树脂组合物制造技术

本发明专利技术提供形成介质损耗角正切低、镀层密合性及基底密合性良好、钻污除去性优异的绝缘层的、相容性良好的树脂组合物等。一种树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、及(C)具有五元环以上的环状醚结构的化合物，其中，将树脂成分设为100质量%时，(C)成分的含量为1质量%～50质量%。

Resin composition

The invention provides an insulating layer with low dielectric loss angle tangent, good coating tightness, good substrate tightness, excellent dirt drilling and removal, good compatibility of resin composition, etc. A resin composition comprising (A) epoxy resin, (B) curing agent, and (C) compound with a ring ether structure with five membered rings above the ring, wherein the content of the (C) component is 1% to 50 mass% when the resin composition is set to 100 mass%.

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物
本专利技术涉及树脂组合物。进而涉及含有该树脂组合物的片状基材、粘接膜、印刷布线板、及半导体装置。
技术介绍
作为印刷布线板的制造技术，已知基于在内层电路基板上交替层叠绝缘层和导体层的堆叠方式的制造方法。绝缘层通常可通过使树脂组合物固化而形成。例如，专利文献1中，记载了一种树脂组合物，其特征在于，含有(A)自由基聚合性化合物、(B)环氧树脂、(C)固化剂及(D)粗糙化成分。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-034580号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题包括专利文献1中记载的树脂组合物在内，已提出了多种适于形成内层电路基板的绝缘层的环氧树脂组合物，但近年来，对可形成在低介质损耗角正切方面优异的绝缘层的树脂组合物的期望提高。另外，随着电子设备的小型化、高性能化的进展，对于多层印刷布线板而言，堆叠层被复层化，要求布线的微细化及高密度化。为了达成布线的进一步的微细化及高密度化，要求形成介质损耗角正切低、镀层密合性(めっき密着性)及基底密合性良好、钻污(smear)除去性优异的绝缘层的、相容性良好的树脂组合物，然而现状是，无法完全满足上述要求。本专利技术的课题在于提供形成介质损耗角正切低、镀层密合性及基底密合性良好、钻污除去性优异的绝缘层的、相容性良好的树脂组合物；含有该树脂组合物的片状基材；含有该树脂组合物的粘接膜；具有使用该树脂组合物形成的绝缘层的印刷布线板、及半导体装置。用于解决课题的手段本专利技术人等发现，对于以往的一般的树脂组合物而言，若降低介质损耗角正切，则钻污除去性差，即，介质损耗角正切与钻污除去性存在权衡(tradeoff)的关系。本专利技术人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现，通过在树脂组合物中含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、及规定量的(C)具有五元环以上的环状醚结构的化合物，从而形成介质损耗角正切低、镀层密合性及基底密合性良好，且钻污除去性优异的绝缘层，从而完成了本专利技术。即，本专利技术包括以下的内容；[1]树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、及(C)具有五元环以上的环状醚结构的化合物，其中，将树脂成分设为100质量%时，(C)成分的含量为1质量%～50质量%；[2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，将树脂成分设为100质量%时，(A)成分的含量为5质量%～50质量%；[3]根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，将树脂成分设为100质量%时，(B)成分的含量为5质量%～60质量%；[4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，(B)成分为活性酯系固化剂；[5]根据[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，包含(D)无机填充材料；[6]根据[5]所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物的不挥发成分设为100质量%时，(D)成分的含量为50质量%以上；[7]根据[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物，其中，(C)成分包含二噁烷结构；[8]根据[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物，其中，(C)成分具有碳-碳不饱和键；[9]根据[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物，其中，(C)成分具有碳-碳双键；[10]根据[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物，其中，(C)成分具有选自由乙烯基、甲基丙烯酰基、丙烯酰基(アクリル基)、烯丙基、苯乙烯基、和丙烯基组成的组中的1种以上的官能团；[11]根据[1]～[10]中任一项所述的树脂组合物，其中，(C)成分具有乙烯基；[12]根据[1]～[11]中任一项所述的树脂组合物，其中，(C)成分为下述的化合物，[13]根据[1]～[12]中任一项所述的树脂组合物，其用于形成印刷布线板的绝缘层；[14]根据[1]～[12]中任一项所述的树脂组合物，其用于形成印刷布线板的层间绝缘层；[15]片状基材，其包含[1]～[14]中任一项所述的树脂组合物；[16]粘接膜，其包含支持体、以及设置于该支持体上的由[1]～[14]中任一项所述的树脂组合物形成的树脂组合物层；[17]印刷布线板，其包含第1导体层、第2导体层、以及形成在第1导体层与第2导体层之间的绝缘层，该绝缘层是[1]～[14]中任一项所述的树脂组合物的固化物；[18]半导体装置，其具有[17]所述的印刷布线板。