一种印制电路板的连接结构制造技术

本发明专利技术公开了一种印制电路板的连接结构，所述插孔内插接有凸起插头，所述凸起插头的另一端分别与第一导电板和第二导电板连接，所述第一导电板和第二导电板的另一侧均设有连接垫，所述连接垫的另一侧分别与第一印制电路板和第二印制电路板连接，所述第一导电板的另一侧上设有等距均匀分布的数个导电柱，所述导电插槽的内壁设有焊锡材料层。本发明专利技术结构简单，大大的提高了导电性能，也能够将印刷电路板与印制电路板之间正确连接，且容易进行连接结构之间的插拔，同时也保证了印制电路板与印制电路板之间的电性连接可靠性，进而能够有效的避免了该连接结构因裂开而影响产品信赖性以及质量的问题。

A connection structure of printed circuit board

The invention discloses a connection structure of printed circuit board, which is connected with a convex plug, the other end of the protruding plug is connected with the first conductive plate and the second conductance plate, and the other side of the first conductive plate and the second conductive plate are provided with a connecting pad on the other side of the connection pad and the first printing plate respectively. The circuit board is connected with the second printed circuit board, and the other side of the first conductive plate is provided with several conductive columns evenly distributed evenly, and the inner wall of the conductive slot is provided with a solder material layer. The invention has a simple structure, greatly improves the electrical conductivity, can also connect the printed circuit board to the printed circuit board, and easily insert the connection between the structure, and also ensures the reliability of the electrical connection between the printed circuit board and the printed circuit board, and can effectively avoid the connection structure. The problem of product reliability and quality due to split.

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板的连接结构
本专利技术涉及印制电路板
，具体为一种印制电路板的连接结构。
技术介绍
印制电路板（PCB线路板），又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。以往，印刷电路板之间的连接通过连接器的嵌合进行。而目前行业内连接两块PCB线路板的方式主要是采用排线或者接插件的方式连接。排线的方式不能把两块板子的相对位置固定，还需要通过其他的机械方式来固定两块板的相对位置。接插件的连接方式，可以固定两块板子的相对位置，但是增加了接插件的成本。为此，提供了一种印制电路板的连接结构。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种印制电路板的连接结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种印制电路板的连接结构，包括第一印制电路板，所述第一印制电路板的一侧设有与其相互平行的第二印制电路板，所述第二印制电路板与第一印制电路板的相对面上均设有均匀分布的插孔，所述插孔内插接有凸起插本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制电路板的连接结构，包括第一印制电路板（1），其特征在于：所述第一印制电路板（1）的一侧设有与其相互平行的第二印制电路板（2），所述第二印制电路板（2）与第一印制电路板（1）的相对面上均设有均匀分布的插孔（3），所述插孔（3）内插接有凸起插头（4），所述凸起插头（4）的另一端分别与第一导电板（5）和第二导电板（6）连接，所述第一导电板（5）和第二导电板（6）的另一侧均设有连接垫（7），且连接垫（7）通过导电胶（8）分别与第一导电板（5）和第二导电板（6）连接，所述连接垫（7）的另一侧分别与第一印制电路板（1）和第二印制电路板（2）连接，所述第一导电板（5）的另一侧上设有等距均匀分布的...

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的连接结构，包括第一印制电路板（1），其特征在于：所述第一印制电路板（1）的一侧设有与其相互平行的第二印制电路板（2），所述第二印制电路板（2）与第一印制电路板（1）的相对面上均设有均匀分布的插孔（3），所述插孔（3）内插接有凸起插头（4），所述凸起插头（4）的另一端分别与第一导电板（5）和第二导电板（6）连接，所述第一导电板（5）和第二导电板（6）的另一侧均设有连接垫（7），且连接垫（7）通过导电胶（8）分别与第一导电板（5）和第二导电板（6）连接，所述连接垫（7）的另一侧分别与第一印制电路板（1）和第二印制电路板（2）连接，所述第一导电板（5）的另一侧上设有等距均匀分布的数个导电柱（9），所述第二导电板（6）的另一侧设有与导电柱（9）相配合使用导电插槽（10），所述导电插槽（10）的内壁设有焊锡材料层（11）。2.根据权利要求1所述的一种印制电路板的连...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文雄，
申请(专利权)人：惠州市源名浩科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44