电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电子装置。电子装置包括机壳、输出模组、成像模组和接收模组。输出模组设置在机壳内，输出模组包括封装壳体、结构光投射器、及接近红外灯。封装壳体包括封装基板，结构光投射器与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上，结构光投射器与接近红外灯能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线。成像模组安装在机壳上，成像模组包括相机壳体及镜头模组。相机壳体的顶面为阶梯面并包括相连的第一子顶面和第二子顶面，第二子顶面相对第一子顶面倾斜并与第一子顶面形成切口。顶面开设有出光通孔，镜头模组收容在相机壳体内并与出光通孔对应。接收模组设置在第一子顶面，接收模组包括接近传感器和/或光感器。节约了安装空间。

Electronic device

The invention discloses an electronic device. The electronic device includes a housing, an output module, an imaging module and a receiving module. The output module is arranged in the casing, and the output module comprises a package shell, a structured light projector, and an infrared light. The package shell includes the package substrate, the structured light projector and the near infrared lamp are encapsulated in the package shell and loaded on the package substrate. The structured light projector and the near infrared light can transmit infrared light from the package shell to the package shell at different power. The imaging module is mounted on the chassis, and the imaging module comprises a camera shell and a lens module. The top surface of the camera shell is a step surface and includes the attached first subtop surface and the second subtop surface. The second subtop surface is inclined to the first subtop surface and forms an incision with the first subtop surface. The top surface is provided with a light through hole, and the lens module is accommodated inside the camera shell and corresponds to the light opening hole. The receiving module is arranged on the first sub top, and the receiving module comprises a proximity sensor and / or a light sensor. Save the installation space.

