电子设备的外壳组件及电子设备制造技术

技术编号:18209848 阅读:24 留言:0更新日期:2018-06-13 08:56
本实用新型专利技术公开了一种电子设备的外壳组件及电子设备,外壳组件包括:壳体、卡托针和密封件,壳体具有通孔,壳体具有凸起部,凸起部位于通孔内且凸起部朝向通孔内凸出,卡托针位于通孔内,密封件套设于卡托针。根据本实用新型专利技术的电子是设备的外壳组件,通过在卡托针套设密封件,可以实现卡托针与通孔内周壁之间的密封,提高了外壳组件的防水、防尘性能。而且,通过在壳体设置朝向通孔内凸起的凸起部,当卡托针在通孔内运动倾斜偏移时,凸起部与卡托针的外周壁止抵,有效阻止了卡托针运动的进一步偏移,有效防止了密封件与卡托针之间发生错位、脱落或卡托针卡止在通孔内的现象,提高了卡托针在通孔内运动时的稳定性和流畅性。

【技术实现步骤摘要】
电子设备的外壳组件及电子设备
本技术涉及通讯设备
,具体而言,尤其涉及一种电子设备的外壳组件及具有其的电子设备。
技术介绍
为了提高卡托针孔的防水性能,卡托针孔内设置有防水卡托针。卡托针设有密封硅胶圈,卡托针与卡托针孔之间存在间隙,当卡托针在卡托针孔内运动产生倾斜偏移时,会导致卡托针卡抵在卡托针孔内,引起卡托针在卡托针孔内运行不畅。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本技术提出一种电子设备的外壳组件,所述电子设备的外壳组件,具有结构简单,操作方便的优点。本技术还提出一种电子设备,所述电子设备包括上述所述的电子设备的外壳组件。根据本技术实施例的电子设备的外壳组件,包括:壳体,所述壳体具有通孔,所述壳体具有凸起部,所述凸起部位于所述通孔内且所述凸起部朝向所述通孔内凸出;卡托针,所述卡托针位于所述通孔内;和密封件,所述密封件套设于所述卡托针。根据本技术实施例的电子设备的外壳组件,通过在卡托针套设密封件,可以实现卡托针与通孔内周壁之间的密封,提高了外壳组件的防水、防尘性能。而且,通过在壳体设置朝向通孔内凸起的凸起部,当卡托针在通孔内运动倾斜偏移时,凸起部与卡托针的外周壁止抵,有效阻止了卡托针运动的进一步偏移,有效防止了密封件与卡托针之间发生错位、脱落或卡托针卡止在通孔内的现象,提高了卡托针在通孔内运动时的稳定性和流畅性。根据本技术的一些实施例,所述凸起部为一个且沿所述通孔的周向方向延伸。在本技术的一些实施例中,所述凸起部呈环状。根据本技术的一些实施例,所述凸起部为多个,多个所述凸起部沿所述通孔的周向方向间隔分布。在本技术的一些实施例中,所述凸起部为两个,两个所述凸起部沿所述卡托针的轴向方向间隔分布,所述密封件位于所述两个所述凸起部之间。根据本技术的一些实施例,所述凸起部位于所述通孔的端部。在本技术的一些实施例中,所述凸起部的在所述通孔的径向方向上的厚度沿所述通孔的轴向方向逐渐减小。根据本技术的一些实施例,所述密封件呈环状。在本技术的一些实施例中,所述密封件为硅胶圈。根据本技术实施例的电子设备,包括:外壳组件,所述外壳组件为上述所述的电子设备的外壳组件。根据本技术实施例的电子设备,通过在卡托针套设密封件,可以实现卡托针与通孔内周壁之间的密封,提高了外壳组件的防水、防尘性能。而且,通过在壳体设置朝向通孔内凸起的凸起部,当卡托针在通孔内运动倾斜偏移时,凸起部与卡托针的外周壁止抵,有效阻止了卡托针运动的进一步偏移,有效防止了密封件与卡托针之间发生错位、脱落或卡托针卡止在通孔内的现象,提高了卡托针在通孔内运动时的稳定性和流畅性。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:图1是根据本技术实施例的电子设备的外壳组件的局部结构示意图;图2是根据本技术实施例的电子设备的结构示意图。附图标记:外壳组件100,壳体10,通孔110,卡托针20,凸起部210,密封件220,电子设备500。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本技术,而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。