涂层超导体镍基带的电化学抛光工艺方法技术

一种涂层超导体镍基带的电化学抛光工艺方法。该方法可以减小涂层超导体镍基带表面的粗糙度。该方法包括：（１）以磷酸与丙三醇的体积比为９５－１０５∶０．１－０．５，配制电化学抛光液，其中，磷酸的浓度为８５％；（２）以步骤（１）配制的电化学抛光液作为电解液，以涂层超导体镍基带作为阳极材料，不锈钢作为阴极材料，浸没在电化学抛光液中，接通电源，在５～１０Ｖ电压，０．３～１Ａ电流中进行抛光，时间控制在１０～６０分钟；（３）抛光后，将涂层超导体镍基片清洗、吹干。该工艺处理后的镍基带表面粗糙度大约为十几纳米，能够满足涂层超导体制备的要求。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种涂层超导体镍基带的电化学抛光工艺方法，其特征在于：该方法包括下述步骤：（１）、以磷酸与丙三醇的体积比为９５－１０５∶０．１－０．５，配制电化学抛光液，其中，磷酸的浓度为８５％；（２）、以步骤（１）配制的电化学抛光液作为电 解液，以涂层超导体镍基带作为阳极材料，不锈钢作为阴极材料，浸没在电化学抛光液中，接通电源，在５～１０Ｖ电压，０．３～１Ａ电流中进行抛光，时间控制在１０～６０分钟；（３）、抛光后，将涂层超导体镍基片清洗、吹干。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘慧舟，杨坚，古宏伟，屈飞，
申请(专利权)人：北京有色金属研究总院，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]