振控制单元的光。在这种情况下，所述偏振控制单元包括第一塑料基板、与所述第一塑料基板相对的第二塑料基板、设置在所述第一塑料基板的一个表面上的第一电极、设置在所述第二塑料基板的一个表面上的第二电极以及设置在所述第一塑料基板与所述第二塑料基板之间的所述偏振控制液晶层。所述偏振控制单元包括从所述第一电极和所述第二电极中的至少一个延伸的焊盘电极。所述焊盘电极通过包括多个导电纤维片和粘合层的粘合构件电连接至柔性印刷电路板，所述粘合层被设置在所述多个导电纤维片的两个彼此相对的表面上并且包括导电颗粒和粘合剂。示例性实施方式的其它详细事项被包括在具体实施方式和附图中。根据本公开，能够提供一种包括在低温度和低压力工艺期间粘合电子零件的粘合构件的电子装置。此外，根据本公开，使用了包括多个导电纤维片以及具有粘合剂和导电颗粒的粘合层的粘合构件，使得可以降低在电子零件之间的粘合工艺期间在焊盘电极和基板中造成的损坏。此外，根据本公开，在包括可切换透镜的显示装置中，可以容易地使焊盘电极和柔性印刷电路板彼此粘合。根据本公开的效果不限于以上例示的内容，并且在本说明书中包括更多的各种效果。附图说明根据结合附图进行的以下详细描述，将更清楚地理解本公开的以上及其它方面、特征和其它优点，在附图中：图1A是根据本公开的示例性实施方式的电子装置的示意平面图；图1B是沿着图1A的线II-II’截取的截面图；图2A是用于根据本公开的示例性实施方式的电子装置的粘合构件的示意立体图；图2B是用于根据本公开的示例性实施方式的电子装置的粘合构件的示意截面图；图3A和图3B是根据使用各向异性导电膜(ACF)来粘合电子零件的比较例的电子装置的示意截面图；以及图4是根据本公开的示例性实施方式的显示装置的示意截面图。具体实施方式通过参照在下面与附图一起详细地描述的示例性实施方式，本公开的优点和特性以及实现这些优点和特性的方法将是清楚的。然而，本公开不限于本文所公开的示例性实施方式，而是将被以各种形式实现。示例性实施方式仅作为示例被提供，使得本领域普通技术人员可充分地理解本公开的公开内容和本公开的范围。因此，本公开将仅通过所附权利要求书的范围来限定。在附图中例示用于描述本公开的示例性实施方式的形状、大小、比率、角度、数字等仅仅是示例，并且本公开不限于此。此外，在本公开的以下描述中，可以省略已知相关技术的详细说明以避免不必要地使本公开的主题混淆。本文所使用的诸如“包括”、“具有”和“由...构成”的术语通常旨在允许添加其它组件，除非这些术语与“仅”一起使用。除非另外明确地陈述，否则对单数的任何参照可以包括复数。即使未明确地陈述，组件也被解释为包括正常的误差范围。当使用诸如“在…上”、“在…上方”、“在…下面”和“挨着”的术语来描述两个部分之间的位置关系时，除非这些术语与术语“紧接”或“直接”一起使用，否则一个或更多个部分可以被定位在这两个部分之间。当元件或层被设置“在”其它元件或层“上”时，另一层或另一元件可以被直接插置在其它元件上或其之间。尽管术语“第一”、“第二”等被用于描述各种组件，然而这些组件不受这些术语限制。这些术语仅仅被用于区分一个组件和其它组件。因此，在本公开的技术构思中将在下面提及的第一组件可以是第二组件。在整个说明书中相同的附图标记通常表示相同的元件。附图所例示的各个组件的大小和厚度是为了描述的方便而例示的，并且本公开不限于所例示的组件的大小和厚度。在本说明书中，电子装置指代各种电子零件通过金属布线彼此电连接的电子装置并且不具体地限制该电子装置的类型。然而，在本说明书中，作为电子装置的示例，将主要描述显示装置。本公开的各种实施方式的特征可彼此部分地或整个地粘合或者组合，并且可在技术上以如由本领域技术人员所理解的各种方式互锁和操作，并且实施方式可被彼此独立地或者彼此关联地执行。在下文中，将参照附图详细地描述本公开的各种示例性实施方式。图1A是根据本公开的示例性实施方式的电子装置的示意平面图，图1B是沿着图1A的线II-II’截取的截面图。参照图1A和图1B，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置，该电子装置包括：基板；导电层，该导电层形成在所述基板上；第一焊盘电极，该第一焊盘电极从所述导电层延伸；模块，该模块电连接至所述第一焊盘电极；以及粘合构件，该粘合构件被设置在所述第一焊盘电极与所述模块之间并且具有导电纤维片和粘合层。

【技术特征摘要】
2016.12.23 KR 10-2016-01781881.一种电子装置，该电子装置包括：基板；导电层，该导电层形成在所述基板上；第一焊盘电极，该第一焊盘电极从所述导电层延伸；模块，该模块电连接至所述第一焊盘电极；以及粘合构件，该粘合构件被设置在所述第一焊盘电极与所述模块之间并且具有导电纤维片和粘合层。2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述粘合层被设置在所述导电纤维片的两个彼此相对的表面上，并且所述粘合层包括导电颗粒和粘合剂。3.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述导电纤维片由聚合物纤维和涂覆在所述聚合物纤维上的金属材料形成。4.根据权利要求2所述的电子装置，其中多个导电纤维片被层压以形成所述粘合构件，并且各个导电纤维片的厚度是4μm至7μm。5.根据权利要求2所述的电子装置，其中所述粘合剂由丙烯酸化合物形成。6.根据权利要求2所述的电子装置，其中所述导电颗粒是直径为2μm至6μm的金属颗粒。7.根据权利要求2所述的电子装置，其中所述导电颗粒是铜和镍。8.根据权利要求2所述的电子装置，其中所述导电颗粒的含量相对于所述粘合剂是1.0重量％至1.5重量％。9.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述粘合构件的粘合强度是300gf/cm或更高并且所述粘合构件的电阻是10Ω或更小。10.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述基板是由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚碳酸酯(PC)形成的聚合物膜。11.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述模块包括多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：安伦奭，裵性贤，
申请(专利权)人：乐金显示有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR