一种LED节能灯制造技术

本事用新型公开了一种LED节能灯，包括灯壳、LED芯片板、壳体、灯座和铝板，所述灯座固定在螺口下端面，所述灯座内部安装有集成电路板，所述LED芯片板通过铜栓固定连接铝板，铜栓共设置有两个，且铜栓上端固定连接铝板的下端面，铜栓下端胶合连接LED芯片板，所述LED芯片板和铝板之间均匀设置有硅胶导热片，所述LED芯片板包括有芯片安装架，芯片安装架下端面均匀设置有LED芯片，所述LED芯片板底部设置有环氧透镜。本实用新型专利技术，针对LED节能灯耐热性能差的情况，采取了利用硅胶导热片将热量传导到耐热性能更好的铝板上去，达到了导热散热的效果，同时，本实用新型专利技术上还安装有环氧透镜和反光膜可以提高LED发光产生光源的质量和光源的利用率。

【技术实现步骤摘要】
一种LED节能灯
本技术涉及节能灯具
，具体为一种LED节能灯。
技术介绍
LED节能灯是用高亮度白色发光二极管发光源，具备光效高、耗电少，寿命长、易控制、免维护、安全环保等优点，被广泛的使用在家庭，商场，银行，医院，宾馆，饭店其他各种公共场所长时间照明，LED节能灯无闪直流电，对眼睛起到很好的保护作用。LED节能灯是基于传统节能灯的模式改造而成，虽然LED节能灯使用过程中产生的热量少，但是并不代表LED节能灯不需要进行散热处理，反而因为LED发光芯片的使用的温度条件更高，一般在30摄氏度至60摄氏度之间，LED灯的耐热性能更差，在瞬时接通电源的过程中以及长时间的使用过程中，也会存在热量集聚现象的情况，当温度较高时LED节能灯工作质量降低甚至会造成灯具损坏。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED节能灯，具备采取利用硅胶导热的方式将热量传到耐热性能更好的铝片上去，从而进行高效导热散热工作的优点，解决了传统LED节能灯因LED节能灯产热较少而未专门设置散热机构进行LED节能灯散热工作的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种LED节能灯，包括灯壳、LED芯片板、壳体、灯座和铝板，所述灯座固定在螺口下端面，所述灯座内部安装有集成电路板，所述LED芯片板通过铜栓固定连接铝板，铜栓共设置有两个，且铜栓上端固定连接铝板的下端面，铜栓下端胶合连接LED芯片板，所述LED芯片板和铝板之间均匀设置有硅胶导热片，所述LED芯片板包括有芯片安装架，芯片安装架下端面均匀设置有LED芯片，所述LED芯片板底部设置有环氧透镜。优选的，所述灯座内部为空腔设置，且灯座内部穿接有电线。优选的，所述铝板横向固定在壳体内部。优选的，所述壳体竖直对应硅胶导热片的位置处开设有散热孔，且散热孔的数量与硅胶导热片的数量一致。优选的，所述壳体内壁上均匀贴合有反光膜。优选的，所述灯壳通过螺旋连接的方式与壳体的底部连接，且灯壳为PC材料制成。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本技术针对LED节能灯耐热性能差的情况，采取了利用硅胶导热片将热量传导到耐热性能更好的铝板上去，达到了导热散热的效果。2、本技术在壳体处还设置有专门的散热孔，达到了铝板可以有效散热的效果。3、本技术在铝板和LED芯片板之间采取铜栓进行连接，一方面可以起到固定连接的作用，另一方面利用铜制的栓进行导电工作。4、本技术上的灯壳采取PC材料制成，透光性更好。5、本技术上安装有环氧透镜可以提高LED光源的亮度，可以提高LED芯片的发光质量，同时还安装有反光膜，可以提高光的利用率。附图说明图1为本技术的正视图；图2为本技术的铝板和LED芯片板结构示意图；图3为本技术的壳体内部局部结构示意图。图中：1-灯壳；2-LED芯片板；3-壳体；4-集成电路板；5-螺口；6-灯座；7-铝板；8-硅胶导热片；9-铜栓；10-LED芯片；11-环氧透镜；12-芯片安装架；13-散热孔；14-反光膜。