微电铸装置制造方法及图纸

技术编号:1826747 阅读:342 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术是一种微电铸装置,包括:阴极夹具,阴极,电铸液搅拌管,进液口,电场分布挡板,电场分布挡板定位挡板,出液口,阳极,微电铸槽。阳极和阴极夹具垂直设置于微电铸槽的侧面成彼此面对,阴极置于阴极夹具中,微电铸槽的侧板中设置有用于固定阳极和阴极夹具的定位挡板以及多个电场分布挡板定位挡板,电场分布挡板置于阳极与阴极之间,进液口置于与阴极相邻的侧板下方,电铸液搅拌管置于阴极正下方,并与进液口相连。出液口置于与阳极相邻的侧板上方。本发明专利技术的多组同心圆电场分布挡板和阴极夹具前夹具正面的环形辅助阴极确保晶圆上电场分布均匀,实现MEMS器件微结构层厚度均匀,操作便捷、实用性强。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种微电铸装置,包括:阴极夹具,阴极,电铸液搅拌管,进液口,电场分布挡板,电场分布挡板定位挡板,出液口,阳极,微电铸槽,其特征在于:所述的微电铸槽至少具有底板和侧板,并在其内部注入电铸液,阳极和阴极夹具垂直设置于微电铸槽的侧面成彼此面对,阴极置于阴极夹具中,微电铸槽的侧板中设置有固定阳极和阴极夹具的定位挡板以及多个电场分布挡板定位挡板,电场分布挡板置于阳极与阴极之间,进液口置于与阴极相邻的侧板的下方,电铸液搅拌管置于阴极的正下方,并与进液口相连,出液口置于与阳极相邻的侧板的上方。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:汪红汤俊刘瑞王志民丁桂甫
申请(专利权)人:上海交通大学
类型:发明
国别省市:31[中国|上海]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1