封装、封装的产品和封装的耳机制造技术

本实用新型专利技术的一个方面涉及封装、封装的产品和封装的耳机。具体公开了一种用于电子设备的封装。该封装包括用于限定孔的第一压缩天然纤维层以及与第一压缩天然纤维层相邻设置的第二压缩天然纤维层。孔被配置为接收电子设备的部分。第二压缩天然纤维层具有挡板，该挡板部分地覆盖由第一压缩天然纤维层限定的孔。第一压缩天然纤维层和第二压缩天然纤维层通过高频焊接彼此粘结。

Packaged, packaged products and encapsulated headphones

One aspect of the utility model relates to the products packaged and packaged and the earphones which are encapsulated. A package for electronic equipment is specifically disclosed. The package includes a first compressed natural fiber layer for defining holes and a second compressed natural fiber layer adjacent to the first compressed natural fiber layer. The hole is configured to receive the part of the electronic device. Second the compressed natural fiber layer has a baffle which partially covers a hole defined by the first compressed natural fiber layer. The first compressed natural fiber layer and second compressed natural fiber layer are bonded to each other by high-frequency welding.

【技术实现步骤摘要】
封装、封装的产品和封装的耳机
本技术所描述的实施方案总体涉及封装，具体地讲涉及耳机封装。
技术介绍
耳机封装可用于例如储存、运输、保护和/或呈现耳机给消费者。
技术实现思路
本公开详述了与用于电子设备的封装(诸如耳机封装)相关的系统、装置和方法。一种用于电子设备的封装可包括用于限定孔的第一压缩天然纤维层和与第一压缩天然纤维层相邻设置的第二压缩天然纤维层。在一些实施方案中，孔接收电子设备的一部分。在一些实施方案中，第二压缩天然纤维层具有挡板，该挡板部分地覆盖第一压缩天然纤维层的孔。第一压缩天然纤维层和第二压缩天然纤维层可通过高频焊接彼此粘结。例如，第一压缩天然纤维层和第二压缩天然纤维层可包括涂层或膜，诸如聚丙烯层压板。第一层和第二层的聚丙烯层压板可被高频焊接在一起，从而将第一压缩天然纤维层和第二压缩天然纤维层彼此粘结在一起。在一些实施方案中，第一层为纸。在一些实施方案中，第二层为纸。在一些实施方案中，第二层包括两个挡板，这两个挡板部分地覆盖由第一压缩天然纤维层限定的孔。在一些实施方案中，封装也包括第三压缩天然纤维层，该第三压缩天然纤维层与第一层相邻地设置在与第二层相对的一侧上。在一些实施方案中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装，所述封装用于电子设备，其特征在于，所述封装包括：第一压缩天然纤维层，所述第一压缩天然纤维层限定孔，所述孔被配置为接纳所述电子设备的一部分；和第二压缩天然纤维层，所述第二压缩天然纤维层与所述第一压缩天然纤维层相邻设置，所述第二压缩天然纤维层具有挡板，所述挡板部分地覆盖由所述第一压缩天然纤维层限定的所述孔，其中所述第一压缩天然纤维层和所述第二压缩天然纤维层通过高频焊接彼此粘结。

【技术特征摘要】
2016.08.12 US 15/236,0321.一种封装，所述封装用于电子设备，其特征在于，所述封装包括：第一压缩天然纤维层，所述第一压缩天然纤维层限定孔，所述孔被配置为接纳所述电子设备的一部分；和第二压缩天然纤维层，所述第二压缩天然纤维层与所述第一压缩天然纤维层相邻设置，所述第二压缩天然纤维层具有挡板，所述挡板部分地覆盖由所述第一压缩天然纤维层限定的所述孔，其中所述第一压缩天然纤维层和所述第二压缩天然纤维层通过高频焊接彼此粘结。2.根据权利要求1所述的封装，其特征在于，所述第一压缩天然纤维层为纸，并且所述第二压缩天然纤维层为纸。3.根据权利要求1所述的封装，其特征在于，所述第二压缩天然纤维层包括两个挡板，所述两个挡板部分地覆盖由所述第一压缩天然纤维层限定的所述孔。4.根据权利要求1所述的封装，其特征在于，所述封装还包括：第三压缩天然纤维层，所述第三压缩天然纤维层与所述第一压缩天然纤维层相邻地设置在与所述第二压缩天然纤维层相对的一侧上，其中所述第一压缩天然纤维层限定第二孔，其中所述第三压缩天然纤维层包括挡板，所述挡板部分地覆盖由所述第一压缩天然纤维层限定的第二孔，并且其中所述第三压缩天然纤维层完全地覆盖由所述第一压缩天然纤维层限定的所述孔。5.根据权利要求4所述的封装，其特征在于，所述第三压缩天然纤维层通过高频焊接而粘结到所述第二压缩天然纤维层。6.根据权利要求4所述的封装，其特征在于，所述第一压缩天然纤维层、所述第二压缩天然纤维层和所述第三压缩天然纤维层被配置为在三维中约束所述电子设备的所述部分。7.根据权利要求1所述的封装，其特征在于，每个压缩天然纤维层包括聚丙烯层压板涂层。8.根据权利要求1所述的封装，其特征在于，所述第一压缩天然纤维层形成所述封装的外部部分。9.一种封装的产品，其特征在于，所述封装的产品包括：根据权利要求1-8中任一项所述的封装；和产品，其中所述产品包括产品主体和连接到所述产品主体的电缆，其中所述产品主体的一部分设置在所述第一压缩天然纤维层上方，其中所述产品主体的一部分设置在所述第一压缩天然纤维层下方，并且其中所述电缆从所述第一压缩天然纤维层上方不可见。10.根据权利要求9所述的封装的产品，其特征在于，所述第一压缩天然纤维层的所述孔的周边小于所述产品主体的周边。11.根据权利要求9所述的封装的产品，其特征在于，所述挡板被偏置，以使所述产品主体压贴所述孔的周边。12.一种封装，所述封装用于耳机，其特征在于，所述封装包括：压缩天然纤维耳机...

【专利技术属性】
技术研发人员：D·B·皮库斯，L·Y·唐，
申请(专利权)人：苹果公司，
类型：新型
国别省市：美国,US