二合一DID拼接屏板卡装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种二合一DID拼接屏板卡装置，包括二合一拼接墙板卡模块，所述二合一拼接墙板卡模块包括MCU中控OSD菜单单元、电源处理单元、隔离单元和信号处理单元，所述MCU中控OSD菜单单元分别控制连接电源处理单元和信号处理单元，所述隔离单元包括连接桥，所述电源处理单元通过连接桥连接信号处理单元；信号输入模块，所述信号输入模块与信号处理单元连接，用于信号的传入；DID拼接模组模块，所述电源处理单元和信号处理单元均与DID拼接模组模块连接，用于输出显示。本实用新型专利技术提供一种二合一DID拼接屏板卡装置，解决了信号干扰问题，并降低物料成本，简化了安装结构，减少了安装工序，提高了生产效率，以及提升了售后维护的便利性。

Two in one DID splicing panel card device

The utility model discloses a two in one DID splicing panel card device, which includes a two in one splicing wall card module. The dual one splicing wall card module includes a MCU middle control OSD menu unit, a power processing unit, an isolation unit and a signal processing unit. The MCU control OSD menu unit controls the connection power processing unit respectively. And the signal processing unit, the isolation unit including the connection bridge, the power processing unit connected to the signal processing unit through a connecting bridge, the signal input module, the signal input module connected with the signal processing unit, for the input of the signal, the DID splicing module module, the power processing unit and the signal processing Dan Yuanjun. It is connected with DID splicing module module for output display. The utility model provides a two in one DID splicing plate card device, which solves the problem of signal interference, reduces the material cost, simplifies the installation structure, reduces the installation process, improves the production efficiency, and improves the convenience of the after-sale maintenance.

