可控的电化学抛光方法技术

技术编号:1826957 阅读:231 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种通过在与包含还原剂或氧化剂的抛光组合物接触的基底和至少一个电极之间施加电化学电势来抛光含有至少一层金属层的基底的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种抛光基底的方法,包括:    (i)提供包含至少一层金属层的基底,    (ii)使基底与含有液体载体和电解质的抛光组合物接触,    (iii)在接触抛光组合物的基底和电极之间施加电化学电势,其中或者(a)所施加的电势为正电势并且抛光组合物进一步包含该金属的还原剂,或者(b)所施加的电势为负电势并且抛光组合物进一步包含该金属的氧化剂,及    (iv)从基底表面除去至少一部分金属层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:保罗菲尼弗拉斯塔布鲁西克
申请(专利权)人:卡伯特微电子公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

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