高性能多通道智能温度控制器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高性能多通道智能温度控制器，包括主控制模块以及主控制模块相连的多路温度采集模块、多路模拟量输出模块、显示屏、键盘、时钟模块和电源模块；所述主控制模块包括AM3354处理器、存储器及闪存模块，存储器与AM3354处理器之间采用高速数据总线相连；通过对控制电路的改进设计，能够实现对16个区域温度进行采集和控制，并且可以存储2年的温度和加热器能耗历史数据，为用户实现能耗监控和配比、合同能源管理等提供原始数据的支持，大幅度降低用户资金投入，具有广泛的推广及应用价值。

【技术实现步骤摘要】
高性能多通道智能温度控制器
本技术涉及温度控制器领域，具体涉及一种高性能多通道智能温度控制器。
技术介绍
为保证环境温度敏感设备能够正常启动、工作，需要对某区域或该区域的温度敏感设备加热及进行温度控制，使其工作在理想温度范围内，因此需要增加温控系统，所述温控系统一般包括温度控制器、温度传感器和加热器等，温度控制器的输入端接温度传感器，温度控制器的输出端与加热器控制器相连。而传统的温度控制器的温度采集和控制区域较少，一般都是采集和控制一个区域的温度，如果加热路数或传感器路数增多，温控系统需要成倍增加，严重受限与测量区域及温控对象的数量，难以满足快速发展的市场需求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于针对现有温度控制器只能采集和控制单个区域的温度，使用控制不便的缺陷，提出一种高性能多通道智能温度控制器，可以实现大范围、多区域的复杂温度控制系统，降低用户资金投入。本技术是采用以下的技术方案实现的：一种高性能多通道智能温度控制器，包括主控制模块以及主控制模块相连的多路温度采集模块、多路模拟量输出模块、显示屏、键盘、时钟模块和电源模块；所述主控制模块包括AM3354处理器、存储器及闪存模块，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
高性能多通道智能温度控制器，其特征在于，包括主控制模块以及主控制模块相连的多路温度采集模块、多路模拟量输出模块、显示屏、键盘、时钟模块和电源模块；所述主控制模块包括AM3354处理器、存储器及闪存模块，所述存储器采用MT41K256M16HA‑125芯片，存储器与AM3354处理器之间采用高速数据总线相连，存储器的端口A0‑A15分别与AM3354处理器的端口DDR_A0‑DDR_A15相连，存储器的端口BA0‑BA2分别与AM3354处理器的端口DDR_BA0‑DDR_BA2相连；存储器的端口DQ0‑DQ15分别与AM3354处理器的端口DDR_D0‑DDR_D15相连；所述闪存模块与采用N...

【技术特征摘要】
1.高性能多通道智能温度控制器，其特征在于，包括主控制模块以及主控制模块相连的多路温度采集模块、多路模拟量输出模块、显示屏、键盘、时钟模块和电源模块；所述主控制模块包括AM3354处理器、存储器及闪存模块，所述存储器采用MT41K256M16HA-125芯片，存储器与AM3354处理器之间采用高速数据总线相连，存储器的端口A0-A15分别与AM3354处理器的端口DDR_A0-DDR_A15相连，存储器的端口BA0-BA2分别与AM3354处理器的端口DDR_BA0-DDR_BA2相连；存储器的端口DQ0-DQ15分别与AM3354处理器的端口DDR_D0-DDR_D15相连；所述闪存模块与采用NANDFLASH-48PIN，其端口I/O0-I/O7分别与AM3354处理器的端口GPMC_AD0-GPMC_AD7相连；所述多路温度采集模块包括16路温度采集电路，16路温度采集电路的输入端分别接16路温度传感器，其输出端分别与AM3354处理器的A/D0-A/D15端口相连；所述多路模拟量输出模块包括16路模拟量输出电路，16路模拟量输出电路的输入端分别与AM3354处理器的D/A0-D/A15端口相连，其输出端分别与16个不同区域的加热器控制器相连。2.根据权利要求1所述的智能温度控制器，其特征在于：16路温度采集电路中，每一路温度采集电路均包括两个级联的运算放大器U7A和U7B；运算放大器U7A的同相输入端接温度传感器，并通过上拉电阻R17接电源、电容C14接地，其反向输入端通过下拉电阻R30接地，且其反向输入端与输出端之间连接有反馈电阻R22，反馈电阻R22的两...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄建勋，张立勇，王升超，
申请(专利权)人：天津康泽能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津,12