专利技术的效果通过本专利技术，可提供：形成介质损耗角正切低、镀层密合性及基底密合性良好、钻污除去性优异的绝缘层的、相容性良好的树脂组合物；含有该树脂组合物的片状基材；含有该树脂组合物的粘接膜；具有使用该树脂组合物形成的绝缘层的印刷布线板、及半导体装置。附图说明图1为示意性地表示印刷布线板的一例的部分截面图。具体实施方式以下，详细说明本专利技术的树脂组合物、片状基材、粘接膜、印刷布线板、及半导体装置。[树脂组合物]本专利技术的树脂组合物是包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、及(C)具有五元环以上的环状醚结构的化合物的树脂组合物，将树脂成分设为100质量%时，(C)成分的含量为1质量%～50质量%。由此，可提供：形成介质损耗角正切低、镀层密合性及基底密合性良好、钻污除去性优异的绝缘层的、相容性良好的树脂组合物。所谓“树脂成分”，是指构成树脂组合物的不挥发成分中的除了后述的(D)无机填充材料以外的成分。以下，详细说明树脂组合物中包含的各成分。＜(A)环氧树脂＞树脂组合物含有(A)环氧树脂。作为(A)环氧树脂，可举出例如双酚AF型环氧树脂、及全氟烷基型环氧树脂等含氟环氧树脂；双酚A型环氧树脂；双酚F型环氧树脂；双酚S型环氧树脂；联二甲酚型(bixylenol-type)环氧树脂；二环戊二烯型环氧树脂；三酚(trisphenol)型环氧树脂；萘酚酚醛(novolac)型环氧树脂；苯酚酚醛型环氧树脂；叔丁基-邻苯二酚型环氧树脂；萘型环氧树脂；萘酚型环氧树脂；蒽型环氧树脂；缩水甘油基胺型环氧树脂；缩水甘油基酯型环氧树脂；甲酚酚醛型环氧树脂；联苯型环氧树脂；线型脂肪族环氧树脂；具有丁二烯结构的环氧树脂；脂环族环氧树脂；杂环式环氧树脂；含有螺环的环氧树脂；环己烷二甲醇型环氧树脂；亚萘基醚型环氧树脂；三羟甲基型环氧树脂；四苯基乙烷型环氧树脂等。环氧树脂可单独使用1种，也可组合使用2种以上。环氧树脂优选包含在1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂。在将环氧树脂的不挥发成分设为100质量%时，优选至少50质量%以上为在1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂。环氧树脂优选为在1分子中具有2个以上环氧基且在20℃的温度时为液态的环氧树脂(以下，称为“液态环氧树脂”。)、和/或在1分子中具有3个以上环氧基且在20℃的温度时为固态的环氧树脂(以下，称为“固态环氧树脂”。)，优选为固态环氧树脂。对于环氧树脂而言，可并用液态环氧树脂和固态环氧树脂。作为液态环氧树脂，优选为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂、萘型环氧树脂、缩水甘油基酯型环氧树脂、缩水甘油基胺型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、具有酯骨架的脂环族环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、缩水甘油基胺型环氧树脂、及具有丁二烯结构的环氧树脂，更优选为缩水甘油基胺型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂及萘型环氧树脂。作为液态环氧树脂的具体例，可举出DIC公司制的“HP4032”、“HP4032D”、“HP4032SS”本文档来自技高网...

【技术保护点】
树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、以及(C)具有五元环以上的环状醚结构的化合物，其中，将树脂成分设为100质量%时，(C)成分的含量为1质量%～50质量%。

【技术特征摘要】
2016.12.02 JP 2016-2353841.树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、以及(C)具有五元环以上的环状醚结构的化合物，其中，将树脂成分设为100质量%时，(C)成分的含量为1质量%～50质量%。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂成分设为100质量%时，(A)成分的含量为5质量%～50质量%。3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂成分设为100质量%时，(B)成分的含量为5质量%～60质量%。4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(B)成分为活性酯系固化剂。5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，包含(D)无机填充材料。6.根据权利要求5所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物的不挥发成分设为100质量%时，(D)成分的含量为50质量%以上。7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)成分包含二噁烷结构。8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)成分具有碳-碳不饱和...

【专利技术属性】
技术研发人员：长嶋将毅，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP