【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种为金属小物品，尤其是金属小饰物镀金的方法。目前国内外的镀金技术基本采用在有槽的电解液中用含氧化物的配方，如氰金酸钾等是剧毒的物质。虽然目前国外的技术资料中有很多低毒和无氰的电镀金溶液，但工艺条件复杂，投资大、设备占地面积大、均镀能力差不适合用于镀饰形状复杂的小型工艺品。随着人民生活水平的提高，各种精美的镀金饰物也较多的走入日常生活，但目前还没有一种简便的合适于为形状复杂的金属饰物镀金的方法。本专利技术的目的是研制一种投资小、设备占地面积小、低毒安全、镀层牢靠、均镀力强的可在形状复杂、有花纹的金属小饰物上镀金的方法。本专利技术的镀槽系统用小容积的玻璃（或陶瓷）器皿。金属小饰物经过磨光→抛光→除油→酸洗等工艺过程后做阴极，金质材料（或K金材料）做阳极放入镀槽中，浸到镀液中，其镀液的配方为：黄血盐K4[Fe（CN）6]·3H2O18-28克/升磷酸二氢钾K2HPO48-10克/升氢氧化钾 KOH 2-7.5克/升氯化钾 KCL 1-2克/升PH 值 10-13-->由于本镀液中无金离子存在，因此首次使用时镀液须经予处理，方法是阴、阳两极均采用金电极（或阴极用铜），在温度为10℃-20℃，电流密度为0.5-1A/分米2的条件下电解30分钟，经上述予处理的电解液含有金离子可以正式使用。将金属小饰物放入槽中做阴极、浸入到上述经过予处理的镀液中，镀液的温度为10°-40℃、电流密度0.1A/分米2、电镀24小时即成。本专利技术中所用的镀液系采用黄血盐代替传统的氰化金钾，是低毒物品，因此使用安全。以理论上讲，我们以络离子的稳定常数看：Fe（C...
【技术保护点】
一种在小型的电解槽内为金属小饰物镀金的方法，其电解槽可由陶瓷或玻璃器皿制成，以金质材料为阳极，镀件为阴极，其特征在于其镀液的配方为：黄血盐Ｋ↓［４］［Ｆｅ（ＣＮ↓［６］］.３Ｈ↓［２］Ｏ１８－２８克／升磷酸二氢钾Ｋ↓［２］.ＫＰＯ↓ ［４］８－１０克／升氢氧化钾ＫＯＨ２－７．５克／升氯化钾ＫＣＬ１－２克／升ＰＨ值１０－１３上述配比形成的镀液在首次使用时须经予处理，即阳、阴两极均用金电极在１０°－２０℃、电流密度为０．５－１Ａ／分米↑［２］的条件下电解约３ ０分钟。
【技术特征摘要】
1、一种在小型的电解槽内为金属小饰物镀金的方法，其电解槽可由陶瓷或玻璃器皿制成，以金质材料为阳极，镀件为阴极，其特征在于其镀液的配方为：黄血盐K4[Fe(CN)6]·3H2O18-28克/升磷酸二氢钾K2·KPO48-10克/升氢氧化钾 KOH 2-...
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