一种用于电容器外壳的散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于电容器外壳的散热装置，包括外壳，盖体和散热装置，所述盖体连接于所述外壳顶部，所述散热装置设置于所述外壳的壳壁内部，所述散热装置包括吸热层和散热层，所述吸热层设置于所述散热层的内侧，所述吸热层由吸热片和和隔热棉组成，所述吸热片设置于所述隔热棉的上部，所述隔热棉内开设有若干填塞口，所述填塞口内设置有半导体制冷芯片，所述散热层由散热件和轴流风机组成，所述散热件设置于所述轴流风机的右侧。有益效果：本实用新型专利技术的可以直接通过所述散热装置有效的吸收热量的所述外壳上的热量，且占用空间小且使用安全、散热效果明显，使得电子产品的工作稳定性、操作安全性以及使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电容器外壳的散热装置
本技术涉及电容器领域，具体来说，涉及一种用于电容器外壳的散热装置
技术介绍
在社会快速发展中，使得各种电器产品都在向着小型化、轻量化、紧凑化以及高效化方向发展，所以具有高功率的电子产品得到迅猛发展，而由此产生的大量的热量没有散发空间将直接影响电子产品的工作稳定性、操作安全性以及使用寿命，常规的冷却方式已经不能满足高功率电子产品的散热要求，所以就必须要提高电子产品的散热率。针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
针对相关技术中的问题，本技术提出一种用于电容器外壳的散热装置，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。本技术的技术方案是这样实现的：一种用于电容器外壳的散热装置，包括外壳，盖体和散热装置，所述盖体连接于所述外壳顶部，所述散热装置设置于所述外壳的壳壁内部，所述散热装置包括吸热层和散热层，所述吸热层设置于所述散热层的内侧。所述吸热层由吸热片和和隔热棉组成，所述吸热片设置于所述隔热棉的上部，所述隔热棉内开设有若干填塞口，所述填塞口内设置有半导体制冷芯片，所述散热层由散热件和轴流风机组成，所述散热件设置于所述轴流风机的内侧，所述轴流风机的外侧开设有通风管，所述通风管的两端分别连接开设于所述外壳两端的通风口。进一步的，所述吸热片外部包裹有吸热板。进一步的，两个相邻的所述填塞口之间开设有通气孔。进一步的，所述吸热层和所述散热层之间加设有防反散热板。进一步的，所述通风口上固定连接有防尘板。本技术的有益效果：通过所述吸热层并利用所述半导体制冷芯片进行热量转移，有利于集中吸热，加速热量传递大大提高了所述外壳的降温速度，再采通过所述吸热板的加大散热装置的热交换面积，更加有效的转移热量，再通过所述散热层内的所述散热件对热量进行进一步的吸收，再通过所述轴流风机驱散热量，通过所述通风管将热量排出所述外壳内，充分的达到散热的目的，加设所述防反散热板使得热量不会反向流入所述外壳中，更加有效的进行散热，在所述通风口处加设所述防尘板使得外部灰尘不易进入所述外壳内部，可以有效的增加本技术的使用寿命，本技术的可以直接通过所述散热装置有效的吸收热量的所述外壳上的热量，且占用空间小且使用安全、散热效果明显，使得电子产品的工作稳定性、操作安全性以及使用寿命。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是根据本技术实施例的用于电容器外壳的散热装置的内部剖面结构示意图；图2是根据本技术实施例的用于电容器外壳的散热装置的外部结构示意图。图中：1、外壳；2、盖体；3、热装置；4、吸热层；5、散热层；6、吸热片；7、隔热棉；8、填塞口；9、半导体制冷芯片；10、散热件；11、轴流风机；12、通风管；13、通风口；14、吸热板；15、通气孔；16、防反散热板；17、防尘板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。