【技术实现步骤摘要】
一种电子设备用降温结构
本专利技术涉及电子
,具体为一种电子设备用降温结构。
技术介绍
电子元器件是电子元件和电小型的机器和仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用,常指电器、无线电和仪表等工业的某些零件,如电容、晶体管、游丝和发条等子器件的总称,常见的有电阻等,电子设备在生产过程中,需要使用降温装置对其进行降温操作,降温结构是降温装置的组成部分之一。传统的降温结构,能源利用率不高,为了保证降温的效果需要使用大量的能源,增加成本的同时容易出现由于降温结构本身耗能过大而导致的热量增加,给使用者的使用带来不便。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本专利技术提供了一种电子设备用降温结构,解决了降温结构能源利用率不高的问题。(二)技术方案为实现以上目的,本专利技术通过以下技术方案予以实现:一种电子设备用降温结构,包括第一水箱,所述第一水箱的右侧固定连接有水泵,所述第一水箱的顶部从左往右依次固定连接有第二水箱和散热风扇,所述水泵的入水口通过连通管与第一水箱的内腔连通,所述水泵的出水通过导管与第二水箱的顶部连通,所述第二水箱的底部通过检测管与第一水箱的顶部连通,所述第一水箱的左侧从上往下依次固定连接有控制器和扬声器,所述第一水箱的底部固定连接有降温板,所述控制器分别与水泵和扬声器电性连接。所述检测管包括检测外壳,所述检测外壳的内腔通过转轴活动连接有扇叶,所述检测外壳内腔的右侧固定连接有温度传感器,所述控制器与温度传感器电性连接。所述降温板包括导热板,所述导热板的正表面设置有半导体制冷片,所述导热板上设置有散热网板,所述半导体制 ...
【技术保护点】
1.一种电子设备用降温结构,包括第一水箱(1),其特征在于:所述第一水箱(1)的右侧固定连接有水泵(2),所述第一水箱(1)的顶部从左往右依次固定连接有第二水箱(3)和散热风扇(4),所述水泵(2)的入水口通过连通管(5)与第一水箱(1)的内腔连通,所述水泵(2)的出水通过导管(6)与第二水箱(3)的顶部连通,所述第二水箱(3)的底部通过检测管(7)与第一水箱(1)的顶部连通,所述第一水箱(1)的左侧从上往下依次固定连接有控制器(8)和扬声器(10),所述第一水箱(1)的底部固定连接有降温板(9),所述控制器(8)分别与水泵(2)和扬声器(10)电性连接;所述检测管(7)包括检测外壳(72),所述检测外壳(72)的内腔通过转轴活动连接有扇叶(71),所述检测外壳(72)内腔的右侧固定连接有温度传感器(74),所述控制器(8)与温度传感器(74)电性连接;所述降温板(9)包括导热板(92),所述导热板(92)的正表面设置有半导体制冷片(93),所述导热板(92)上设置有散热网板(94),所述半导体制冷片(93)串联于水泵(2)的电路中。
【技术特征摘要】
1.一种电子设备用降温结构,包括第一水箱(1),其特征在于:所述第一水箱(1)的右侧固定连接有水泵(2),所述第一水箱(1)的顶部从左往右依次固定连接有第二水箱(3)和散热风扇(4),所述水泵(2)的入水口通过连通管(5)与第一水箱(1)的内腔连通,所述水泵(2)的出水通过导管(6)与第二水箱(3)的顶部连通,所述第二水箱(3)的底部通过检测管(7)与第一水箱(1)的顶部连通,所述第一水箱(1)的左侧从上往下依次固定连接有控制器(8)和扬声器(10),所述第一水箱(1)的底部固定连接有降温板(9),所述控制器(8)分别与水泵(2)和扬声器(10)电性连接;所述检测管(7)包括检测外壳(72),所述检测外壳(72)的内腔通过转轴活动连接有扇叶(71),所述检测外壳(72)内腔的...
【专利技术属性】
技术研发人员:严武,
申请(专利权)人:喜读上海物联网科技有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
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