激光投射模组、深度相机和电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种激光投射模组、深度相机和电子装置。激光投射模组包括激光发射器、光学组件、电路板组件和处理器。光学组件上设置有检测元件。电路板组件包括电路板及导电元件，检测元件通过导电元件与电路板电连接。处理器与电路板连接。处理器用于接收检测元件输出的电信号以判断光学组件是否破裂。本发明专利技术实施方式的激光投射模组、深度相机和电子装置通过在光学组件上设置检测元件，并使用导电元件将检测元件与电路板电连接，从而使得处理器可以接收检测元件输出的电信号，以根据电信号判断光学组件是否破裂并在检测到光学组件破裂后，及时关闭激光发射器或减小激光发射器的功率，以避免激光能量过大而伤害用户的眼睛的问题。

【技术实现步骤摘要】
激光投射模组、深度相机和电子装置
本专利技术涉及成像
，特别涉及一种激光投射模组、深度相机和电子装置。
技术介绍
现有的一些激光发射器会发射出聚焦信号较强的激光，这些激光经过准直元件、衍射元件后能量会衰减，以便满足信号强度低于对人体的伤害门限。这些激光发射器通常由玻璃或其他容易破碎的部件组成，一旦遇到摔落等情况，镜头破裂，则激光将直接发射出来，照射使用者的身体或眼睛，造成严重的安全问题。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供了一种激光投射模组、深度相机和电子装置。本专利技术实施方式的激光投射模组包括激光发射器、光学组件、电路板组件和与电路板组件连接的处理器。激光发射器用于发射激光。所述光学组件设置在所述激光发射器的发光光路上，所述激光经过所述光学组件后形成激光图案，所述光学组件上设置有检测元件。所述电路板组件包括电路板及导电元件，所述检测元件通过所述导电元件与所述电路板电连接，所述激光发射器设置在所述电路板组件上。所述处理器用于接收所述检测元件输出的电信号以判断所述光学组件是否破裂。本专利技术实施方式的深度相机包括上述的激光投射模组、图像采集器和处理器。所述图像采集器用于采集由所述激光投射模组向目标空间中投射的激光图案，所述处理器用于处理所述激光图案以获得深度图像。本专利技术实施方式的电子装置包括壳体和上述的深度相机。所述深度相机设置在所述壳体内并从所述壳体暴露以获取深度图像。本专利技术实施方式的激光投射模组、深度相机和电子装置通过在光学组件上设置检测元件，并使用导电元件将检测元件与电路板电连接，从而使得处理器可以接收检测元件输出的电信号，以根据电信号判断光学组件是否破裂。在检测到光学组件破裂后，及时关闭激光发射器或减小激光发射器的功率，以避免光学组件破裂导致发射的激光能量过大而伤害用户的眼睛的问题，提升激光投射模组使用的安全性。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本专利技术某些实施方式的激光投射模组的结构示意图。图2是图1的激光投射模组沿II-II线的截面示意图。图3是本专利技术某些实施方式的准直导电电极的线路示意图。图4是本专利技术某些实施方式的激光投射模组的结构示意图。图5是图4的激光投射模组沿V-V线的截面示意图。图6是本专利技术某些实施方式的激光投射模组的结构示意图。图7是图6的激光投射模组沿VII-VII线的截面示意图。图8是本专利技术某些实施方式的激光投射模组的结构示意图。图9是本专利技术某些实施方式的衍射元件的剖面示意图。图10是本专利技术某些实施方式的衍射导电电极的线路示意图。图11是图8的激光投射模组沿XI-XI线的截面示意图。图12是本专利技术某些实施方式的激光投射模组的结构示意图。图13是图12的激光投射模组沿XIII-XIII线的截面示意图。图14是本专利技术某些实施方式的激光投射模组的结构示意图。图15是图14的激光投射模组沿XV-XV线的截面示意图。图16是本专利技术某些实施方式的激光投射模组的结构示意图。图17是本专利技术某些实施方式的准直元件的剖面示意图。图18是本专利技术某些实施方式的准直导电通路的线路示意图。图19是图16的激光投射模组沿XIX-XIX线的截面示意图。图20是本专利技术某些实施方式的激光投射模组的结构示意图。图21是图20的激光投射模组沿XXI-XXI线的截面示意图。图22是本专利技术某些实施方式的激光投射模组的结构示意图。图23是图22的激光投射模组沿XXIII-XXIII线的截面示意图。图24是本专利技术某些实施方式的激光投射模组的结构示意图。图25是本专利技术某些实施方式的衍射元件的剖面示意图。图26是本专利技术某些实施方式的衍射导电通路的线路示意图。图27是图24的激光投射模组沿XXVII-XXVII线的截面示意图。图28是本专利技术某些实施方式的激光投射模组的结构示意图。图29是图28的激光投射模组沿XXIX-XXIX线的截面示意图。图30是本专利技术某些实施方式的激光投射模组的结构示意图。图31是图30的激光投射模组沿XXXI-XXXI线的截面示意图。图32和图33是本专利技术某些实施方式的激光投射模组的结构示意图。图34至图36是本专利技术某些实施方式的激光投射模组的部分结构示意图。图37是本专利技术某些实施方式的深度相机的结构示意图。