胶粘剂组合物及包含其的复合基材制造技术

本公开提供胶粘剂组合物及包含其的复合基材。该胶粘剂组合物包含：具有式(I)所示结构的化合物

Adhesive composition and composite substrate containing it

The present disclosure provides an adhesive composition and a composite substrate comprising the adhesive. The adhesive composition comprises: compounds with the structure shown in formula (I).

【技术实现步骤摘要】
胶粘剂组合物及包含其的复合基材
本公开涉及一种胶粘剂组合物及包含其的复合基材。【现有技术】在电子构件领域中，对能高频率的通讯器材已有急迫的需求，因此最近已需要相关的电子构件材料，诸如具有低介电常数的半导体封装材料及具有低介电损失因子的材料，以能够快速传送数据，并且不会在传送的过程造成数据的损失或被干扰。液晶型高分子(liquidcrystalpolymer、LCP)柔性铜箔基板(flexiblecoppercladlaminate、FCCL)因具低介电常数及低损耗因子等特性，已被运用在高频电路板。然而，由于液晶型高分子的压合温度过高，不利于使用压合增层方式形成多层板。此外，传统低介电粘合胶耐化性不足且对于液晶型高分子膜层的粘合力不佳，易导致液晶型高分子柔性铜箔基板由电路板剥离(peeling)。因此，目前印刷电路板制程需要一种新的粘合材料以解决上述问题。
技术实现思路
根据本公开的实施方式，本公开提供一种胶粘剂组合物，该胶粘剂组合物可包含具有式(I)所示结构的化合物其中，X为R可为氢或C1-6烷基；Y可独立且至少由二种不同的苯酚所聚合而成的基团；以及，Z可独立为氢、丙烯酰基(本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种胶粘剂组合物，包含：具有式(I)所示结构的化合物

【技术特征摘要】
2016.12.23 TW 105142917;2017.07.21 US 15/656,6521.一种胶粘剂组合物，包含：具有式(I)所示结构的化合物其中，X为R为氢或C1-6烷基；Y为独立地且至少由二种不同的苯酚所聚合而成的基团；以及，Z独立地为氢、丙烯酰基(acryloylgroup)、烯丙基(allylgroup)、乙烯基苄基(vinylbenzylgroup)、环氧丙基(epoxypropylgroup)、甲基丙烯酰基(methylacryloylgroup)、丙炔基(propargylgroup)、或氰基烯丙基(cyanoallylgroup)；热塑性弹性体，其中该具有式(I)所示结构的化合物与该热塑性弹性体的重量比为1:3至3:1；环氧树脂；以及双马来酰亚胺化合物。2.如权利要求1所述的胶粘剂组合物，其中该至少二种不同苯酚分别具有至少一取代基，该取代基独立地为C1-6烷基或丙烯基。3.如权利要求1所述的胶粘剂组合物，其中Y为由2,6-二甲基苯酚及2-丙烯基-6-甲基苯酚所聚合而成的基团。4.如权利要求1所述的胶粘剂组合物，其中Y为其中i为正整数、j为正整数、以及i及j的总和为6至300，且重复单元以及是以无规方式或嵌段方式重复的。5.如权利要求1所述的胶粘剂组合物，其中Z为氢、环氧丙基、乙烯基苄基、或甲基丙烯酰基。6.如权利要求1所述的胶粘剂组合物，其中该具有式(I)所示结构的化合物的数均分子量为600至12000。7.如权利要求1所述的胶粘剂组合物，其中该热塑性弹性体为聚丙烯酸甲酯(polymethylacrylate)、聚甲基丙烯酸酯类(polymethacrylate)、聚丙烯酰亚胺类(polyacrylimide)、聚甲基丙烯酰亚胺类(polymethacrylimide)、聚丙烯腈(polyacrylonitrile)、聚苯乙烯(polystyrene)、聚碳酸酯(polycarbonate)、苯乙烯-丙烯腈共聚物(styrene-acrylonitrilecopolymer)、苯乙烯-丁二烯共聚物(styrene-butadienecopolymer)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(styrene-ethylene/butylene-styrenecopolymer)、苯乙烯-乙烯-丁二烯共聚物(styrene-ethylene-butadienecopolymer)、丙烯晴-苯乙烯-丁二烯共聚物(acrylonit...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑志龙，蔡政禹，秦羲仪，杨伟达，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71