电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开的电子装置包括机壳、输出模组、振动模组、压电元件、成像模组和接收模组。输出模组包括封装壳体、红外补光灯、及接近红外灯。封装壳体包括封装基板，红外补光灯与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上。压电元件与振动模组结合并与输出模组间隔。压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使振动模组振动。成像模组包括镜座、镜筒和基板。接收模组设置在基板上并包括接近传感器和/或光感器。输出模组的集成度较高，体积较小；接收模组设置在基板上，无需额外设置固定结构固定来接收模组，节约了电子装置内的安装空间；电子装置采用压电元件和振动模组实现骨传导传声，有效保证了通话内容的私密性。

Electronic device

The electronic device disclosed in the invention comprises a chassis, an output module, a vibration module, a piezoelectric element, an imaging module and a receiving module. The output module includes encapsulation shell, infrared light and infrared light. The encapsulation shell comprises a packaging substrate, and the infrared light and the infrared lamp are encapsulated in the packaging shell and are carried on the packaging substrate. The piezoelectric element is coupled to the vibration module and spaced from the output module. The piezoelectric element is used to deform when the electrical signal is applied to make the vibration module vibrate. The imaging module consists of a mirror seat, a mirror tube, and a base plate. The receiving module is arranged on the substrate and comprises a proximity sensor and / or a light sensor. The integration degree of the output module is high and the volume is small; the receiving module is set on the substrate without the need of additional fixed structure to receive the module, saving the installation space in the electronic device; the electronic device uses the piezoelectric element and the vibration module to realize the bone conduction sound transmission, effectively guaranteeing the privacy of the conversation content.

【技术实现步骤摘要】
电子装置
本专利技术涉及消费性电子
，更具体而言，涉及一种电子装置。
技术介绍
随着手机支持的功能越来越丰富多样，手机需要设置的功能器件的种类和数量也越来越多，为了实现距离检测、环境光检测与用户的面部3D特征识别等功能，需要在电子设备中配置接近传感器、环境光传感器、红外光摄像头、结构光投射器等功能器件，而为了布置众多的功能器件，会占用手机过多的空间。
技术实现思路
本专利技术实施方式提供一种电子装置。本专利技术实施方式的电子装置包括：机壳；输出模组，所述输出模组设置在所述机壳内，所述输出模组包括封装壳体、红外补光灯、及接近红外灯，所述封装壳体包括封装基板，所述红外补光灯与所述接近红外灯封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上，所述红外补光灯与所述接近红外灯能够以不同的功率向所述封装壳体外发射红外光线；振动模组，所述振动模组安装在所述机壳上；压电元件，所述压电元件与所述振动模组结合并与所述输出模组间隔，所述压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使所述振动模组振动；安装在所述机壳内的成像模组，所述成像模组包括镜座、安装在所述镜座上的镜筒和部分设置在所述镜座内的基板；和设置在所述基板上的接收模组，所述接收模组包括接近传感器和/或光感器。在某些实施方式中，所述振动模组包括显示屏及透光的盖板，所述显示屏设置在所述机壳上并与所述机壳共同形成收容腔，所述盖板设置在所述机壳上并位于所述显示屏的远离所述收容腔的一侧，所述显示屏与所述盖板结合，所述机壳开设有相互间隔的机壳接近通孔、机壳补光通孔、及机壳振动通孔，所述接近红外灯与所述机壳接近通孔对应，所述红外补光灯与所述机壳补光通孔对应，所述压电元件收容在所述机壳振动通孔内并与所述盖板结合。在某些实施方式中，所述压电元件和所述显示屏通过接合件附接至所述盖板上。在某些实施方式中，所述输出模组还包括芯片，所述红外补光灯与所述接近红外灯形成在一片所述芯片上。在某些实施方式中，所述封装壳体还包括封装侧壁及封装顶部，所述封装侧壁自所述封装基板延伸并连接在所述封装顶部与所述封装基板之间，所述封装顶部形成有补光窗口及接近窗口，所述补光窗口与所述红外补光灯对应，所述接近窗口与所述接近红外灯对应。在某些实施方式中，所述输出模组还包括补光灯透镜，所述补光灯透镜设置在所述封装壳体内并与所述红外补光灯对应；和/或所述输出模组还包括接近灯透镜，所述接近灯透镜设置在所述封装壳体内并与所述接近红外灯对应。在某些实施方式中，所述输出模组还包括设置在所述封装壳体内的补光灯透镜及接近灯透镜，所述补光灯透镜与所述红外补光灯对应，所述接近灯透镜与所述接近红外灯对应，所述补光灯透镜与所述接近灯透镜位于同一透明基体上。在某些实施方式中，所述输出模组还包括金属遮挡板，所述金属遮挡板位于所述封装壳体内并位于所述红外补光灯与所述接近红外灯之间。在某些实施方式中，所述输出模组还包括由透光材料制成的光学封罩，所述光学封罩形成在所述封装基板上并位于所述封装壳体内，所述光学封罩包裹住所述红外补光灯及所述接近红外灯。在某些实施方式中，所述输出模组还包括出光隔板，所述出光隔板形成在所述光学封罩内并位于所述红外补光灯与所述接近红外灯之间。在某些实施方式中，所述输出模组上形成有接地引脚、补光灯引脚和接近灯引脚，所述接地引脚和所述补光灯引脚被使能时，所述红外补光灯发射红外光线；所述接地引脚和所述接近灯引脚被使能时，所述接近红外灯发射红外光线。在某些实施方式中，所述盖板与所述机壳结合的表面形成有仅透过红外光的红外透过油墨，所述红外透过油墨遮挡所述机壳接近通孔、所述机壳补光通孔、及所述机壳振动通孔中的至少一个。在某些实施方式中，所述成像模组包括可见光摄像头及红外光摄像头中的至少一种。在某些实施方式中，所述成像模组包括红外光摄像头及可见光摄像头，所述电子装置还包括结构光投射器，所述输出模组、所述红外光摄像头、所述可见光摄像头、所述压电元件和所述结构光投射器的中心位于同一线段上，从所述线段的一端到另一端依次为：所述输出模组、所述结构光投射器、所述压电元件、所述红外光摄像头、所述可见光摄像头；或所述输出模组、所述红外光摄像头、所述压电元件、所述可见光摄像头、所述结构光投射器；或所述红外光摄像头、所述输出模组、所述压电元件、所述可见光摄像头、所述结构光投射器；或所述红外光摄像头、所述可见光摄像头、所述压电元件、所述输出模组、所述结构光投射器。在某些实施方式中，所述成像模组包括红外光摄像头及可见光摄像头，所述电子装置还包括结构光投射器，所述输出模组、所述红外光摄像头、所述可见光摄像头和所述结构光投射器的中心位于同一线段上，所述压电元件位于所述线段与所述机壳的顶部之间。在某些实施方式中，所述成像模组包括红外光摄像头及可见光摄像头，所述电子装置还包括结构光投射器，所述压电元件的数量为多个，所述机壳振动通孔的数量为多个，多个所述压电元件与多个所述机壳振动通孔对应，每个所述压电元件收容在对应的所述机壳振动通孔内，所述输出模组、所述红外光摄像头、所述可见光摄像头、多个所述压电元件和所述结构光投射器的中心位于同一线段上，相邻两个所述压电元件之间设置有所述输出模组、所述红外光摄像头、所述可见光摄像头、及所述结构光投射器中的至少一个。在某些实施方式中，所述成像模组包括红外光摄像头及可见光摄像头，所述电子装置还包括结构光投射器，所述压电元件包括压电本体及自所述压电本体伸出的压电凸块，所述机壳振动通孔的数量为多个，多个所述压电凸块与多个所述机壳振动通孔对应，每个所述压电凸块部分收容在对应的所述机壳振动通孔内并与所述盖板结合，所述输出模组、所述红外光摄像头、所述可见光摄像头、及所述结构光投射器位于所述盖板与所述压电本体之间，所述输出模组、所述红外光摄像头、所述可见光摄像头、多个所述压电凸块和所述结构光投射器的中心位于同一线段上，相邻两个所述压电凸块之间设置有所述输出模组、所述红外光摄像头、所述可见光摄像头、及所述结构光投射器中的至少一个。本专利技术实施方式的电子装置中，输出模组将红外补光灯与接近红外灯集成为一个单封装体结构，集合了发射红外光以红外测距及红外补光的功能，因此，输出模组的集成度较高，体积较小，输出模组节约了实现红外补光和红外测距的功能的空间。另外，由于红外补光灯与接近红外灯承载在同一个封装基板上，相较于传统工艺的红外补光灯与接近红外灯需要分别采用不同晶圆制造再组合到PCB基板上封装，提高了封装效率。再有，电子装置采用压电元件和振动模组实现骨传导传声，代替了传统的由空气传导声的受话器结构，一方面有效保证通话内容的私密性，另一方面，由于取消了原本的受话器，避免了在盖板上开设与受话器对应的通孔，工艺上更简单，外观上也更为美观。最后，接收模组设置在基板上，可以不需要再设置额外的固定结构固定接收模组，节约了电子装置内的安装空间。本专利技术的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实施方式的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本专利技术实施方式的电子装置的结构示意图；图2是本专利技术实施方式的电子装置的输出模组的立体示意图；图3是本专利技术实施方式的电子本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：机壳；输出模组，所述输出模组设置在所述机壳内，所述输出模组包括封装壳体、红外补光灯、及接近红外灯，所述封装壳体包括封装基板，所述红外补光灯与所述接近红外灯封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上，所述红外补光灯与所述接近红外灯能够以不同的功率向所述封装壳体外发射红外光线；振动模组，所述振动模组安装在所述机壳上；压电元件，所述压电元件与所述振动模组结合并与所述输出模组间隔，所述压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使所述振动模组振动；安装在所述机壳内的成像模组，所述成像模组包括镜座、安装在所述镜座上的镜筒和部分设置在所述镜座内的基板；和设置在所述基板上的接收模组，所述接收模组包括接近传感器和/或光感器。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：机壳；输出模组，所述输出模组设置在所述机壳内，所述输出模组包括封装壳体、红外补光灯、及接近红外灯，所述封装壳体包括封装基板，所述红外补光灯与所述接近红外灯封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上，所述红外补光灯与所述接近红外灯能够以不同的功率向所述封装壳体外发射红外光线；振动模组，所述振动模组安装在所述机壳上；压电元件，所述压电元件与所述振动模组结合并与所述输出模组间隔，所述压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使所述振动模组振动；安装在所述机壳内的成像模组，所述成像模组包括镜座、安装在所述镜座上的镜筒和部分设置在所述镜座内的基板；和设置在所述基板上的接收模组，所述接收模组包括接近传感器和/或光感器。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述振动模组包括显示屏及透光的盖板，所述显示屏设置在所述机壳上并与所述机壳共同形成收容腔，所述盖板设置在所述机壳上并位于所述显示屏的远离所述收容腔的一侧，所述显示屏与所述盖板结合，所述机壳开设有相互间隔的机壳接近通孔、机壳补光通孔、及机壳振动通孔，所述接近红外灯与所述机壳接近通孔对应，所述红外补光灯与所述机壳补光通孔对应，所述压电元件收容在所述机壳振动通孔内并与所述盖板结合。3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述压电元件和所述显示屏通过接合件附接至所述盖板上。4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述输出模组还包括芯片，所述红外补光灯与所述接近红外灯形成在一片所述芯片上。5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述封装壳体还包括封装侧壁及封装顶部，所述封装侧壁自所述封装基板延伸并连接在所述封装顶部与所述封装基板之间，所述封装顶部形成有补光窗口及接近窗口，所述补光窗口与所述红外补光灯对应，所述接近窗口与所述接近红外灯对应。6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述输出模组还包括补光灯透镜，所述补光灯透镜设置在所述封装壳体内并与所述红外补光灯对应；和/或所述输出模组还包括接近灯透镜，所述接近灯透镜设置在所述封装壳体内并与所述接近红外灯对应。7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述输出模组还包括设置在所述封装壳体内的补光灯透镜及接近灯透镜，所述补光灯透镜与所述红外补光灯对应，所述接近灯透镜与所述接近红外灯对应，所述补光灯透镜与所述接近灯透镜位于同一透明基体上。8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述输出模组还包括金属遮挡板，所述金属遮挡板位于所述封装壳体内并位于所述红外补光灯与所述接近红外灯之间。9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述输出模组还包括由透光材料制成的光学封罩，所述光学封罩形成在所述封装基板上并位于所述封装壳体内，所述光学封罩包裹住所述红外补光灯及所述接近红外灯。10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述输出模组还包括出光隔板，所述出光隔板形成在所述光学封罩内并位于所述红外补光灯与所述接近红外灯之间。11....

【专利技术属性】
技术研发人员：吴安平，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44