电路基板水平式穿孔电镀装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种电路基板水平式穿孔电镀装置，其主要是由一上下辊轮组所组成，其中该辊轮是在多数旋杆上设有若干个辊轮，该辊轮为一导体，将该上下辊轮组分别通以电流，将电路基板以水平方向置放于下辊轮组上，藉其辊轮的运转以输送电路基板，待该电路基板到达上下辊轮组之间，该上下辊轮组即令该电路基板导电，而成为电镀的一极，以开始实施电镀。（*该技术在2001年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种电路基板穿孔电镀装置，其特征为：主要是在一机体上设有上、下辊轮组，其中辊轮组是在多数旋转杆上设有若干个辊轮，该旋转杆是分别枢设于机体上两侧形成的槽体上，而该辊轮中央形成有滑槽，该滑槽是圈绕有传动索，该传动索圈绕于各传动杆上的辊轮上，又该辊轮为一导体所构成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：张吉雄，
申请(专利权)人：科龙实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]