【技术实现步骤摘要】
二合一DID拼接屏板卡装置
本技术涉及显示设备组件
，尤其涉及一种二合一DID拼接屏板卡装置。
技术介绍
目前的拼接墙显示设备，主要采用46寸、49寸、55寸、65寸等大面板DID液晶屏，存在高亮和低亮的差别，功率需求差异较大，对恒流板、电源板等提出了较高的性能要求，目前市场上拼接墙显示屏因电源板和信号解码板拼接会造成信号的干扰，而还是采用单独信号解码板、单独电源板和DID模组屏的生产模式，从而造成物料成本高昂，安装结构较为复杂、安装工序较多降低了生产效率以及售后维护困难。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种二合一DID拼接屏板卡装置，解决了信号干扰问题，并降低物料成本，简化了安装结构，减少了安装工序，提高了生产效率，以及提升了售后维护的便利性。本技术公开的二合一DID拼接屏板卡装置所采用的技术方案是：一种二合一DID拼接屏板卡装置，包括二合一拼接墙板卡模块，所述二合一拼接墙板卡模块包括MCU中控OSD菜单单元、电源处理单元、隔离单元和信号处理单元，所述MCU中控OSD菜单单元分别控制连接电源处理单元和信号处理单元，所述隔离单元包括连接桥，所述电源处理单元通过连接桥连接信号处理单元；信号输入模块，所述信号输入模块与信号处理单元连接，用于信号的传入；DID拼接模组模块，所述电源处理单元和信号处理单元均与DID拼接模组模块连接，用于输出显示。作为优选方案，所述信号输入模块包括HDMI端口、DVI端口、VGA端口、AV端口和DP端口。作为优选方案，所述DID拼接模组模块包括背光灯恒流单元和屏体TCON逻辑板单元。作为优选方案，所述电源处理单元接收176V～265V/50Hz交变电压变换为5V、12V、24V的直流电压。本技术公开的二合一DID拼接屏板卡装置的有益效果是：MCU中控OSD菜单单元分别控制连接电源处理单元和信号处理单元，电源处理单元通过隔离单元内部的连接桥连接信号处理单元，隔离单元有效的阻挡了电源处理单元对信号处理单元的干扰，同时通过连接桥实现了电源处理单元对信号处理单元进行供电，使结构简化，因此降低物料成本，简化了安装结构，减少了安装工序，提高了生产效率，以及提升了售后维护的便利性。附图说明图1是本技术二合一DID拼接屏板卡装置的结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例和说明书附图对本技术做进一步阐述和说明：请参考图1，一种二合一DID拼接屏板卡装置，包括二合一拼接墙板卡模块10、信号输入模块20和DID拼接模组模块30。二合一拼接墙板卡模块10包括MCU中控OSD菜单单元11、电源处理单元12、隔离单元13和信号处理单元14，MCU中控OSD菜单单元11分别控制连接电源处理单元12对电流、电压的输出幅度和信号处理单元14对外界输入的信号进行处理，隔离单元13包括连接桥131，电源处理单元12通过连接桥131连接信号处理单元14。隔离单元13有效的阻挡了电源处理单元12对信号处理单元14的干扰，同时通过连接桥131实现了电源处理单元12对信号处理单元14进行供电，使结构简化，因此降低物料成本，简化了安装结构，减少了安装工序，提高了生产效率，以及提升了售后维护的便利性。信号输入模块20包括HDMI端口21、DVI端口22、VGA端口23、AV端口24和DP端口25，多种端口适用于更多类型数据信号的传入，信号输入模块20与信号处理单元14连接，用于将外部的信号传入到信号处理单元14进行信号的处理。电源处理单元12与DID拼接模组模块30连接，用于提供输出所需电能；信号处理单元14与DID拼接模组模块30连接，用于将以处理的传入信号显示出来。DID拼接模组模块30包括背光灯恒流单元31和屏体TCON逻辑板单元32，屏体TCON逻辑板单元32用于将传入的信号再次处理并输出；背光灯恒流单元31用于提供背光光源。上述方案中，所述电源处理单元12接收176V～265V/50Hz交变电压变换为5V、12V、24V的直流电压，适应更多的电压源，使其应用范围更加广泛。本技术提供一种二合一DID拼接屏板卡装置，MCU中控OSD菜单单元分别控制连接电源处理单元和信号处理单元，电源处理单元通过隔离单元内部的连接桥连接信号处理单元，隔离单元有效的阻挡了电源处理单元对信号处理单元的干扰，同时通过连接桥实现了电源处理单元对信号处理单元进行供电，使结构简化，因此降低物料成本，简化了安装结构，减少了安装工序，提高了生产效率，以及提升了售后维护的便利性。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种二合一DID拼接屏板卡装置，其特征在于，包括二合一拼接墙板卡模块，所述二合一拼接墙板卡模块包括MCU中控OSD菜单单元、电源处理单元、隔离单元和信号处理单元，所述MCU中控OSD菜单单元分别控制连接电源处理单元和信号处理单元，所述隔离单元包括连接桥，所述电源处理单元通过连接桥连接信号处理单元；信号输入模块，所述信号输入模块与信号处理单元连接，用于信号的传入；DID拼接模组模块，所述电源处理单元和信号处理单元均与DID拼接模组模块连接，用于输出显示。

【技术特征摘要】
1.一种二合一DID拼接屏板卡装置，其特征在于，包括二合一拼接墙板卡模块，所述二合一拼接墙板卡模块包括MCU中控OSD菜单单元、电源处理单元、隔离单元和信号处理单元，所述MCU中控OSD菜单单元分别控制连接电源处理单元和信号处理单元，所述隔离单元包括连接桥，所述电源处理单元通过连接桥连接信号处理单元；信号输入模块，所述信号输入模块与信号处理单元连接，用于信号的传入；DID拼接模组模块，所述电源处理单元和信号处理单元均与DID拼接模组模块连...

【专利技术属性】
技术研发人员：范国仁，
申请(专利权)人：深圳市蓝色领域科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44