壳体组件的制备方法、壳体组件及电子设备技术

本公开提供一种壳体组件的制备方法、壳体组件及电子设备。壳体组件的制备方法包括一起成型陶瓷层和贴附于陶瓷层的金属层，使陶瓷层和金属层为一体。制备方法还包括铣削陶瓷层和金属层中的至少一者，获得壳体组件。壳体组件由制备方法制备获得。电子设备包括壳体组件。

【技术实现步骤摘要】
壳体组件的制备方法、壳体组件及电子设备
本申请涉及一种电子
，尤其涉及一种壳体组件的制备方法、壳体组件及电子设备。
技术介绍
随着电子设备的发展，消费者除了关注电子设备的性能以外，对电子设备的外观和手感也越来越注重。具有陶瓷材料制成的壳体组件的电子设备凭借较好的手感和高档的外观赢得消费者的喜爱。因此陶瓷在电子设备里的应用日趋流行，陶瓷部件的结构也趋于复杂。
技术实现思路
本公开提供一种壳体组件的制备方法、壳体组件及电子设备，可以简化制备工艺，提高生产效率。一方面，本公开提供一根据本公开实施例的第一方面，提供一种壳体组件的制备方法，包括：一起成型陶瓷层和贴附于所述陶瓷层的金属层，使所述陶瓷层和所述金属层为一体；及铣削所述陶瓷层和所述金属层中的至少一者，获得壳体组件。根据本公开实施例的第二方面，提供一种壳体组件，由上述壳体组件的制备方法制备得到。根据本公开实施例的第三方面，提供一种电子设备，包括上述壳体组件。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：陶瓷层和金属层一起成型，两者一体化，再通过铣削获得所需的结构，该制备工艺简单，生产效率高，可以降低生产成本。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本公开。附图说明图1所示为本公开壳体组件的制备方法的一个实施例的流程图；图2所示为图1所示的制备方法的一起成型陶瓷层和金属层的步骤的子流程图；图3所示为一起成型获得的陶瓷层和金属层的立体示意图，其中陶瓷层和金属层未经铣削；图4所示为图3所示的陶瓷层和金属层的立体示意图，其中金属层经过铣削；图5所示为图4所示的陶瓷层和金属层的立体示意图，其中金属层和陶瓷层均经过铣削；图6所示为图5所示的壳体组件的截面图；图7所示为本公开电子设备的一个实施例的立体示意图。此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。除非另作定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本专利技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开说明书以及权利要求书中使用的“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。除非另行指出，“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。本公开实施例的壳体组件的制备方法包括一起成型陶瓷层和贴附于陶瓷层的金属层，使陶瓷层和金属层为一体。制备方法还包括铣削陶瓷层和金属层中的至少一者，获得壳体组件。陶瓷层和金属层一起成型，两者一体化，再通过铣削获得所需的结构，该制备工艺简单，生产效率高，可以降低生产成本。另外，此方法获得的壳体组件尺寸稳定，结构局限性较小。图1所示为壳体组件的制备方法10的一个实施例的流程图。制备方法10包括步骤11和12。在步骤11中，一起成型陶瓷层和贴附于陶瓷层的金属层，使陶瓷层和金属层为一体。一起成型陶瓷层和金属层，使陶瓷层和金属层一体化，两者结合得较好。一起成型的陶瓷层和金属层作为壳体组件的胚模。图2所示为图1所示的步骤11的一个实施例的子流程图。在图示实施例中，步骤11包括子步骤111和112。在子步骤111中，干压成型陶瓷层和金属层。将陶瓷粉末在干压成型机里干压成型陶瓷层，且将金属粉末在干压成型机里干压成型金属层。在一个实施例中，干压成型陶瓷层，且在陶瓷层表面干压成型金属层。先利用陶瓷粉末干压成型陶瓷层，然后再利用金属粉末在陶瓷层表面干压成型金属层。