应用于电极片的复合层压式铜带结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种应用于电极片的复合层压式铜带结构，包括有铜基材层、硬质合金层、抗氧化层、耐高温层、镀镍层、铬锆铜层、锌合金层、石墨烯层和耐磨层，其中，该硬质合金层、抗氧化层和耐高温层依次层压设置于铜基材层下表面，该镀镍层、铬锆铜层、锌合金层、石墨烯层和耐磨层依次层压设置于铜基材层上表面；并于镀镍层和铬锆铜层之间夹设有锌镁合金层。藉此，通过将铜基材层、硬质合金层、抗氧化层、耐高温层、镀镍层、铬锆铜层、锌合金层、石墨烯层、耐磨层和锌镁合金层层压于一体形成应用于电极片上的铜带结构，提高了铜带结构的综合性能。 1

Composite laminated copper strip structure applied to electrode

The utility model discloses a composite laminating copper strip structure applied to the electrode sheet, including a copper substrate layer, a hard alloy layer, an antioxidant layer, a high temperature resistant layer, a nickel plating layer, a chromium zirconium copper layer, a zinc alloy layer, a graphene layer and a wear-resistant layer, in which the hard alloy layer, the oxygen resistant layer and the high temperature resistant layer are arranged in sequence laminating. The nickel coating, chromium zirconium copper layer, zinc alloy layer, graphene layer and wear-resistant layer are arranged on the surface of the copper base layer in turn, and the zinc magnesium alloy layer is sandwiched between the nickel coating and the chrome zirconium copper layer. Therefore, copper band structure is formed by pressing copper base layer, hard alloy layer, anti oxidation layer, high temperature resistant layer, nickel coating, chromium zirconium copper layer, zinc alloy layer, graphene layer, wear-resistant layer and zinc magnesium alloy to form the copper band structure applied to the electrode sheet, so as to improve the comprehensive properties of the copper strip structure. One

【技术实现步骤摘要】
应用于电极片的复合层压式铜带结构
本技术涉及铜产品领域技术，尤其是指一种应用于电极片的复合层压式铜带结构。
技术介绍
铜带主要用于生产电器元件、灯头、电池帽、钮扣、密封件、接插件，主要用作导电、导热、耐蚀器材。如电气元器件、开关、垫圈、垫片、电真空器件、散热器、导电母材及汽车水箱、散热片、气缸片等各种零部件。目前应用于电极片上的铜带材料多为单一材质，其导电性、抗氧化性、耐磨性、韧性以及耐腐蚀性等均存在不足，导致无法生产出优良的电极片。因此，应对现有应用于电极片的铜带结构进行改进，以提高其综合性能，满足产品的需求。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种应用于电极片的复合层压式铜带结构，其通过将铜基材层、硬质合金层、抗氧化层、耐高温层、镀镍层、铬锆铜层、锌合金层、石墨烯层、耐磨层和锌镁合金层层压于一体形成应用于电极片上的铜带结构，提高了铜带结构的综合性能。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种应用于电极片的复合层压式铜带结构，包括有铜基材层、硬质合金层、抗氧化层、耐高温层、镀镍层、铬锆铜层、锌合金层、石墨烯层和耐磨层，其中，该硬质合金层、抗氧化层和耐高温层依次层压设置于铜基材层下表面，该镀镍层、铬锆铜层、锌合金层、石墨烯层和耐磨层依次层压设置于铜基材层上表面；并于镀镍层和铬锆铜层之间夹设有锌镁合金层。作为一种优选方案：所述铜基材层厚度为0.7-0.72mm。作为一种优选方案：所述锌镁合金层厚度为0.2-0.22mm。作为一种优选方案：所述镀镍层厚度为0.25-0.27mm。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，通过将铜基材层、硬质合金层、抗氧化层、耐高温层、镀镍层、铬锆铜层、锌合金层、石墨烯层、耐磨层和锌镁合金层层压于一体形成应用于电极片上的铜带结构，该铜带结构具有较好的导电性、抗氧化性、耐磨性、韧性以及耐腐蚀性能，可应用于较高要求的电极片生产。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。附图说明图1为本技术之铜带层状结构示意图。附图标识说明：10、铜基材层20、硬质合金层30、抗氧化层40、耐高温层50、镀镍层60、铬锆铜层70、锌合金层80、石墨烯层90、耐磨层100、锌镁合金层。具体实施方式本技术如图1所示，一种应用于电极片的复合层压式铜带结构，该铜带结构具有多层材料层压而成，具体结构如下：该铜带结构包括有铜基材层10、硬质合金层20、抗氧化层30、耐高温层40、镀镍层50、铬锆铜层60、锌合金层70、石墨烯层80和耐磨层90，其中，该硬质合金层20、抗氧化层30和耐高温层40依次层压设置于铜基材层10下表面，该镀镍层50、铬锆铜层60、锌合金层70、石墨烯层80和耐磨层90依次层压设置于铜基材层10上表面；并于镀镍层50和铬锆铜60层之间夹设有锌镁合金层100。该硬质合金层20可以增强铜带结构的整体强度，铬锆铜层60可增强铜带结构的强度和硬度，提高导电性，该锌合金层70可以增强铜带结构的易熔焊性能，该镀镍层50可以提高铜带的耐腐蚀性能，该石墨烯层80可以提高铜带的导电性能，该锌镁合金层100可提高铜带韧性；另外，具体实施过程中，该铜基材层10厚度为0.7-0.72mm；该锌镁合金层100厚度为0.2-0.22mm；该镀镍层50厚度为0.25-0.27mm。本技术的设计重点在于，通过将铜基材层、硬质合金层、抗氧化层、耐高温层、镀镍层、铬锆铜层、锌合金层、石墨烯层、耐磨层和锌镁合金层层压于一体形成应用于电极片上的铜带结构，该铜带结构具有较好的导电性、抗氧化性、耐磨性、韧性以及耐腐蚀性能，可应用于较高要求的电极片生产。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所做的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于电极片的复合层压式铜带结构，其特征在于：包括有铜基材层、硬质合金

【技术特征摘要】
1.一种应用于电极片的复合层压式铜带结构，其特征在于：包括有铜基材层、硬质合金层、抗氧化层、耐高温层、镀镍层、铬锆铜层、锌合金层、石墨烯层和耐磨层，其中，该硬质合金层、抗氧化层和耐高温层依次层压设置于铜基材层下表面，该镀镍层、铬锆铜层、锌合金层、石墨烯层和耐磨层依次层压设置于铜基材层上表面；并于镀镍层和铬锆铜层之间夹设有锌镁合金层...

【专利技术属性】
技术研发人员：许建中，
申请(专利权)人：贵溪红石金属有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36