【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电镀的方法，更具体地说，本专利技术涉及酸性镀锡的方法。近年来，随着电子工业的迅速发展，为了改善电子元器件的可焊性并降低成本，人们试图在电子元器件的引线上镀上可焊性良好的锡镀层。中国机械工业出版社1989年出版的《电镀工艺手册》公开了一种酸性镀锡的方法（见该书第144页）。该方法采用下述组分的镀液：硫酸亚锡 35～48g/L，硫酸 60～100g/L，酚磺酸 80～100g/L，苯酚 6～10g/L，甲醛 0.5～1g/L，明胶 2～3g/L，2-萘酚 0.5～1g/L。使用该配方的镀液进行电镀，尽管在镀件表面可获得光亮的镀层，但镀层的可焊性差，而且镀件在空气中存放2～6个月后，镀层便变成灰黑色，焊接性能更差。此外，镀液本身也很不稳定，在空气中放置1～2个月，镀液便变浑，严重影响镀层的光亮性和可焊性。本专利技术的目的是克服现有技术中的缺点，提供一种性能稳定的酸性镀锡溶液，采用该溶液制备的锡镀层具有良好的光亮性、可焊性和稳定性，且成本低廉。本专利技术采用下述组分的酸性镀锡溶液：硫酸亚锡 30～50g/L硫酸 140～200g/L五氧化二钒 0.1～4g/L苄叉丙酮 0.2～1.8g/L甲醛 2～20ml/L乳化剂 10～20g/L下面通过实例对本专利技术作进一步的描述。其中例1为现有技术，其余的实例为本专利技术的内容。-->例1：硫酸亚锡45g/L，硫酸100g/L，酚磺酸85g/L，苯酚8g/L，甲醛1g/L，明胶3g/L，2-萘酚0.5g/L，温度20℃，电流密度1A/dm2。例2～例5上述各实例镀出的锡镀层（以直径...
【技术保护点】
一种酸性镀锡的方法，其技术特征是，它使用下述组分的镀液：硫酸亚锡３０～５０ｇ／Ｌ、硫酸１４０～２００ｇ／Ｌ、五氧化二钒０. １～４ｇ／Ｌ、苄叉丙酮０. ２～１. ８ｇ／Ｌ、甲醛２～２０ｍｌ／Ｌ、乳化剂１０～２０ｇ／Ｌ。
【技术特征摘要】
1、一种酸性镀锡的方法，其技术特征是，它使用下述组分的镀液：硫酸亚锡 30～50g/L、硫酸 140～200g/L、...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐致远，郭鹤桐，
申请(专利权)人：天津大学，
类型：发明
国别省市：12[中国|天津]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。