流体分配装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种流体分配装置，包括：本体，包括基底壁、内部周边壁，基底壁具有外部基底表面，内部周边壁具有周边端部表面且从基底壁延伸以界定腔室；喷射芯片，安装到本体的芯片安装表面，其中芯片安装表面界定第一平面；膜片，与腔室的周边端部表面接合；以及盖，附装到本体，其中膜片夹置在盖与本体之间，本体及盖在盖与本体的接合处界定裂缝。通过上述结构，裂缝被定位成远离芯片安装表面及流体通道，以使制造后问题最小化。

Fluid distribution device

The invention provides a fluid distribution device, including the body, including the base wall and the inner wall, the base wall has an external base surface, the inner peripheral wall has the peripheral end surface and is extended from the base wall to define the chamber; the ejector chip is installed to the chip installation surface of the body, in which the chip installation surface defines the first surface. A plane; the diaphragm joins the surface of the peripheral end of the chamber; and the cover is attached to the body, in which the diaphragm is sandwiched between the cover and the body, and the body and the cover define the cracks at the joint of the cover and the body. Through the above structure, the crack is positioned away from the chip mounting surface and the fluid passage to minimize the post manufacturing problem.

【技术实现步骤摘要】
流体分配装置
本专利技术涉及流体分配装置，且更具体来说，涉及一种具有盖-本体裂缝设计的流体分配装置，例如微流体分配装置。
技术介绍
一种类型的微流体分配装置(例如喷墨打印头)被设计成包括例如泡沫或毡等的毛细管构件，以对反压力进行控制。在此种类型的打印头中，仅有的自由流体存在于滤网与喷射装置之间。如果流体发生沉淀或离析，则几乎不可能将毛细管构件中所容纳的流体重新混合。另一种类型的打印头在此项技术中被称为自由流体型打印头，其具有可移动壁，所述可移动壁受到弹簧弹顶以在打印头的喷嘴处维持反压力。一种类型的弹簧弹顶式可移动壁使用可变形偏转囊袋来一体地形成弹簧及壁。惠普公司(Hewlett-PackardCompany)早期的打印头设计使用位于容器盖与本体之间呈顶针形囊袋形式的圆形/圆柱形可变形橡胶件。顶针形囊袋通过使囊袋材料随着油墨被递送到打印头芯片而变形在由顶针形囊袋界定的墨盒中维持反压力。更具体来说，在此种设计中，本体是相对平坦的，且打印头芯片在本体的与顶针形囊袋相对的侧上贴合到相对平坦本体的外部上。顶针形囊袋是细长圆柱体状结构，其具有接合平坦本体的远侧密封边沿以形成墨盒。因此，在此种设计中，顶针形囊袋的密封边沿平行于打印头芯片。容器盖及顶针形囊袋的中心纵向轴线延伸穿过打印头芯片及本体的对应芯片槽的位置。顶针形囊袋的偏转会使其在自身上(即，围绕并朝向中心纵向轴线向内)塌陷。此项技术中需要一种具有盖-本体裂缝设计的流体分配装置，所述流体分配装置具有由本体的内部周边壁界定的流体腔室且具有与所述本体的所述内部周边壁的端部表面接合的膜片。