【技术实现步骤摘要】
电子装置
本专利技术涉及消费性电子
，更具体而言，涉及一种电子装置。
技术介绍
随着手机支持的功能越来越丰富多样，手机需要设置的功能器件的种类和数量也越来越多，为了实现距离检测、环境光检测与用户的面部3D特征识别等功能，需要在电子设备中配置接近传感器、环境光传感器、红外光摄像头、结构光投射器等功能器件，而为了布置众多的功能器件，会占用手机过多的空间。
技术实现思路
本专利技术实施方式提供一种电子装置。本专利技术实施方式的电子装置包括：机壳；输出模组，所述输出模组设置在所述机壳内，所述输出模组包括封装壳体、结构光投射器、及接近红外灯，所述封装壳体包括封装基板，所述结构光投射器与所述接近红外灯封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上，所述结构光投射器与所述接近红外灯能够以不同的功率向所述封装壳体外发射红外光线；安装在所述机壳上的成像模组，所述成像模组包括相机壳体及镜头模组，所述相机壳体的顶面为阶梯面并包括相连的第一子顶面及第二子顶面，所述第二子顶面相对所述第一子顶面倾斜并与所述第一子顶面形成切口，所述顶面开设有出光通孔，所述镜头模组收容在所述相机壳体内并与所述出光通孔对应；和设置在所述第一子顶面处的接收模组，所述接收模组包括接近传感器和/或光感器。在某些实施方式中，所述输出模组还包括芯片，所述结构光投射器与所述接近红外灯形成在一片所述芯片上。在某些实施方式中，所述封装壳体还包括封装侧壁及封装顶部，所述封装侧壁自所述封装基板延伸并连接在所述封装顶部与所述封装基板之间，所述封装顶部形成有结构光窗口及接近窗口，所述结构光窗口与所述结构光投射器对应，所述接近窗口与所述接近红外灯对应。在某些实施方式中，所述输出模组还包括接近灯透镜，所述接近灯透镜设置在所述封装壳体内并与所述接近红外灯对应。在某些实施方式中，所述输出模组还包括金属遮挡板，所述金属遮挡板位于所述封装壳体内并位于所述结构光投射器与所述接近红外灯之间。在某些实施方式中，所述输出模组上形成有接地引脚、结构光引脚和接近灯引脚，所述接地引脚和所述结构光引脚被使能时，所述结构光投射器发射红外光线；所述接地引脚和所述接近灯引脚被使能时，所述接近红外灯发射红外光线。在某些实施方式中，所述电子装置还包括透光的盖板，所述机壳开设有机壳接近通孔及机壳结构光通孔，所述接近红外灯与所述机壳接近通孔对应，所述结构光投射器与所述机壳结构光通孔对应，所述盖板设置在所述机壳上。在某些实施方式中，所述电子装置还包括透光的盖板，所述机壳开设有机壳接近通孔及机壳结构光通孔，所述接近红外灯与所述机壳接近通孔对应，所述结构光投射器与所述机壳结构光通孔对应，所述盖板设置在所述机壳上，所述盖板与所述机壳结合的表面形成有仅透过红外光的红外透过油墨，所述红外透过油墨遮挡所述机壳接近通孔及所述机壳结构光通孔中的至少一个。在某些实施方式中，所述成像模组包括可见光摄像头及红外光摄像头中的至少一种。在某些实施方式中，所述成像模组包括红外光摄像头和可见光摄像头，所述电子装置还包括受话器和红外补光灯，所述输出模组、所述红外光摄像头、所述可见光摄像头、所述受话器和所述红外补光灯的中心位于同一线段上，从所述线段的一端到另一端依次为：所述输出模组、所述红外补光灯、所述受话器、所述红外光摄像头、所述可见光摄像头；或所述输出模组、所述可见光摄像头、所述受话器、所述红外光摄像头、所述红外补光灯；或所述红外光摄像头、所述红外补光灯、所述受话器、所述可见光摄像头、所述输出模组；或所述红外光摄像头、所述可见光摄像头、所述受话器、所述输出模组、所述红外补光灯。在某些实施方式中，所述成像模组包括红外光摄像头和可见光摄像头，所述电子装置还包括受话器和红外补光灯，所述电子装置还包括透光的盖板，所述盖板设置在所述机壳上，所述机壳开设有机壳出音孔，所述盖板开设有盖板出音孔，所述受话器与所述盖板出音孔及所述机壳出音孔的位置对应，所述输出模组、所述红外光摄像头、所述可见光摄像头和所述红外补光灯的中心位于同一线段上，所述受话器位于所述线段与所述机壳的顶部之间。本专利技术实施方式的电子装置中，输出模组将结构光投射器与接近红外灯集成为一个单封装体结构，集合了发射红外光以红外测距及立体成像的功能，因此，输出模组的集成度较高，体积较小，输出模组节约了实现立体成像和红外测距的功能的空间。另外，由于结构光投射器与接近红外灯承载在同一个封装基板上，相较于传统工艺的结构光投射器与接近红外灯需要分别采用不同晶圆制造再组合到PCB基板上封装，提高了封装效率。再者，成像模组开设有切口，并且将接收模组设置在第一子顶面处，使接收模组与成像模组设置得较紧凑，二者共同占用的横向空间较小，节约了电子装置内的安装空间。本专利技术的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实施方式的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本专利技术实施方式的电子装置的结构示意图；图2是本专利技术实施方式的电子装置的输出模组的立体示意图；图3是本专利技术实施方式的电子装置的输出模组的截面示意图；图4是本专利技术实施方式的电子装置的输出模组的立体示意图；图5是本专利技术实施方式的电子装置的部分截面示意图；图6是本专利技术实施方式的电子装置的接收模组与成像模组的立体示意图；图7是本专利技术实施方式的电子装置的电子元器件的排列示意图；图8是本专利技术另一实施方式的输出模组的截面示意图；图9是本专利技术实施方式的接近传感器与成像模组的立体示意图；图10是本专利技术另一实施方式的电子装置的结构示意图；图11是本专利技术另一实施方式的电子装置的部分截面示意图；图12是本专利技术又一实施方式的电子装置的部分截面示意图；图13是本专利技术实施方式的电子装置的输出模组与接收模组的立体示意图；图14是本专利技术另一实施方式的接收模组与成像模组的立体示意图；图15是本专利技术实施方式的电子装置的接收模组与成像模组的立体示意图；图16是本专利技术实施方式的电子装置的接收模组与成像模组的立体示意图；图17是本专利技术实施方式的电子装置的接收模组与成像模组的立体示意图；图18是本专利技术实施方式的电子装置的接收模组与成像模组的立体示意图；图19是本专利技术实施方式的电子装置的接收模组与成像模组的立体示意图；图20是本专利技术实施方式的电子装置的接收模组与成像模组的立体示意图；图21是本专利技术实施方式的电子装置的接收模组与成像模组的立体示意图；和图22是本专利技术实施方式的电子装置的接收模组与成像模组的立体示意图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。另外，下面结合附图描述的本专利技术的实施方式是示例性的，仅用于解释本专利技术的实施方式，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：机壳；输出模组，所述输出模组设置在所述机壳内，所述输出模组包括封装壳体、结构光投射器、及接近红外灯，所述封装壳体包括封装基板，所述结构光投射器与所述接近红外灯封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上，所述结构光投射器与所述接近红外灯能够以不同的功率向所述封装壳体外发射红外光线；安装在所述机壳上的成像模组，所述成像模组包括相机壳体及镜头模组，所述相机壳体的顶面为阶梯面并包括相连的第一子顶面及第二子顶面，所述第二子顶面相对所述第一子顶面倾斜并与所述第一子顶面形成切口，所述顶面开设有出光通孔，所述镜头模组收容在所述相机壳体内并与所述出光通孔对应；和设置在所述第一子顶面处的接收模组，所述接收模组包括接近传感器和/或光感器。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：机壳；输出模组，所述输出模组设置在所述机壳内，所述输出模组包括封装壳体、结构光投射器、及接近红外灯，所述封装壳体包括封装基板，所述结构光投射器与所述接近红外灯封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上，所述结构光投射器与所述接近红外灯能够以不同的功率向所述封装壳体外发射红外光线；安装在所述机壳上的成像模组，所述成像模组包括相机壳体及镜头模组，所述相机壳体的顶面为阶梯面并包括相连的第一子顶面及第二子顶面，所述第二子顶面相对所述第一子顶面倾斜并与所述第一子顶面形成切口，所述顶面开设有出光通孔，所述镜头模组收容在所述相机壳体内并与所述出光通孔对应；和设置在所述第一子顶面处的接收模组，所述接收模组包括接近传感器和/或光感器。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述输出模组还包括芯片，所述结构光投射器与所述接近红外灯形成在一片所述芯片上。3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述封装壳体还包括封装侧壁及封装顶部，所述封装侧壁自所述封装基板延伸并连接在所述封装顶部与所述封装基板之间，所述封装顶部形成有结构光窗口及接近窗口，所述结构光窗口与所述结构光投射器对应，所述接近窗口与所述接近红外灯对应。4.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述输出模组还包括接近灯透镜，所述接近灯透镜设置在所述封装壳体内并与所述接近红外灯对应。5.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述输出模组还包括金属遮挡板，所述金属遮挡板位于所述封装壳体内并位于所述结构光投射器与所述接近红外灯之间。6.根据权利要求1-5任意一项所述的电子装置，其特征在于，所述输出模组上形成有接地引脚、结构光引脚和接近灯引脚，所述接地引脚和所述结构光引脚被使能时，所述结构光投射器发射红外光线；所述接地引脚和所述接近灯引脚被使能时，所述接近红外灯发射红外光线。7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴安平，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44