牙釉质表面羟基磷灰石修复涂层电化学制备方法技术

牙釉质表面羟基磷灰石修复涂层电化学制备方法，涉及一种羟基磷灰石，尤其是涉及一种利用电化学方法在牙釉质表面制备具有一定形貌的羟基磷灰石修复涂层的方法。提供一种利用电化学方法在牙釉质表面制备具有一定形貌的羟基磷灰石修复涂层的方法。其步骤为将牙样品放入酸性预处理液进行表面酸性预处理，酸性预处理液的ｐＨ值为２～５．５，温度为２０～５５℃；经酸性预处理后的牙样品进行电解，电解液的ｐＨ值为５～８，电场条件下的处理温度为３０～７０℃，电流密度为０．１～４ｍＡ／ｃｍ↑［２］。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
牙釉质表面羟基磷灰石修复涂层制备方法，其特征在于其步骤为：１）将牙样品放入酸性预处理液进行表面酸性预处理，酸性预处理液的ｐＨ值为２～５．５，温度为２０℃～５５℃；２）经酸性预处理后的牙样品进行电解，电解液的ｐＨ值为４～８，电 场条件下的处理温度为３０～７０℃，电流密度为０．１～４ｍＡ／ｃｍ↑［２］。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冯祖德，廖颖敏，
申请(专利权)人：厦门大学，
类型：发明
国别省市：92[中国|厦门]