根据本技术的实施例，提供了一种用于电容器外壳的散热装置。如图1-2所示，根据本技术实施例的，包括外壳1，盖体2和散热装置3，所述盖体2连接于所述外壳1顶部，所述散热装置3设置于所述外壳1的壳壁内部，所述散热装置3包括吸热层4和散热层5，所述吸热层4设置于所述散热层5的内侧。所述吸热层4由吸热片6和和隔热棉7组成，所述吸热片6设置于所述隔热棉7的上部，所述隔热棉7内开设有若干填塞口8，所述填塞口8内设置有半导体制冷芯片9，所述散热层5由散热件10和轴流风机11组成，所述散热件10设置于所述轴流风机11的内侧，所述轴流风机11的外侧开设有通风管12，所述通风管12的两端分别连接开设于所述外壳1两端的通风口13。在一个实施例中，对于上述吸热片6来说，所述吸热片6外部包裹有吸热板14。在一个实施例中，对于上述填塞口8来说，两个相邻的所述填塞口8之间开设有通气孔15。在一个实施例中，对于上述吸热层4和上述散热层5来说，所述吸热层4和所述散热层5之间加设有防反散热板16。在一个实施例中，对于上述通风口13来说，所述通风口13上固定连接有防尘板17。综上所述，借助于本技术的上述技术方案，通过所述吸热层4并利用所述半导体制冷芯片9进行热量转移，有利于集中吸热，加速热量传递大大提高了所述外壳1的降温速度，再采通过所述吸热板14的加大散热装置的热交换面积，更加有效的转移热量，再通过所述散热层5内的所述散热件10对热量进行进一步的吸收，再通过所述轴流风机11驱散热量，通过所述通风管12将热量排出所述外壳1内，充分的达到散热的目的，加设所述防反散热板16使得热量不会反向流入所述外壳1中，更加有效的进行散热，在所述通风口13处加设所述防尘板17使得外部灰尘不易进入所述外壳内部，可以有效的增加本技术的使用寿命，本技术的可以直接通过所述散热装置3有效的吸收热量的所述外壳1上的热量，且占用空间小且使用安全、散热效果明显，使得电子产品的工作稳定性、操作安全性以及使用寿命。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电容器外壳的散热装置，其特征在于，包括外壳(1)，盖体(2)和散热装置(3)，所述盖体(2)连接于所述外壳(1)顶部，所述散热装置(3)设置于所述外壳(1)的壳壁内部，所述散热装置(3)包括吸热层(4)和散热层(5)，所述吸热层(4)设置于所述散热层(5)的内侧；所述吸热层(4)由吸热片(6)和隔热棉(7)组成，所述吸热片(6)设置于所述隔热棉(7)的上部，所述隔热棉(7)内开设有若干填塞口(8)，所述填塞口(8)内设置有半导体制冷芯片(9)，所述散热层(5)由散热件(10)和轴流风机(11)组成，所述散热件(10)设置于所述轴流风机(11)的内侧，所述轴流风机(11)的外侧开设有通风管(12)，所述通风管(12)的两端分别连接开设于所述外壳(1)两端的通风口(13)。

【技术特征摘要】
1.一种用于电容器外壳的散热装置，其特征在于，包括外壳(1)，盖体(2)和散热装置(3)，所述盖体(2)连接于所述外壳(1)顶部，所述散热装置(3)设置于所述外壳(1)的壳壁内部，所述散热装置(3)包括吸热层(4)和散热层(5)，所述吸热层(4)设置于所述散热层(5)的内侧；所述吸热层(4)由吸热片(6)和隔热棉(7)组成，所述吸热片(6)设置于所述隔热棉(7)的上部，所述隔热棉(7)内开设有若干填塞口(8)，所述填塞口(8)内设置有半导体制冷芯片(9)，所述散热层(5)由散热件(10)和轴流风机(11)组成，所述散热件(10)设置于所述轴流风机(11)的内侧，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：何孔田，
申请(专利权)人：安徽广宇电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34