一种摄像头模组及移动终端制造技术

本发明专利技术提供一种摄像头模组和移动终端，其中，所述摄像头模组包括第一摄像头、第二摄像头、光学防抖OIS芯片及支架，所述第一摄像头及所述第二摄像头嵌于所述支架，所述第一摄像头的镜头顶面至所述第一摄像头底面的高度大于所述第二摄像头的镜头顶面至所述第二摄像头底面的高度，所述第一摄像头的远离所述镜头的一端设有第一印刷电路板，所述第一印刷电路板延伸至所述第一摄像头外侧且面对所述第二摄像头，所述OIS芯片设于所述第一印刷电路板上且面对所述第二摄像头的底面，所述OIS芯片与所述第一印刷电路板电连接。本发明专利技术提供的技术方案解决了现有的摄像头模组体积较大的问题。 1

A camera module and mobile terminal

The present invention provides a camera module and a mobile terminal, in which the camera module includes a first camera, a second camera, an optical anti shake OIS chip, and a bracket. The first camera and the second camera are embedded in the bracket. The top of the first camera is high to the bottom of the first camera. The first printed circuit board is provided with a first printed circuit board at one end of the lens of the second camera, which extends to the outside of the first camera and faces the second camera head. The OIS chip is located at the first one. The OIS chip is electrically connected with the first printed circuit board on the printed circuit board and facing the bottom surface of the second camera. The technical proposal provided by the invention solves the problem of larger volume of the existing camera module. One

