发光装置制造方法及图纸

提供一种包括多个更高度集成的封装体的发光装置。该发光装置设置有：多个封装体，每个封装体包括第一基板和第二基板，第二基板上排列多个封装体。在该连接件中，第一基板设置有：第一光源和第二光源，第一光源包括：发射具有第一波长的光的第一发光部，以及连接到第一发光部的第一电极和第二电极；第二光源包括：发射具有第二波长的光的第二发光部，以及连接到第二发光部的第三电极和第四电极。第二基板设置有第一连接部、第二连接部以及驱动电路。第一连接部与第一封装体的第一电极以及与第二封装体的第一电极两者连接，第二封装体在第一方向上与第一封装体相邻。第二连接部与第一封装体的第三电极和第二封装体中的第三电极两者连接。并且驱动电路驱动多个封装体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发光装置
本专利技术涉及一种包括多个封装体的发光装置，每个封装体包括多个发光元件。
技术介绍
已经提出了称为平铺显示器的显示设备，其能够形成更大的显示屏幕。这种平铺显示器包括多个封装体，每个封装体包括多个发光元件并且以瓦片形式彼此紧密接触地排列成二维布置。引文列表专利文献专利文献1：日本未经审查的专利申请公开第2011-47977号
技术实现思路
然而，当前可用的平铺显示器在封装体之间的间隙(接合)中形成其中不显示图像的非显示区域，导致显示质量降低的问题。为了解决这个问题，期望缩小显示面板之间的间隙。因此，期望提供一种包括集成更高的多个封装体的发光装置。根据本公开的实施方式的第一发光装置包括多个封装体，每个封装体包括第一基板和单个第二基板，该第二基板上排列多个封装体。这里，第一基板设置有第一光源和第二光源。第一光源包括：发射具有第一波长的光的第一发光部，以及耦接到第一发光部的第一电极和第二电极。第二光源包括：发射具有第二波长的光的第二发光部，以及耦接到第二发光部的第三电极和第四电极。第二基板包括第一连接件和第二连接件以及驱动电路。第一连接件与多个封装体的第一封装体中的第一电极和多个封装体的第二封装体中的第一电极两者耦接。第二封装体在第一方向上与第一封装体相邻。第二连接件与第一封装体中的第三电极和第二封装体中的第三电极两者耦接。驱动电路驱动多个封装体。要注意的是，发光装置可以包括一个以上的第二基板，并且因此可以包括两个以上的第二基板。在根据本公开的实施方式的第一发光装置中，第二基板的第一连接件和第二连接件在第一封装体和第二封装体之间共享。与分别设置与第一封装体对应的第一连接件和第二连接件以及与第二封装体对应的第一连接件和第二连接件的情况相比，这使得可以减少诸如第二基板上的连接件和配线的部件的数量。根据本公开的实施方式的第二发光装置包括多个封装体和第二基板。多个封装体各自包括具有第一正面和第二背面的第一基板。第一正面设置有包括第一元件的第一像素、包括第二元件的第二像素、耦接到第一元件的第一电极以及耦接到第二元件的第二电极。第二背面设置有耦接到第一电极和第二电极两者的配线层。第二基板设置在面向第二背面的第二正面上。第二基板包括耦接到配线层的连接件以及驱动多个封装体的驱动电路。根据本公开的实施方式的第二发光装置使得可以实现更紧凑的配置。根据本公开的实施方式的发光装置使得可以减少要安装在设置有驱动电路的第二基板上的部件的数量，优选地允许更大数量的封装体被集成在第二基板上。因此，用作显示器的发光装置能够显示具有更高清晰度的图像。而且，用作照明装置的发光装置能够以更高的亮度照亮物体。应该注意，本公开的效果不限于以上描述的那些，并且可以是下面描述的任何效果。附图说明[图1]图1是示出根据本公开的第一实施方式的发光装置的整体构造的示例的示意图。[图2]图2示出了在图1中所示的像素驱动电路的示例。[图3A]图3A是在图1中所示的发光区域的一部分配置的平面图。[图3B]图3B是以放大方式示出图3A中所示的封装体的放大平面图。[图4A]图4A是以放大方式示出图3B中所示的封装体的横截面的放大平面图。[图4B]图4B是以放大方式示出了图3B中所示的封装体的横截面的另一个放大平面图。[图4C]图4C是以放大方式示出了图3A中所示的发光区域中的相邻封装体之间的区域的截面的放大平面图。[图5]图5是根据本公开的第二实施方式的发光装置中的封装体的平面图。[图6A]图6A是图5中所示的封装体的横截面图。[图6B]图6B是根据图5中所示的发光装置的第一变形例的封装体的横截面图。[图6C]图6C是根据图5中所示的发光装置的第二变形例的封装体的横截面图。[图6D]图6D是根据图5中所示的发光装置的第三变形例的封装体的横截面图。[图7]图7是根据本公开的第三实施方式的发光装置中的封装体的平面图。[图8A]图8A是图7中所示的封装体的横截面图。[图8B]图8B是图7中所示的封装体的另一横截面图。具体实施方式在下文中，参考附图详细描述本公开的实施方式。要注意的是，按照以下顺序进行描述：1.第一实施方式包括多个封装体的发光装置，其中，在每个封装体中为单个面板基板设置一个像素。2.第二实施方式包括多个封装体的发光装置，在每个封装体中为单个面板基板设置四个像素。3.第三实施方式包括多个封装体的发光装置，每个封装体具有多层配线结构。4.其他变形例[1.第一实施方式][发光装置1的配置]图1示出了根据本公开的第一实施方式的发光装置1的整体配置。图2示出了像素驱动电路的配置的示例。