如图1所示,根据本技术实施例的电子设备500的外壳组件100,外壳组件100包括:壳体10、卡托针20和密封件220。具体而言,如图1所示,壳体10具有通孔110,壳体10具有凸起部210,凸起部210位于通孔110内且凸起部210朝向通孔110内凸出,卡托针20位于通孔110内,密封件220套设于卡托针20。可以理解的是,通过在卡托针20套设密封件220,可以实现卡托针20与通孔110之间的密封,从而使通孔110处具有良好的密封性,进而提高了外壳组件100的防水、防尘性能。通过设置朝向通孔110内凸出的凸起部210,当卡托针20在通孔110内运动发生偏移时,凸起部210可以与卡托针20的外周壁止抵,有效阻止了卡托针20运动的进一步偏移,从而有效避免了密封件220与卡托针20之间发生错位、脱落等引起卡托针20运动不畅的问题,从而提高了卡托针20在通孔110内运动的稳定性和流畅性。需要说明的是,电子设备500可以设置卡托,电子设备500的SIM卡(SubscriberIdentificationModule,用户身份识别卡)或储存卡等,可以放置于卡托并插入电子设备500内,SIM卡或储存卡与电子设备500的主板之间通讯连接。通过设置卡托便于SIM卡和储存卡的装配或取出。在装配或取出SIM卡或储存卡时,可以使用顶针伸入通孔110内并推动卡托针20,使卡托的弹出,结构简单、操作方便。卡托的具体弹出结构为本领常规技术手段,在此不再赘述。根据本技术实施例的电子设备500的外壳组件100,通过在卡托针20套设密封件220,可以实现卡托针20与通孔110内周壁之间的密封,提高了外壳组件100的防水、防尘性能。而且,通过在壳体10设置朝向通孔110内凸起的凸起部210,当卡托针20在通孔110内运动倾斜偏移时,凸起部210与卡托针20的外周壁止抵,有效阻止了卡托针20运动的进一步偏移,有效防止了密封件220与卡托针20之间发生错位、脱落或卡托针20卡止在通孔110内的现象,提高了卡托针20在通孔110内运动时的稳定性和流畅性。根据本技术的一些实施例,如图1所示,凸起部210可以为一个且沿通孔110的周向方向延伸。由此,便于通孔110内凸起部210的加工制造,从而可以提高生产效率、降低生产成本。进一步地,如图1所示,凸起部210可以呈环状。由此,便于凸起部210的加工制造,从而可以提高生产效率、降低生产成本。而且,将凸起部210设置为环状,当卡托针20在通孔110内具有朝向不同方向偏移倾斜趋势时,相应偏移方向处的凸起部210可以及时与卡托针20的外周壁止抵,阻止卡托针20运动的偏移,提高了卡托针20运本文档来自技高网...
电子设备的外壳组件及电子设备

【技术保护点】
一种电子设备的外壳组件,其特征在于,包括:壳体,所述壳体具有通孔,所述壳体具有凸起部,所述凸起部位于所述通孔内且所述凸起部朝向所述通孔内凸出;卡托针,所述卡托针位于所述通孔内;和密封件,所述密封件套设于所述卡托针。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备的外壳组件,其特征在于,包括:壳体,所述壳体具有通孔,所述壳体具有凸起部,所述凸起部位于所述通孔内且所述凸起部朝向所述通孔内凸出;卡托针,所述卡托针位于所述通孔内;和密封件,所述密封件套设于所述卡托针。2.根据权利要求1所述的电子设备的外壳组件,其特征在于,所述凸起部为一个且沿所述通孔的周向方向延伸。3.根据权利要求2所述的电子设备的外壳组件,其特征在于,所述凸起部呈环状。4.根据权利要求1所述的电子设备的外壳组件,其特征在于,所述凸起部为多个,多个所述凸起部沿所述通孔的周向方向间隔分布。5.根据权利要求1所述的电子设备的外壳组件,其特征在于,所述凸...

【专利技术属性】
技术研发人员:李飞飞
申请(专利权)人:广东欧珀移动通信有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1