【技术实现步骤摘要】
一种摄像头模组及移动终端
本专利技术涉及通信
，尤其涉及一种摄像头模组及移动终端。
技术介绍
OIS(OpticalImageStabilization，光学防抖)技术已普遍应用于移动终端，其主要作用是减少照片拍摄过程中由于抖动造成的影像模糊以及降低快门速度获得更高画质的图像。目前，移动终端中的双摄像头模组在布局OIS芯片时，通常是将主摄像头的PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)延伸出摄像头本体外以用来布置OIS芯片。这使得摄像头模组体积变大，也增大了移动终端整机PCB板的避让空间。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种摄像头模组及移动终端，以解决现有的摄像头模组体积较大的问题。第一方面，本专利技术实施例提供了一种摄像头模组，包括第一摄像头、第二摄像头、光学防抖OIS芯片及支架，所述第一摄像头及所述第二摄像头嵌于所述支架，所述第一摄像头的镜头顶面至所述第一摄像头底面的高度大于所述第二摄像头的镜头顶面至所述第二摄像头底面的高度，所述第一摄像头的远离所述镜头的一端设有第一印刷电路板，所述第一印刷电路板延伸至所述第一摄像头外侧且面对所述第二摄像头，所述OIS芯片设于所述第一印刷电路板上且面对所述第二摄像头的底面，所述OIS芯片与所述第一印刷电路板电连接。第二方面，本专利技术实施例还提供了一种移动终端，所述移动终端包括如第一方面中所述的摄像头模组。本专利技术实施例提供的技术方案中，第一摄像头的底部也即远离其镜头的一端设有PCB板，PCB板延伸至第一摄像头外侧且位于第二摄像头下方，PCB板上设有OIS芯片，也就使得OIS芯片位于第二摄像头下方。这样，也就合理利用了第二摄像头下方的空间，使得OIS元件的布置无需另外布局摄像头模组其他方位的空间，减小了摄像头模组的体积，使得摄像头模组在移动终端中的避让空间减小，更加方便摄像头模组及其他部件在移动终端中的布局。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的摄像头模组的爆炸图；图2是图1中摄像头模组的结构示意图；图3是图2中摄像头模组的仰视图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获取的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参照图1至图3，本专利技术实施例提供一种摄像头模组，包括第一摄像头10、第二摄像头20、OIS芯片11及支架30，所述第一摄像头10及所述第二摄像头20嵌于所述支架30，所述第一摄像头的镜头14顶面至所述第一摄像头10底面的高度大于所述第二摄像头的镜头22顶面至所述第二摄像头20底面的高度，所述第一摄像头10的远离所述镜头的一端设有第一印刷电路板12，所述第一印刷电路板12延伸至所述第一摄像头10外侧且面对所述第二摄像头20，所述OIS芯片11设于所述第一印刷电路板12上且面对所述第二摄像头20的底面，所述OIS芯片11与所述第一印刷电路板12电连接。可以理解地，支架30用以对第一摄像头10及第二摄像头20起到固定作用，例如，第一摄像头10及第二摄像头20与支架30可以是粘接，或者也可以是卡合连接等。第一摄像头10及第二摄像头20并排设置，这样以实现两个摄像头同时采集影像的目的。第一摄像头10的底部也即远离其镜头的一端设有第一印刷电路板12，第一PCB板12延伸至第一摄像头10外侧且位于第二摄像头20下方，第一印刷电路板12上设有OIS芯片11，也就使得OIS芯片11位于第二摄像头20下方。这样，也就合理利用了第二摄像头20下方的空间，使得OIS芯片11的布置无需另外布局摄像头模组其他方位的空间，减小了摄像头模组的体积，使得摄像头模组在移动终端中的避让空间减小，更加方便摄像头模组及其他部件在移动终端中的布局。本专利技术实施例中，所述第一摄像头的镜头14与所述第二摄像头的镜头22并排设置，第一摄像头的镜头14顶面至第一摄像头10底面的高度大于第二摄像头的镜头22顶面至第二摄像头20底面的高度，也就是说第一摄像头10的高度大于第二摄像头20的高度。第一摄像头10与第二摄像头20的布局，可以是第一摄像头的镜头14顶面与第二摄像头的镜头22顶面位于同一平面；或者，也可以是第一摄像头的镜头14顶面略高于第二摄像头的镜头22顶面，或第二摄像头的镜头22顶面略高于第一摄像头的镜头14顶面。需要说明的是，所述第一摄像头10的底面与第二摄像头20的底面不位于同一平面，所述第一摄像头10的底面连接于移动终端的整机PCB板上，第二摄像头20的底面位于整机PCB板上方。本专利技术实施例中，第一摄像头10的底面为第一印刷电路板12，也就是说，第一摄像头10的高度为第一摄像头的镜头14顶面至第一印刷电路板12底面之间的距离。第一印刷电路板12与所述整机PCB板电连接。请参照图2，所述OIS芯片11顶面至所述第一印刷电路板12底面的高度H3与所述第二摄像头的镜头22顶面至所述第二摄像头20底面的高度H2之和小于或等于所述第一摄像头的镜头14顶面至所述第一摄像头10底面的高度H1，也就是说，H2+H3≤H1。这样，也就使得摄像头模组在移动终端中的占用高度也就是第一摄像头10的高度H1。优选的，第二摄像头20的高度H2与OIS芯片11顶面至所述第一印刷电路板12底面的高度H3之和小于第一摄像头10的高度H1，这样，也就使得OIS芯片11的顶面与第二摄像头20的底面之间还留有空隙，避免第二摄像头20接触OIS芯片11而造成对OIS芯片11的磨损，也利于OIS芯片11的散热。本专利技术实施例中，所述第一摄像头的镜头14顶面与所述第二摄像头的镜头22顶面位于同一平面。由于第二摄像头20的高度与OIS芯片11的高度之和不会超过第一摄像头10的高度，这样的设置，也就使得位于第二摄像头20下方的OIS芯片11具有更大的安装空间，更加方便对OIS芯片11的安装布局。请具体参照图1，所述支架30设有第一通孔301及第二通孔302，所述第一通孔301及所述第二通孔302的开口方向一致，也就是说所述第一通孔301与所述第二通孔302并排设置；所述第一摄像头10嵌于所述第一通孔301，所述第二摄像头20嵌于所述第二通孔302。可以理解地，第一通孔301与第二通孔302相邻设置，以使得第一摄像头10与第二摄像头20能够并排设置。可以理解地，第一摄像头10可以是贯穿第一通孔301，也可以是第一摄像头10的一部分嵌入第一通孔301；第二摄像头20也可以是贯穿第二通孔302，也可以是第二摄像头20的一部分嵌入第二通孔302。可选的，所述支架30包括形成所述第一通孔301的第一架体31及形成所述第二通孔302的第二架体32，所述第一架体31的顶面与所述第二架体32的顶面位于同一平面，并且所述第一架体31的顶面至所述第一架体31底面的高度大于所述第二架体32的顶面至所述第二架体32底面的高度。可以理解地本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像头模组，其特征在于，包括第一摄像头、第二摄像头、光学防抖OIS芯片及支

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组，其特征在于，包括第一摄像头、第二摄像头、光学防抖OIS芯片及支架，所述第一摄像头及所述第二摄像头嵌于所述支架，所述第一摄像头的镜头顶面至所述第一摄像头底面的高度大于所述第二摄像头的镜头顶面至所述第二摄像头底面的高度，所述第一摄像头的远离所述镜头的一端设有第一印刷电路板，所述第一印刷电路板延伸至所述第一摄像头外侧且面对所述第二摄像头，所述OIS芯片设于所述第一印刷电路板上且面对所述第二摄像头的底面，所述OIS芯片与所述第一印刷电路板电连接。2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述OIS芯片顶面至所述第一印刷电路板底面的高度与所述第二摄像头的镜头顶面至所述第二摄像头底面的高度的和小于或等于所述第一摄像头的镜头顶面至所述第一摄像头底面的高度。3.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一摄像头的镜头顶面与所述第二摄像头的镜头顶面位于同一平面。4.根据权利要求1至3中任一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述支架设有第一通孔及第二通孔，所述第一通孔及所述第二通孔的开口方向一致，所述第一摄像头嵌...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁建，高军科，朱丽君，尚空空，陈碧军，姚鸿志，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44