图38是本专利技术某些实施方式的电子装置的结构示意图。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本专利技术的不同结构。为了简化本专利技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本专利技术。此外，本专利技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本专利技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。请一并参阅图1和图2，本专利技术实施方式的激光投射模组100包括激光发射器10、光学组件40、电路板组件50和处理器80。激光发射器10用于发射激光、光学组件40设置在激光发射器10的发光光路上，激光经过光学组件40后形成激光图案。光学组件40上设置有检测元件70。电路板组件50包括电路板51和导电元件52。检测元件70通过导电元件52与电路板51电连接。激光发射器10设置在电路板组件50上。处理器80与电路板51连接。处理器80用于接收检测元件70输出的电信号以判断光学组件40是否破裂。激光投射模组100还包括镜筒60。镜筒60设置在电路板51上并与电路板51围成收容腔62。激光发射器10收容在收容腔62内。光学组件40包括收容在收容腔62内的衍射元件30和准直元件20。准直元件20与衍射元件30沿激光发射器10的发光光路依次设置。其中，准直元件20用于准直激光发射器10发射的激光。衍射元件30用于衍射经准直元件20准直后的激光以形成激光图案。本专利技术实施方式的激光投射模组100通过在光学组件40上设置检测元件70，并使用导电元件52将检测元件70与电路板51电连接，从本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组包括：激光发射器，所述激光发射器用于发射激光；光学组件，所述光学组件设置在所述激光发射器的发光光路上，所述激光经过所述光学组件后形成激光图案，所述光学组件上设置有检测元件；电路板组件，所述电路板组件包括电路板及导电元件，所述检测元件通过所述导电元件与所述电路板电连接，所述激光发射器设置在所述电路板组件上；和与所述电路板连接的处理器，所述处理器用于接收所述检测元件输出的电信号以判断所述光学组件是否破裂。

【技术特征摘要】
1.一种激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组包括：激光发射器，所述激光发射器用于发射激光；光学组件，所述光学组件设置在所述激光发射器的发光光路上，所述激光经过所述光学组件后形成激光图案，所述光学组件上设置有检测元件；电路板组件，所述电路板组件包括电路板及导电元件，所述检测元件通过所述导电元件与所述电路板电连接，所述激光发射器设置在所述电路板组件上；和与所述电路板连接的处理器，所述处理器用于接收所述检测元件输出的电信号以判断所述光学组件是否破裂。2.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组还包括镜筒，所述镜筒设置在所述电路板上并与所述电路板围成收容腔，所述激光发射器收容在所述收容腔内，所述光学组件包括收容在所述收容腔内的衍射元件与准直元件，所述准直元件与所述衍射元件沿所述激光发射器的发光光路依次设置。3.根据权利要求2所述的激光投射模组，其特征在于，所述导电元件包括多个，所述检测元件为设置在所述准直元件上的透光准直导电膜，所述透光准直导电膜上设置有准直导电电极，所述准直导电电极包括准直输入端和准直输出端，所述准直输入端通过一个所述导电元件与所述电路板连接，所述准直输出端通过另一个所述导电元件与所述电路板连接。4.根据权利要求2所述的激光投射模组，其特征在于，所述导电元件包括多个，所述检测元件为掺杂在所述准直元件内的准直导电粒子，所述准直导电粒子形成准直导电通路，所述准直导电通路包括准直输入端和准直输出端；所述准直输入端通过一个导电元件与所述电路板连接，所述准直输出端通过另一个所述导电元件与所述电路板连接。5.根据权利要求3或4所述的激光投射模组，其特征在于，多个所述导电元件贴附在所述镜筒的侧壁的内表面，每个所述导电元件的一端与所述准直输入端或所述准直输出端电性连接，另一端与所述电路板电性连接；或所述镜筒的侧壁沿轴向开设有一个环形孔，多个所述导电元件均设置在所述环形孔内，每个所述导电元件的一端与所述准直输入端或所述准直输出端电性连接，另一端与所述电路板电性连接；或所述镜筒的侧壁开设有与多个所述导电元件对应的凹槽，每个导电元件设置在对应的所述凹槽内，每个所述导电元件的一端与所述准直输入端或所述准直输出端电性连接，另一端与所述电路板电性连接。6.根据权利要求2所述的激光投射模组，其特征在于，所述导电元件包括多个，所述检测元件为设置在所述衍射元件上的透光衍射导电膜，所述透光衍射导电膜上设置有衍射导电电极，...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕杰，白剑，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44