镀层装置和镀层方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够有效地减少工件产生的不利情况的镀层装置。该镀层装置（１）将工件（Ｗ）收容于配置在贮存镀液（Ｆ）的镀槽（１０）内的容器（１２）中进行镀层处理，容器（１２）具有使镀液（Ｆ）能通过而使工件（Ｗ）实质上不能通过的一对筛（１２３），并且该镀层装置（１）具有使镀液（Ｆ）经过一对筛（１２３）中的一个，从容器（１２）内流出的液体流动装置。

【技术实现步骤摘要】
镀层装置和镀层方法
本专利技术涉及镀层装置和镀层方法。
技术介绍
作为镀层装置的一个例子有滚镀装置(例如，参照下述专利文献1)。该滚镀装置具有：收纳被镀物、通电介质和镀液并旋转的滚筒(drum)；设置在该滚筒中心的中心棒；和安装在该中心棒上的阴极。[专利文献1]特开平9-137295号公报在以往的滚镀装置中，被镀物变得越小，未完全进行镀层的被镀物越有增加的趋势。另外，有时在滚筒的内壁上设置有用于有效地搅拌被镀物的凹凸，被镀物有时会进入该凹凸中。另外，由于被镀物被旋转的滚筒的内壁保持住，所以也要假设在被镀物上施加需要的以上的外力的情况。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的是提供一种能够有效地减少被镀物产生的不利情况的镀层装置和一种镀层方法。为了达到上述目的，本专利技术人更详细地研究了简体(barrel)内的被镀物的行为。结果发现：在被配置在筒体内的被镀物周边残留有气泡，由于该残留的气泡在镀层处理中也不消失，因此发生不完全镀层的可能性增加。本专利技术根据该见解而做出。本专利技术的一种镀层装置，将被镀物收容于配置在贮存镀液的镀槽内的容器(pod)中进行镀层处理，其特征在于：容器具有使镀液能通过而使被镀物实质上不能通过的至少一对筛部件，并且该镀层装置具有使镀液经过一对筛部件中的任一个，从容器内流出的液体流动装置。根据本专利技术的镀层装置，由于使镀液经过配置在镀槽内的容器所具有的一对筛部件中的任一个而流出，所以，与该流出相应，镀液经-->过另一个筛部件流入容器内。因此，在容器内产生液体流动，由该液体流动使被镀物飘舞，并将存在于被镀物附近的气泡除去。另外，由于被镀物因液体流动而飘舞，所以不需对被镀物施加需要的以上的外力进行搅拌。另外，在本专利技术的镀层装置中，优选：在镀槽内，将阳极配置在上述容器外，将阴极配置在上述容器内。由于将阴极配置在容器内、将阳极配置在容器外，所以能够使容器内的被镀物只与阴极接触而通电。另外，在本专利技术的镀层装置中，优选具有使容器以使镀液流出的方向为轴进行自转的旋转机构。由于使容器以使镀液流出的方向为轴进行自转，所以围绕该轴产生涡流，从而能够使被镀物飘舞。另外，在本明的镀层装置中，优选液体流动装置使镀液经过镀液流出时通过的筛部件流入容器内。由于使镀液经过镀液流出时通过的筛部件流入容器内，所以能够使液体流动朝向反方向，从而能够使飘舞的被镀物沉降。另外，在本专利技术的镀层装置中，优选将一对筛部件在铅垂线方向上相对配置。由于将一对筛部件在铅垂线方向上相对配置，所以能够使在容器内产生的液体流动的方向成为铅垂线方向，从而飘舞的被镀物在沉降时能够集中在下方的筛部件上。本专利技术的一种镀层方法，将被镀物收容于配置在贮存镀液的镀槽内的容器中进行镀层处理，其特征在于，具有：使镀液从容器内流出的液体流动工序；和向镀液通电，对被镀物进行镀层处理的镀层工序。根据本专利技术的镀层方法，由于使镀液从配置在镀槽内的容器内流出，所以，与该流出相应，镀液流入容器内。因此，在容器内产生液体流动，利用该液体流动将存在于被镀物附近的气泡除去。另外，由于被镀物因液体流动而飘舞，所以不需对被镀物施加需要的以上的外力进行搅拌。另外，本专利技术的镀层方法，优选在液体流动工序之后具有：使镀液经过镀液流出时通过的筛部件，流入容器内的流入工序。由于使镀液经过镀液流出时通过的筛部件流入容器内，因此能够使液体流动朝向反方向，从而能够使飘舞的被镀物沉降。-->另外，在本专利技术的镀层方法中，优选：与流入工序同时进行上述镀层工序。由于与使飘舞的被镀物进行沉降同时进行镀层，所以在有多个被镀物的情况下，能够使被镀物彼此接触进行镀层。根据本专利技术，在容器内产生液体流动，利用该液体流动将存在于被镀物附近的气泡除去。另外，由于被镀物因液体流动而飘舞，所以不需对被镀物施加需要的以上的外力进行搅拌。因此，可以提供能够有效地减少被镀物产生的不利情况的镀层装置。附图说明图1为用于说明作为本专利技术的实施方式的镀层装置的结构的图。图2为图1所示的容器的分解结构图。图3为表示图1所示的镀层装置的变形例的图。图4为表示图1所示的镀层装置的变形例的图。图5为表示使用图1所示的镀层装置的镀层方法的顺序的图。符号说明1     镀层装置10    镀槽12    容器14    圆筒(cylinder)18    阴极20    轴(shaft)22    阳极121   筒123   筛(mesh)F     镀液W     工件具体实施方式通过参照只是为了举例说明而表示的附图、考虑以下的详细说明，能够容易地理解本专利技术的见解。接下来，一边参照附图一边说明本发-->明的实施方式。在可能的情况下，相同的部分用相同的符号表示，省略重复的说明。对作为本专利技术的实施方式的镀层装置进行说明。图1为作为本专利技术的实施方式的镀层装置1的截面图。如图1所示，镀层装置1包括贮存镀液F的镀槽10、配置在镀槽10内的容器12、和将容器12配置在其内部的圆筒14。在镀槽10内，将阳极22配置在容器12外，将阴极18配置在容器12内。另外，镀槽10和圆筒14通过两个系统的管路连接，在各管路上分别设置有第一泵P1和第二泵P2。镀槽10由树脂等绝缘材料形成为长方体形状，是上部开口的有底容器。镀槽10的内部由镀液F充满。以贯通镀槽10的底的方式设置有棒状的阴极18。在阴极18从镀槽10的底延伸出的部分上设有阳极22。阳极22为环状的电极，以围绕阴极18的方式设置。阴极18构成为能够围绕其轴线转动。阴极18和阳极22由未图示的直流电压施加装置(直流电源、整流器)施加电压，分别起阴极和阳极的作用。圆筒14从镀槽10的开口没入镀液F中。圆筒14的一端没入镀液F中，直至与镀槽10的底部接触，另一端确保充分的长度以突出到镀液F之外。另外，圆筒14的未没入镀槽10中的一方的端部被封闭，圆筒14内部由镀液F充满。设置有第一泵P1的管路能够使镀液F从镀槽10经由第一泵P1向圆筒14循环。因此，在使第一泵P1工作的情况下，在圆筒14内，镀液F从图1的上方向下方流动。设置有第二泵P2的管路能够使镀液F从圆筒14经由第二泵P2向镀槽10循环。因此，在使第二泵P2工作的情况下，在圆筒14内，镀液F从图1的下方向上方流动。圆筒14被配置成将容器12收纳在其内部。参照图2对容器12进行说明。图2为容器12的分解立体图。容器12由筒121和一对筛123(筛部件)构成。筒121形成为圆筒形状。筛123被配置在筒121的两端。在一个筛123上安装有阴极18，在将筛123配置在筒上时，形成为阴极18突出到筒121的内部。-->筛123为网状的部件，被构成为配置在容器12内的工件W(被镀物)实质上不能通过。例如，可以将筛123的网眼构成为比各工件W小，或者可以通过将多个网状部件叠层，构成为工件W不能通过。另外，也可以使用利用激光加工等在片状部件或板状部件等上形成微细孔以实现同样功能的部件来代替筛123。此外，作为工件W，可使用片状电容器(chip condenser)、片式变阻器(chip varistor)、片式电感器(chip inductor)、片式磁珠(chip beads)的叠层型电子部件。阴极18被固定在一个筛123上。因此，若利用未图示的电动机等(旋转机构)使阴极18(旋转机构)围本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镀层装置，将被镀物收容于配置在贮存镀液的镀槽内的容器中进行镀层处理，其特征在于：所述容器具有使所述镀液能通过而使所述被镀物实质上不能通过的至少一对筛部件，并且所述镀层装置具有使所述镀液经过所述一对筛部件中的任一个，从所述容器内流出的液体流动装置。

【技术特征摘要】
JP 2005-7-28 2005-219137;JP 2006-3-29 2006-0914791.一种镀层装置，将被镀物收容于配置在贮存镀液的镀槽内的容器中进行镀层处理，其特征在于：所述容器具有使所述镀液能通过而使所述被镀物实质上不能通过的至少一对筛部件，并且所述镀层装置具有使所述镀液经过所述一对筛部件中的任一个，从所述容器内流出的液体流动装置。2.如权利要求1所述的镀层装置，其特征在于：在所述镀槽内，将阳极配置在所述容器外，将阴极配置在所述容器内。3.如权利要求1或2所述的镀层装置，其特征在于：具有使所述容器以使所述镀液流出的方向为...

【专利技术属性】
技术研发人员：小野寺晃，进藤宏史，櫻井隆司，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]