金属的电解沉积方法技术

本发明专利技术涉及在牵引设备中由酸性电解质进行无光泽或半光泽铜层的电解沉积的方法及电解质。本发明专利技术方法操作的电流密度为１０Ａ／ｄｍ↑［２］和１００Ａ／ｄｍ↑［２］之间，适合于在高速牵引设备中快速沉积厚铜层。除铜以外，本发明专利技术电解质还含有烷基磺酸。

【技术实现步骤摘要】
金属的电解沉积方法
本专利技术涉及由酸性电解质进行无光泽或半光泽铜层的电解沉积的方法。
技术介绍
酸性铜电解质以多种方式用于基材的表面涂覆，以在基材表面上形成功能性或装饰性涂层。待使用的金属化方法以及待使用的电解质依赖于待金属化的基材的类型和性质。由此，金属和非导电性基材均可被提供对应的表面层。特别地，在诸如金属丝、带或管的基材的金属化中，所使用的电解质和待使用的方法必须满足对稳定性和沉积速度的特殊要求。因而，上述可拉伸产品例如经常是在高速牵引(pull-through)设备中进行金属化。为了在短的接触时间(高通过速率)下获得基材表面的充分金属化，必须以高电流密度进行电镀。通常含有铜电解质的酸性硫酸盐(acid sulphate)用于将铜沉积于所述基材上。然而，由于此类电解质在高电流密度下稳定性不够，因而其不适于在高速牵引设备中使用。
技术实现思路
因而本专利技术的目的是提供由酸性电解质在基材表面上进行无光泽或半光泽铜层的电解沉积方法，所述方法适合于在高速牵引设备中使用。此外，本专利技术的目的是提供用于实施该方法的合适电解质。-->具体实施方式该目标通过由酸性电解质在基材表面上进行无光泽或半光泽铜层的电解沉积方法而实现，其特征在于用于层的沉积的电流密度处于约10A/dm2以上和100A/dm2之间，优选处于20A/dm2和80A/dm2之间。根据本专利技术，实施该方法的温度范围为22℃和60℃之间，优选处于45℃和55℃之间。这些工艺条件适合于在高速牵引设备中于镀金属塑料或塑料上进行具有足够厚度和坚固性的铜层的沉积，所述镀金属塑料或塑料在该方法的预备步骤中已被电镀有极薄的铜层。关于电解质，本专利技术的该目标是通过含铜电解质而实现，其含有烷基磺酸。该烷基磺酸优选为甲磺酸，但在本工艺条件下呈现出足够稳定性的所有其他磺酸均适合使用。电解质可含有硫酸盐、硝酸盐、卤化物、羧酸盐形式的铜。此外，电解质含有足够量的乙氧基化物，优选为2-萘酚乙氧基化物[2-(2-萘基氧)-乙醇]。此外，电解质含有足够量的通式I的萘缩合产物(naphthalene condensation product)。式I其中n是整数。电解质可另含有典型的工艺材料，例如均化剂和表面活性剂，还有其组合，因为它们在文献中是已知的。如下实施例描述了根据本专利技术的电解质，其中本专利技术并不限定于示例的实现方法。实施例1-->用于在牵引设备中进行铜沉积的含水电解质的组成：铜：                40-90g/l，优选75g/l甲磺酸：            50-130ml/l，优选90ml/l卤化物离子：        40-100mg/l，优选50mg/l2-萘酚乙氧基化物：  5-30g/l，优选10g/l萘缩合产物：        0.001-1g/l，优选0.1g/l优选地，该电解质含有氯化物作为卤化物离子。实施例2示出了用于本专利技术方法的典型工艺条件。实施例2用于由本专利技术电解质在基材上进行无光泽或半光泽铜层的沉积的工艺条件：基材：                黄铜温度：                25℃电流密度：            10A/dm2牵引速度：            50m/min沉积铜层的厚度：      5μm在伸长率方面，甲磺酸型电解质与硫酸型电解质相比并未显示不利之处。-->                甲磺酸        硫酸实施例1         7.54          6.43      2         6.96          5.24      3         6.96          7.12      4         6.84          5.42      5         9.74          6.04      φ                  7.6           6.05      max.      9.74          7.12未回火      1         13.37         14.3      2         17.28         17.65      3         13.92         17.92      4         9.28          13.6      5         15.66         10.65      φ                  13.9          14.82      max.      17.28         17.92回火本文档来自技高网...

【技术保护点】
由酸性电解质在基材上进行无光泽或半光泽铜层的电解沉积的方法，其特征在于用于层的沉积的电流密度设定为约１０Ａ／ｄｍ↑［２］和１００Ａ／ｄｍ↑［２］之间，优选为２０Ａ／ｄｍ↑［２］和８０Ａ／ｄｍ↑［２］之间。

【技术特征摘要】
DE 2004-8-28 10 2004 041 701.61.由酸性电解质在基材上进行无光泽或半光泽铜层的电解沉积的方法，其特征在于用于层的沉积的电流密度设定为约10A/dm2和100A/dm2之间，优选为20A/dm2和80A/dm2之间。2.根据权利要求1的方法，其特征在于所述方法的实施温度为22℃和60℃之间，优选为45℃和55℃之间。3.根据前述权利要求中至少一项的方法，其特征在于所述方法在用于电解涂覆的牵引设备中实施。4.用于实施前述权利要求中至少一项的方法的电解质，其特征在于所述电解质至少含有如下组分：铜、烷基磺酸、卤化物离子、乙氧基化物和萘缩合产物。5.根据权利要求4的电解质，其特征在于所述电解质含有2...

【专利技术属性】
技术研发人员：克里斯特尔万维京加登，马尔科舍特勒，马利斯克莱因菲尔德，约阿基姆海尔，
申请(专利权)人：恩通公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]