图3A是示出发光装置1的发光区域11A(稍后描述)的一部分的配置的平面图，并且图3B是以放大的方式示出设置在发光区域11A中的一个封装体20(稍后描述)的平面图。图4A是沿着图3B中所示的线IVA-IVA截取的封装体的横截面图，图4B是沿着图3B中所示的线IVB-IVB截取的封装体的横截面图，并且图4C是沿图3B中所示的线IVC-IVC截取的封装体的横截面图。例如，发光装置1被用作在内部或外部空间中以不同颜色发光的平面彩色显示装置(显示设备)或照明装置。发光装置1包括排列在共用基板11的发光区域11A中的多个封装体20。每个封装体20包括在面板基板21上的多个发光元件10(10R、10G和10B)(稍后描述)。应该注意的是，图1示意性地示出为了便于图中的空间而将两个封装体20A和20B排列在Y方向上的方式。每个封装体20A和20B包括在X方向上排列的三个发光元件10R、10G和10B。例如，信号线驱动电路12、扫描线驱动电路13和电源线驱动电路14设置在共用基板11上的发光区域11A周围。如在图3A中所示，例如，以二维矩阵方式排列的多个封装体20被安装在共用基板11上的发光区域11A中。另外，在封装体20中设置的驱动发光元件10的像素驱动电路15被布置在共用基板11上的发光区域11A中。在像素驱动电路15中，多个信号线12A(12A1、12A2、...12Am，...)在列方向上布置，并且多个扫描线13A(13A1，...，13An，...)和多条电源线14A(14A1，...，14An，...)在行方向被布置。发光元件10R、10G和10B中的任一者相应地设置在每个信号线12A和每个扫描线13A之间的各个交点处。信号线12A分别与信号线驱动电路12耦接。扫描线13A分别与扫描线驱动电路13耦接。电源线14A分别与电源线驱动电路14耦接。信号线驱动电路12将对应于从信号供给源馈送的亮度信息的图像信号的信号电压提供给通过对应的信号线12A选择的发光元件10R、10G或10B。例如，扫描线驱动电路13包括移位寄存器，该移位寄存器与接收的时钟脉冲同步地依次移位(传送)起始脉冲。扫描线驱动电路13在将图像信号写入各个发光元件10R、10G和10B时逐行扫描发光元件10R、10G和10B，并且顺序地将扫描信号提供给扫描线13A。例如，电源线驱动电路14包括移位寄存器，该移位寄存器与接收的时钟脉冲同步地依次移位(传送)起始脉冲。与由扫描线驱动电路13进行的逐行扫描同步，电源线驱动电路14适当地向电源线14A馈送彼此不同的第一和第二电位中的任一电位。这使得进行驱动晶体管Tr1(稍后描述)的导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置，包括：多个封装体，每一个封装体包括第一基板，所述第一基板包括第一元件、第一电极、第二电极、第二元件、第三电极以及第四电极，所述第一电极和所述第二电极耦接到所述第一元件，所述第三电极和所述第四电极耦接到所述第二元件；以及单个第二基板，多个所述封装体被排列在所述第二基板上，并且所述第二基板包括第一连接件、第二连接件以及驱动电路，所述第一连接件与多个所述封装体的第一封装体中的第一电极和多个所述封装体的第二封装体中的第一电极两者耦接，所述第二封装体与多个所述封装体的所述第一封装体在第一方向上相邻，所述第二连接件与所述第一封装体中的第三电极和所述第二封装体中的第三电极两者耦接，所述驱动电路驱动多个所述封装体。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.10.05 JP 2015-1973721.一种发光装置，包括：多个封装体，每一个封装体包括第一基板，所述第一基板包括第一元件、第一电极、第二电极、第二元件、第三电极以及第四电极，所述第一电极和所述第二电极耦接到所述第一元件，所述第三电极和所述第四电极耦接到所述第二元件；以及单个第二基板，多个所述封装体被排列在所述第二基板上，并且所述第二基板包括第一连接件、第二连接件以及驱动电路，所述第一连接件与多个所述封装体的第一封装体中的第一电极和多个所述封装体的第二封装体中的第一电极两者耦接，所述第二封装体与多个所述封装体的所述第一封装体在第一方向上相邻，所述第二连接件与所述第一封装体中的第三电极和所述第二封装体中的第三电极两者耦接，所述驱动电路驱动多个所述封装体。2.根据权利要求1所述的发光装置，其中，所述第二电极和所述第四电极集成为一体。3.根据权利要求1所述的发光装置，其中，多个所述封装体进一步包括第三封装体，所述第三封装体与所述第一封装体在第二方向上相邻，所述第二方向与所述第一方向正交，并且所述第二基板进一步包括第三连接件，所述第三连接件与所有的所述第一封装体中的第二电极和第四电极以及所述第三封装体中的第二电极和第四电极耦接。4.根据权利要求3所述的发光装置，其中，多个所述封装体进一步包括第四封装体，所述第四封装体与所述第三封装体在所述第一方向上相邻并且与所述第二封装体在所述第二方向上相邻，并且所述第二基板进一步包括：第四连接件，与所有的所述第二封装体中的第二电极和第四电极以及所述第四封装体中的第二电极和第四电极耦接；第五连接件，与所述第三封装体中的第一电极和所述第四封装体中的第一电极两者耦接；以...

【专利技术属性】
技术研发人员：琵琶刚志，
申请(专利权)人：索尼半导体解决方案公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP