电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开的电子装置包括机壳、安装在机壳上的输出模组、设置在机壳上的显示屏及光感器。输出模组包括封装壳体、红外灯、及通光组件。封装壳体包括封装基板，红外灯及通光组件封装在封装壳体内。红外灯承载在封装基板上，通光组件位于红外灯的发光光路上。通光组件包括基体和伸缩膜。基体开设有通光孔，伸缩膜收容在通光孔内，伸缩膜在电场的作用下能够发生形变并改变遮挡通光孔的面积，红外灯发射的红外光线能够以不同的视场角从封装壳体出射。显示屏形成有透光实体区并包括能够显示画面的正面及与正面相背的背面。光感器设置在显示屏的背面所在的一侧并与透光实体区对应。输出模组的集成度较高，体积较小，电子装置的屏占比较大。

Electronic device

The electronic device disclosed in the invention comprises a chassis, an output module mounted on the chassis, a display screen arranged on the cabinet and a light sensor. The output module comprises a package shell, an infrared lamp and a light transmitting component. The encapsulation shell comprises a packaging substrate, and an infrared lamp and a light transmitting component are encapsulated in the packaging shell. The infrared lamp is carried on the packaging substrate, and the light emitting component is located on the luminous path of the infrared lamp. The light - through component consists of a matrix and a telescopic film. The matrix is opened with a light hole, and the expansion film is accommodated in the through hole. The expansion film can be deformed under the action of the electric field and changes the area of the shielding hole. The infrared light emitted by the infrared lamp can be ejected from the package shell at different field angles. The display screen is formed with a translucent entity area, and comprises a front face capable of displaying the picture and a back surface opposite to the front face. The light sensor is arranged on the side of the back of the display screen and corresponds to the translucent entity area. The output module has higher integration and smaller volume, and the screen of electronic device is larger.

【技术实现步骤摘要】
电子装置
本专利技术涉及消费性电子
，更具体而言，涉及一种电子装置。
技术介绍
随着手机支持的功能越来越丰富多样，手机需要设置的功能器件的种类和数量也越来越多，为了实现距离检测、环境光检测与用户的面部3D特征识别等功能，需要在电子设备中配置接近传感器、环境光传感器、红外光摄像头、结构光投射器等功能器件，而为了布置众多的功能器件，会占用手机过多的空间。
技术实现思路
本专利技术实施方式提供一种电子装置。本专利技术实施方式的电子装置包括：机壳；输出模组，所述输出模组安装在所述机壳上，所述输出模组包括封装壳体、红外灯、及通光组件，所述封装壳体包括封装基板，所述红外灯及所述通光组件封装在所述封装壳体内，所述红外灯承载在所述封装基板上，所述通光组件位于所述红外灯的发光光路上，所述通光组件包括基体和伸缩膜，所述基体开设有通光孔，所述伸缩膜收容在所述通光孔内，所述伸缩膜在电场的作用下能够发生形变并改变遮挡所述通光孔的面积，所述红外灯发射的红外光线能够以不同的视场角从所述封装壳体出射；显示屏，所述显示屏设置在所述机壳上，所述显示屏形成有透光实体区并包括能够显示画面的正面及与所述正面相背的背面；及光感器，所述光感器设置在所述显示屏的所述背面所在的一侧，所述光感器与所述透光实体区对应，所述光感器用于接收入射到所述光感器上的光线并输出所述光线的目标光强。在某些实施方式中，所述伸缩膜包括与所述通光孔的内壁结合的第一表面，和与所述第一表面相对的第二表面，在电场的作用下，所述第二表面能够相对于所述第一表面发生形变以改变所述伸缩膜遮挡所述通光孔的面积。在某些实施方式中，所述通光孔的数量为单个，所述伸缩膜在电场的作用下能够发生形变以改变遮挡单个所述通光孔的面积；或所述通光孔的数量为至少两个，所述伸缩膜在电场的作用下还能够改变遮挡的所述通光孔的数量。在某些实施方式中，所述封装壳体还包括封装侧壁及封装顶部，所述封装侧壁自所述封装基板延伸并连接在所述封装顶部与所述封装基板之间，所述封装顶部形成有发光窗口，所述发光窗口与所述红外灯对应。在某些实施方式中，所述输出模组还包括由透光材料制成的光学封罩，所述光学封罩形成在所述封装基板上并位于所述封装壳体内，所述光学封罩包裹住所述红外灯。在某些实施方式中，所述电子装置还包括透光的盖板，所述机壳开设有机壳通孔，所述红外灯与所述机壳通孔对应，所述盖板设置在所述机壳上。在某些实施方式中，所述电子装置还包括透光的盖板，所述机壳开设有机壳通孔，所述红外灯与所述机壳通孔对应，所述盖板设置在所述机壳上，所述盖板与所述机壳结合的表面形成有仅透过红外光的红外透过油墨，所述红外透过油墨遮挡所述机壳通孔。在某些实施方式中，所述电子装置还包括接近传感器及成像模组，所述成像模组包括镜座、安装在所述镜座上的镜筒、及收容在所述镜座内的图像传感器，所述镜座包括位于所述镜筒与所述图像传感器之间的安装面，所述接近传感器设置在所述安装面上。在某些实施方式中，所述电子装置还包括接近传感器及成像模组，所述成像模组包括相机壳体及镜头模组，所述相机壳体的顶面为阶梯面并包括相连的第一子顶面及第二子顶面，所述第二子顶面相对所述第一子顶面倾斜并与所述第一子顶面形成切口，所述顶面开设有出光通孔，所述镜头模组收容在所述相机壳体内并与所述出光通孔对应；所述接近传感器设置在所述第一子顶面处；或所述电子装置还包括接近传感器及成像模组，所述成像模组包括相机壳体及两个镜头模组，所述相机壳体的顶面上开设有切口以形成阶梯形的顶面，所述顶面包括第一梯面及低于所述第一梯面的第二梯面，所述第一梯面上开设有两个通孔，每个所述通孔与所述镜头模组对应；所述接近传感器设置在所述第二梯面处。在某些实施方式中，所述电子装置还包括接近传感器及成像模组，所述成像模组包括镜座、安装在所述镜座上的镜筒和部分设置在所述镜座内的基板；所述接近传感器设置在所述基板上。在某些实施方式中，所述透光区包括透光实体区，所述透光实体区包含图像像素，所述电子装置还包括处理器，所述光感器接收所述光线以输出包括所述电子装置外部的环境光强信息的初始光强；所述处理器用于处理所述初始光强以获得只包括所述电子装置外部的所述环境光强信息的目标光强。在某些实施方式中，所述初始光强包括所述环境光强信息及所述显示屏显示图像时的显示光强信息，所述处理器用于实时获取所述显示屏显示图像时的显示光强信息，并在处理所述初始光强时去除所述显示光强信息以获得所述目标光强。在某些实施方式中，所述透光区包括透光实体区，所述透光实体区不包含图像像素且被多个图像像素围绕。综上，本专利技术实施方式的电子装置中，通过改变伸缩膜遮挡通光孔的面积，红外灯发射的红外光线能够以不同的视场角从封装壳体出射，对应不同的视场角，输出模组可用作接近红外灯或红外补光灯，输出模组集合了发射红外光以红外测距及红外补光的功能。其次，相较于目前的电子装置需要同时设置接近红外灯和红外补光灯而言，本专利技术实施方式的输出模组只需要设置一个红外灯，体积较小，节约了实现红外补光和红外测距功能的空间。再者，由于只需要将一个红外灯设置在封装基板上进行封装，相较于传统工艺的红外补光灯与接近红外灯需要分别采用不同晶圆制造再组合到PCB基板上封装，提高了封装效率。同时，光感器设置在显示屏的背面所在的一侧，从而光感器不会占用显示屏边缘与壳体边缘之间的空间，显示屏边缘与壳体边缘之间的间隙可以做得更小，也即是说，显示屏的显示区域可以增大，以提高电子装置的屏占比。本专利技术的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实施方式的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本专利技术某些实施方式的电子装置的结构示意图；图2是本专利技术某些实施方式的电子装置的输出模组的立体示意图；图3和图4是本专利技术某些实施方式的电子装置的输出模组的状态示意图；图5是本专利技术某些实施方式的电子装置的输出模组的截面示意图；图6是本专利技术实施方式的电子装置的通光组件的状态示意图；图7和图8是本专利技术另一实施方式的电子装置的通光组件的部分状态示意图；图9是图1的电子装置的沿IX-IX线的部分截面示意图；图10是图1的电子装置的沿X-X线的截面示意图；图11是本专利技术某些实施方式的电子装置的接近传感器与成像模组的立体示意图；图12是本专利技术某些实施方式的电子装置的电子元器件的排列示意图；图13是本专利技术某些实施方式的电子装置的输出模组的截面示意图；图14是本专利技术某些实施方式的电子装置的结构示意图；图15是本专利技术另一实施方式的电子装置沿与图1中IX-IX线对应位置截得的部分截面示意图；和图16至23是本专利技术某些实施方式的电子装置的接近传感器与成像模组的立体示意图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。另外，下面结合附图描述的本专利技术的实施方式是示例性的，仅用于解释本专利技术的实施方式，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：机壳；输出模组，所述输出模组安装在所述机壳上，所述输出模组包括封装壳体、红外灯、及通光组件，所述封装壳体包括封装基板，所述红外灯及所述通光组件封装在所述封装壳体内，所述红外灯承载在所述封装基板上，所述通光组件位于所述红外灯的发光光路上，所述通光组件包括基体和伸缩膜，所述基体开设有通光孔，所述伸缩膜收容在所述通光孔内，所述伸缩膜在电场的作用下能够发生形变并改变遮挡所述通光孔的面积，所述红外灯发射的红外光线能够以不同的视场角从所述封装壳体出射；显示屏，所述显示屏设置在所述机壳上，所述显示屏形成有透光实体区并包括能够显示画面的正面及与所述正面相背的背面；及光感器，所述光感器设置在所述显示屏的所述背面所在的一侧，所述光感器与所述透光实体区对应，所述光感器用于接收入射到所述光感器上的光线并输出所述光线的目标光强。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：机壳；输出模组，所述输出模组安装在所述机壳上，所述输出模组包括封装壳体、红外灯、及通光组件，所述封装壳体包括封装基板，所述红外灯及所述通光组件封装在所述封装壳体内，所述红外灯承载在所述封装基板上，所述通光组件位于所述红外灯的发光光路上，所述通光组件包括基体和伸缩膜，所述基体开设有通光孔，所述伸缩膜收容在所述通光孔内，所述伸缩膜在电场的作用下能够发生形变并改变遮挡所述通光孔的面积，所述红外灯发射的红外光线能够以不同的视场角从所述封装壳体出射；显示屏，所述显示屏设置在所述机壳上，所述显示屏形成有透光实体区并包括能够显示画面的正面及与所述正面相背的背面；及光感器，所述光感器设置在所述显示屏的所述背面所在的一侧，所述光感器与所述透光实体区对应，所述光感器用于接收入射到所述光感器上的光线并输出所述光线的目标光强。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述伸缩膜包括与所述通光孔的内壁结合的第一表面，和与所述第一表面相对的第二表面，在电场的作用下，所述第二表面能够相对于所述第一表面发生形变以改变所述伸缩膜遮挡所述通光孔的面积。3.根据权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于，所述通光孔的数量为单个，所述伸缩膜在电场的作用下能够发生形变以改变遮挡单个所述通光孔的面积；或所述通光孔的数量为至少两个，所述伸缩膜在电场的作用下还能够改变遮挡的所述通光孔的数量。4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述封装壳体还包括封装侧壁及封装顶部，所述封装侧壁自所述封装基板延伸并连接在所述封装顶部与所述封装基板之间，所述封装顶部形成有发光窗口，所述发光窗口与所述红外灯对应。5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述输出模组还包括由透光材料制成的光学封罩，所述光学封罩形成在所述封装基板上并位于所述封装壳体内，所述光学封罩包裹住所述红外灯。6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括透光的盖板，所述机壳开设有机壳通孔，所述红外灯与所述机壳通孔对应，所述盖板设置在所述机壳上。7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括透光的盖板，所述机壳开设有机壳通孔，所述红外灯与所述机壳通孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴安平，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44