在另一个实施例中，干压成型金属层，且在金属层表面干压成型陶瓷层。先利用金属粉末干压成型金属层，然后再利用陶瓷粉末在金属层表面干压成型陶瓷层。在子步骤112中，一起烧结陶瓷层和金属层。将干压成型在一起的陶瓷层和金属层整个放到窑炉中进行烧结，获得陶瓷层和金属层一体的壳体组件的胚模。金属层可以包括铝，但不限于此，还可包括其他金属。图3所示为陶瓷层20和金属层21的立体示意图。在图示实施例中，金属层21成型于陶瓷层20的内表面。陶瓷层20的内表面面向具有壳体组件的电子设备(未图示)的内部。在另一个实施例中，金属层21成型于陶瓷层20的外表面。在又一个实施例中，陶瓷层20的内表面和外表面均成型有金属层21。继续参考图1，在步骤12中，铣削陶瓷层和金属层中的至少一者，获得壳体组件。在一个实施例中，铣削金属层，获得金属支架。如图4所示，为图3所示的壳体组件的胚模的金属层21铣削后的立体示意图。可以利用数控机床铣削金属层21获得金属支架22。在一些实施例中，金属支架22可以包括卡扣、卡槽和/或螺丝台等固定结构，用于将壳体组件固定组装于电子设备的其他部件上。金属支架22还可包括定位结构。在其他实施例中，可以根据实际应用铣削金属层21获得所需的结构。在一个实施例中，铣削陶瓷层的外表面，获得陶瓷外壳。如图5所示，为图4所示的壳体组件的胚模的金属层21和陶瓷层20均铣削后的立体示意图，即制备获得的壳体组件30的立体示意图。可以利用数控机床铣削陶瓷层20获得陶瓷外壳。在图示实施例中，对陶瓷层20的外表面进行铣削，铣削出壳体组件所需的外观。可以根据实际应用对陶瓷层20进行铣削，获得所需的外观结构。在其他实施例中，陶瓷层20还可以是其他形状，例如平板状、边框状或其他单片式(Unibody)形状。图6所示为图5所示的金属层21和陶瓷层20铣削之后的壳体组件30的截面图。在图示实施例中，对金属层21和陶瓷层20都进行铣削。在另一个实施例中，可以对金属层21进行铣削。在再一个实施例中，可以对陶瓷层20进行铣削。在图示实施例中，铣削金属层21的侧壁211内侧形成卡扣槽213等结构，铣削金属层21的底部212中央形成凹陷214。铣削后的金属层21仍覆盖陶瓷层20的表面。在另一个实施例中，金属层21可以仅覆盖陶瓷层20的侧壁，或其他需要形成金属的卡扣结构和/或定位结构等的部位。在图示实施例中，可以铣削陶瓷层20的底部201和侧壁202连接的部分，使底部201和侧壁202圆滑过渡。在图示实施例中，对金属层21和陶瓷层20均进行铣削。可以先铣削金属层21，再铣削陶瓷层20。或者先铣削陶瓷层20，再铣削金属层21。在又一个实施例中，可以仅对金属层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种壳体组件的制备方法，其特征在于：其包括：一起成型陶瓷层和贴附于所述陶瓷层的金属层，使所述陶瓷层和所述金属层为一体；及铣削所述陶瓷层和所述金属层中的至少一者，获得壳体组件。

【技术特征摘要】
1.一种壳体组件的制备方法，其特征在于：其包括：一起成型陶瓷层和贴附于所述陶瓷层的金属层，使所述陶瓷层和所述金属层为一体；及铣削所述陶瓷层和所述金属层中的至少一者，获得壳体组件。2.如权利要求1所述的壳体组件的制备方法，其特征在于：所述一起成型陶瓷层和贴附于所述陶瓷层的金属层，包括：干压成型所述陶瓷层和所述金属层，及一起烧结所述陶瓷层和所述金属层。3.如权利要求2所述的壳体组件的制备方法，其特征在于：所述干压成型所述陶瓷层和所述金属层，包括：干压成型所述陶瓷层；及在所述陶瓷层表面干压成型所述金属层。4.如权利要求2所述的壳体组件的制备方法，其特征在于：所述干压成型所述陶瓷层和所述金属层，包括：干压成型所述金属层；及在所述金属层...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴春雨，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11