技术实现思路
本专利技术提供一种具有盖-本体裂缝设计的流体分配装置，所述流体分配装置具有由本体的内部周边壁界定的流体腔室且具有与所述本体的所述内部周边壁的端部表面接合的膜片。鉴于上述内容且根据本专利技术的一个方面，本专利技术提供一种流体分配装置，包括：本体，包括基底壁、内部周边壁，所述基底壁具有外部基底表面，所述内部周边壁具有周边端部表面且从所述基底壁延伸以界定腔室；喷射芯片，安装到所述本体的芯片安装表面，其中所述芯片安装表面界定第一平面；膜片，与所述腔室的所述周边端部表面接合；以及盖，附装到所述本体，其中所述膜片夹置在所述盖与所述本体之间，所述本体及所述盖在所述盖与所述本体的接合处界定裂缝。在上述专利技术中，所述膜片可包括圆顶部分，且所述盖具有容置所述圆顶部分的盖部分。在上述专利技术中的任一项中，距离A与距离C之比可处于20％至80％的范围中，所述距离A是从所述本体的所述基底壁的所述外部基底表面到所述喷射芯片的中心，所述距离C是从所述本体的所述基底壁的所述外部基底表面到所述本体的外部壁的顶部处所述裂缝的位置，且所述距离A可小于所述距离C。在上述专利技术中的任一项中，所述距离A与距离B之比可处于20％至80％的范围中，所述距离B是从所述本体的所述基底壁的所述外部基底表面到所述本体的所述腔室的所述内部周边壁的所述周边端部表面，且所述距离A可小于所述距离B。在上述专利技术中的任一项中，所述距离C与距离D之比可处于40％至95％的范围中，所述距离D是从所述本体的所述基底壁的所述外部基底表面到所述盖的所述凹陷区的顶部，所述凹陷区容置所述膜片的所述圆顶部分，且所述距离C可小于所述距离D。在上述专利技术中的任一项中，所述距离B与距离D之比可处于40％至95％的范围中，所述距离D是从所述本体的所述基底壁的所述外部基底表面到所述盖的所述凹陷区的顶部，所述凹陷区容置所述膜片的所述圆顶部分，且所述距离B可小于所述距离D。在上述专利技术中的任一项中，所述膜片的偏转轴线可实质上垂直于所述喷射芯片的流体喷射方向。在上述专利技术中的任一项中，所述膜片可具有偏转轴线，且所述圆顶部分具有圆顶顶冠，且所述圆顶顶冠被构造成在所述圆顶部分沿所述偏转轴线移位期间变为凹形。在上述专利技术中的任一项中，所述膜片具有偏转轴线，并且所述圆顶部分具有圆顶顶冠，且所述圆顶顶冠可沿所述偏转轴线移动。在上述专利技术中的任一项中，所述盖可封盖在所述膜片之上以在所述盖与所述膜片之间形成圆顶通气腔室，所述本体及所述盖中的至少一个可具有与所述圆顶通气腔室并与所述流体分配装置外部的大气进行流体连通的至少一个通气开口。在上述专利技术中的任一项中，所述本体可具有远离所述基底壁延伸的外部壁，且所述芯片安装表面配置在所述外部壁上。在上述专利技术中的任一项中，所述基底壁可沿正交于所述第一平面的第二平面定向。在上述专利技术中的任一项中，所述盖可具有凹陷内部顶板、内部定位唇缘及膜片按压表面。所述凹陷内部顶板可界定凹陷区，所述凹陷区容置所述膜片的所述圆顶部分。在上述专利技术中的任一项中，所述膜片可具有被构造成环绕所述圆顶部分的周边定位边沿及被构造成环绕所述圆顶部分的外部周边边沿。附图说明通过参照以下结合附图对本专利技术实施例进行的说明，本专利技术的上述以及其他特征及优点及其实现方式将变得更加显而易见，且本专利技术将更好理解，附图中：图1是在包含外部磁场产生器的环境中，根据本专利技术的微流体分配装置的实施例的立体图。图2是图1所示微流体分配装置的另一立体图。图3是图1及图2所示微流体分配装置的俯视正交视图。图4是图1及图2所示微流体分配装置的侧视正交视图。图5是图1及图2所示微流体分配装置的端视正交视图。图6是图1及图2所示微流体分配装置的分解立体图，其被定向成沿朝向喷射芯片的方向向本体的腔室中观看。