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1至3，本技术提供的一种实施例：一种LED节能灯，包括灯壳1、LED芯片板2、壳体3、灯座6和铝板7，灯座6内部为空腔设置，且灯座6内部穿接有电线，灯座6做空腔设置主要是为了穿接放置电线，灯座6固定在螺口5下端面，灯座6内部安装有集成电路板4，集成电路板4的集成电路是整个LED节能灯的电路控制元件，铝板7横向固定在壳体3内部，LED芯片板2通过铜栓9固定连接铝板7，铜栓9共设置有两个，且铜栓9上端固定连接铝板7的下端面，铜栓9下端胶合连接LED芯片板2，铜栓9一方面可以起到固定连接的作用，另一方面利用铜制的栓进行导电工作，LED芯片板2和铝板7之间均匀设置有硅胶导热片8，硅胶导热片8主要将LED芯片板2上的热量传到铝板7上去，避免LED节能灯长时间工作导致LED芯片板2处热量集聚，壳体3竖直对应硅胶导热片8的位置处开设有散热孔13，且散热孔13的数量与硅胶导热片8的数量一致，散热孔13主要是打破壳体3的密闭，使得壳体3内部可以与外界发生热交换从而起到散热的效果，LED芯片板2包括有芯片安装架12，芯片安装架12下端面均匀设置有LED芯片10，LED芯片10是光源的制造结构，LED芯片板2底部设置有环氧透镜11，环氧透镜11可以提高LED光源的亮度，壳体3内壁上均匀贴合有反光膜14，反光膜14可以提高光源的利用率，灯壳1通过螺旋连接的方式与壳体3的底部连接，且灯壳1为PC材料制成，PC材料制成的灯壳1透光性能更好。具体使用方式：本技术工作中，将螺口5旋接到灯架上去，接通电源，电能经电线传递到集成电路板4上去，再传递到铜栓9上去，最终电能通过LED芯片10转换成光能，实现LED节能灯的照明目的，在照明中产生的小部分热量，在硅胶导热片8的传导作用下将热量传递到铝板7上去，实现LED芯片板2处的导热散热目的，通过散热孔13可以实现壳体3内部与外界产生热交换，从而达到加速铝板7处的散热的效果，通过反光膜14的作用，部分朝上照射的光线被反射成向下照射，可以达到提高光源利用率的效果。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED节能灯，包括灯壳（1）、LED芯片板（2）、壳体（3）、灯座（6）和铝板（7），其特征在于：所述灯座（6）固定在螺口（5）下端面，所述灯座（6）内部安装有集成电路板（4），所述LED芯片板（2）通过铜栓（9）固定连接铝板（7），铜栓（9）共设置有两个，且铜栓（9）上端固定连接铝板（7）的下端面，铜栓（9）下端胶合连接LED芯片板（2），所述LED芯片板（2）和铝板（7）之间均匀设置有硅胶导热片（8），所述LED芯片板（2）包括有芯片安装架（12），芯片安装架（12）下端面均匀设置有LED芯片（10），所述LED芯片板（2）底部设置有环氧透镜（11）。

【技术特征摘要】
1.一种LED节能灯，包括灯壳（1）、LED芯片板（2）、壳体（3）、灯座（6）和铝板（7），其特征在于：所述灯座（6）固定在螺口（5）下端面，所述灯座（6）内部安装有集成电路板（4），所述LED芯片板（2）通过铜栓（9）固定连接铝板（7），铜栓（9）共设置有两个，且铜栓（9）上端固定连接铝板（7）的下端面，铜栓（9）下端胶合连接LED芯片板（2），所述LED芯片板（2）和铝板（7）之间均匀设置有硅胶导热片（8），所述LED芯片板（2）包括有芯片安装架（12），芯片安装架（12）下端面均匀设置有LED芯片（10），所述LED芯片板（2）底部设置有环氧透镜（11）。2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李东伟，
申请(专利权)人：长兴思瑞电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33