图7是图1及图2所示微流体分配装置的另一分解立体图，其被定向成沿远离喷射芯片的方向观看。图8是沿图5所示线8-8所截取的图1所示微流体分配装置的剖视图。图9是沿图5所示线9-9所截取的图1所示微流体分配装置的剖视图。图10是图1所示微流体分配装置的立体图，其中端帽及盖被拆卸以暴露出本体/膜片总成。图11是图10示出内容的立体图，其中膜片被拆卸以相对于第一平面及第二平面以及流体喷射方向暴露出本体中所容纳的导引部分及搅拌棒。图12是图11所示本体/导引部分/搅拌棒构造的正交视图，其是沿进入腔室的本体朝向本体的基底壁的方向观看。图13是容纳导引部分及搅拌棒的图11所示本体的正交端视图，其是沿朝向本体的外部壁及流体开口的方向观看。图14是沿图13所示线14-14所截取的图12及图13所示本体/导引部分/搅拌棒构造的剖视图。图15是沿图13所示线15-15所截取的图12及图13所示本体/导引部分/搅拌棒构造的放大剖视图。图16是图12示出内容的放大图，其中导引部分被拆卸以暴露出驻存在本体的腔室中的搅拌棒。图17是图1所示微流体分配装置的俯视图，其与图10所示立体图对应，其中端帽及盖被拆卸以示出位于本体上的膜片的俯视图。图18是图17所示膜片的仰视立体图。图19是图17及图18所示膜片的仰视图。图20是图6至图9所示盖的仰视立体图。图21是图6至图9及图20所示盖的仰视图。图22是沿图5所示线9-9所截取的图1所示微流体分配装置的放大剖视图，其用于辨识图1所示微流体分配装置的一种优选设计的某些组件的位置的距离范围。图23是与图22的一部分对应的另一放大剖视图，其示出在将盖焊接到本体之前微流体分配装置的组件位置。图24是与图22的一部分对应的另一放大剖视图，其示出在初始的将盖焊接到本体的中间阶段期间微流体分配装置的组件位置。图25是与图22的一部分对应本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种流体分配装置，其特征在于，包括：本体，包括基底壁、内部周边壁，所述基底壁具有外部基底表面，所述内部周边壁具有周边端部表面且从所述基底壁延伸以界定腔室；喷射芯片，安装到所述本体的芯片安装表面，其中所述芯片安装表面界定第一平面；膜片，与所述腔室的所述周边端部表面接合；以及盖，附装到所述本体，其中所述膜片夹置在所述盖与所述本体之间，所述本体及所述盖在所述盖与所述本体的接合处界定裂缝。

【技术特征摘要】
2016.12.09 US 15/3736841.一种流体分配装置，其特征在于，包括：本体，包括基底壁、内部周边壁，所述基底壁具有外部基底表面，所述内部周边壁具有周边端部表面且从所述基底壁延伸以界定腔室；喷射芯片，安装到所述本体的芯片安装表面，其中所述芯片安装表面界定第一平面；膜片，与所述腔室的所述周边端部表面接合；以及盖，附装到所述本体，其中所述膜片夹置在所述盖与所述本体之间，所述本体及所述盖在所述盖与所述本体的接合处界定裂缝。2.根据权利要求1所述的流体分配装置，其特征在于，所述膜片包括圆顶部分，且所述盖具有容置所述圆顶部分的凹陷区。3.根据权利要求1或2所述的流体分配装置，其特征在于，距离A与距离C之比处于20％至80％的范围中，所述距离A是从所述外部基底表面到所述喷射芯片的中心，所述距离C是从所述外部基底表面到所述本体的外部壁的顶部处所述裂缝的位置，且所述距离A小于所述距离C。4.根据权利要求3中所述的流体分配装置，其特征在于，所述距离A与距离B之比处于20％至80％的范围中，所述距离B是从所述外部基底表面到所述周边端部表面，且所述距离A小于所述距离B。5.根据权利要求3或4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：史蒂芬·R·坎普林，詹姆斯·D·小安德森，
申请(专利权)人：船井电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP