一种导光件的装配结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种导光件的装配结构，所述装配结构包括：第一装配体；该第一装配体包括有形成于所述第一装配体表面的安装槽；导光件；所述导光件包括本体部，所述本体部配置在所述安装槽内；以及与所述第一装配体安装固定的第二装配体；所述第二装配体包括由所述第二装配体本体延伸至导光件本体部上方的卡接件，且该卡接件压覆在所述导光件本体部的背离第一装配体的一侧表面上。该装配结构设计简单，易于安装，节省制造成本，不影响产品外观和性能。

【技术实现步骤摘要】
一种导光件的装配结构
本技术涉及光电材料领域。更具体地，涉及一种导光件的装配结构。
技术介绍
目前现有的产品，导光件与主体的装配方式主要是以热熔为主，就是把导光件与产品的主体壳体装配后，为保证导光件的固定效果，需用高温的金属体烫压热熔部分，使塑料变形贴合，以达到固定的目的。目前主要的热熔方式为内部热熔和外部热熔两种方案，外部热熔方案就是从产品的外侧，用高温的金属体烫压热熔部分，使塑料变形贴合。内部热熔方案就是从产品的内侧，用高温的金属体烫压热熔部分，使塑料变形贴合。但上述方案存在诸多缺陷，例如外部热熔方案需要从外面对热熔柱进行热熔，容易烫伤外产品表面，影响产品外观质量，为解决该问题，通常需要在产品上再嵌套一个部件进行搭配，无形中增加成本，同时导光件在热熔过程中，需要辅助按压，否则会导致部件热熔装配不到位，影响产品品质和性能。此外产品热熔后一旦出现问题，无法返修，造成大量的成本浪费。而内部热熔方案，虽然热熔面在内部，不影响外观，但在热熔过程中，也同样需要辅助按压，否则会导致部件热熔装配不到位，影响产品品质和性能，且同样会出现产品热熔后一旦出现问题，无法返修，造成大量的成本浪费等诸多问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种导光件的装配结构，通过对导光件与装配体之间安装结构的改进，解决了现有导光件通过热熔装配易影响产品品质和性能的技术问题，且该装配结构还具有设计简单，易于安装，节省制造成本，不影响产品外观和性能等优势。为达到上述目的，本技术采用下述技术方案：一种导光件的装配结构，其特征在于，所述装配结构包括：第一装配体，该第一装配体包括有形成于所述第一装配体表面的安装槽；导光件，所述导光件包括本体部，所述本体部配置在所述安装槽内；以及与所述第一装配体安装固定的第二装配体，所述第二装配体包括由所述第二装配体本体延伸至导光件本体部上方的卡接件，且该卡接件压覆在所述导光件本体部的背离第一装配体的一侧表面上。优选地，所述导光件还包括由所述本体部的背离所述卡接件的一侧表面延伸出的灯罩部；以及由导光件本体部的背离第一装配体的一侧表面向靠近灯罩部底部方向凹陷形成的沉孔；所述第一装配体本体上设置与所述灯罩部对应的供所述灯罩部插入的插孔，该插孔贯穿所述安装槽底面以及第一装配体本体的背离所述导光件的一侧表面。优选地，所述导光件本体部与所述卡接件相接触的抵接面延伸至所述安装槽顶部边缘外，或者与安装槽顶部边缘齐平设置。优选地，所述导光件本体部与所述卡接件相接触的抵接面位于所述安装槽顶部边缘内，所述卡接件包括由所述卡接件底面凸起形成的凸起部。优选地，所述卡接件包括第一卡接件和第二卡接件，所述第一卡接件和第二卡接件对称的压覆在沉孔两侧的导光件本体部上。优选地，所述卡接件包括第一卡接件和第二卡接件，其中，所述第一卡接件压覆在沉孔一侧的导光件本体部上；所述第二卡接件与沉孔对应设置，且在沉孔处所述第二卡接件设置有缺失避让部。优选地，所述导光件还包括与所述灯罩部位于所述本体部同侧的，由所述本体部的背离所述卡接件的一侧表面延伸出的定位凸柱，与所述定位凸柱对应的，所述第一装配体包括有供所述定位凸柱插入的定位孔。优选地，所述定位孔为贯穿所述安装槽底面以及第一装配体本体的背离所述导光件的一侧表面的通孔，或者所述定位孔为由所述安装槽底面向内凹陷形成的盲孔。优选地，所述卡接件包括有形成于所述卡接部端部底面上的导向斜面。优选地，所述导光件的材料为光学级的亚克力材料。本技术的有益效果如下：本技术提供一种导光件的装配结构，在与第一装配体相配合的第二装配体上设置有卡接件，卡接件压覆在导光件的表面，在装配过程完成后，卡接件会贴合并压覆住导光件，使其不会从第一装配体脱离；且该装配结构可以进行完整的拆解并重复使用，不需要报废任何物料。本技术提供装配结构，可完全替代现有的以热熔方式进行导光柱装配的方案，其不但制造和装配过程简单，还可拆卸，大大节省了人力资源和制作成本。附图说明下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细的说明。图1示出本技术中导光件的装配结构立体示意图之一。图2示出本技术中导光件的装配结构立体示意图之二。图3示出本技术中第一装配体的立体结构示意图。图4示出本技术中导光件的立体结构示意图。图5示出本技术中导光件的俯视图。图6示出本技术中第二装配体的立体结构示意图。附图标记说明：1、第一装配体；11、安装槽；12、插孔；13、定位孔；2、导光件；21、本体部；22、灯罩部；23、沉孔；24、定位凸柱；3、第二装配体；31、第一卡接件；32、第二卡接件；33、导向斜面；34、缺失避让部。具体实施方式在下述的描述中，出于说明的目的，为了提供对一个或者多个实施方式的全面理解，阐述了许多具体细节。然而，很明显，也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施方式。为了更清楚地说明本技术，下面结合优选实施例和附图对本技术做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本技术的保护范围。现有技术中导光件的装配通常采用热熔装配的方法，该装配方法过程复杂，容易影响产品外观和性能，且热熔后无法返修，造成了成本浪费。基于以上问题，本技术提供一种导光件的装配结构，该装配结构设计简单，易于安装和拆卸，节省制造成本，不影响产品外观和性能。具体地，结合附图1至图6介绍本技术的一种优选实施方式，本技术所提供的装配结构包括：第一装配体1，该第一装配体1包括有形成于所述第一装配体1表面的安装槽11。如图3所示，本实施方式中所述安装槽11是通过由第一装配体1本体表面向外凸起形成槽壁所构成。在其它优选的实施方式中，所述安装槽也可由所述第一装配体1本体表面向内凹陷形成。导光件2，所述导光件2包括本体部21，所述本体部21配置在所述安装槽11内；以及与所述第一装配体1安装固定的第二装配体3，所述第二装配体3包括由所述第二装配体3本体延伸至导光件2本体部21上方的卡接件，且该卡接件压覆在所述导光件2本体部21的背离第一装配体1的一侧表面上。为了方便对各部件之间的配合关系进行描述，在此我们默认第一装配体1水平放置。本领域技术人员可以理解的是，这种放置方法是说明性的而非限制性的，不应以此限制本技术的保护范围。本实施方式中，我们认为第一装配体1为产品的主体壳体，第二装配体3为与第一装配体1相配合的部件。装配时，首先将导光件2放置在第一装配体1设置的安装槽11内，由于安装槽11的限制，导光件2在水平方向上相对于第一装配体1的位置相对固定。然后利用卡接件对导光件2进行竖直方向的固定，可以解决传统导光件的热熔装配方法影响产品品质和性能的问题，且该装配结构制造和装配过程简单，节省了人力资源和制作成本，同时其还可以进行完整的拆解并重复使用，不需要报废任何物料。另外，通常导光件2的构造会包含一个灯罩的结构，为适应该灯罩结构，本技术提供的装配结构也进行了相应的改进。具体地，所述导光件2还包括由所述本体部21的背离所述卡接件的一侧表面延伸出的灯罩部22；以及由导光件2本体部21的背离第一装配体1的一侧表面向靠近灯罩部22底部方向凹陷形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导光件的装配结构，其特征在于，所述装配结构包括：第一装配体；该第一装配体包括有形成于所述第一装配体表面的安装槽；导光件；所述导光件包括本体部，所述本体部配置在所述安装槽内；以及与所述第一装配体安装固定的第二装配体；所述第二装配体包括由所述第二装配体本体延伸至导光件本体部上方的卡接件，且该卡接件压覆在所述导光件本体部的背离第一装配体的一侧表面上。

【技术特征摘要】
1.一种导光件的装配结构，其特征在于，所述装配结构包括：第一装配体；该第一装配体包括有形成于所述第一装配体表面的安装槽；导光件；所述导光件包括本体部，所述本体部配置在所述安装槽内；以及与所述第一装配体安装固定的第二装配体；所述第二装配体包括由所述第二装配体本体延伸至导光件本体部上方的卡接件，且该卡接件压覆在所述导光件本体部的背离第一装配体的一侧表面上。2.根据权利要求1所述的装配结构，其特征在于，所述导光件还包括由所述本体部的背离所述卡接件的一侧表面延伸出的灯罩部；以及由导光件本体部的背离第一装配体的一侧表面向靠近灯罩部底部方向凹陷形成的沉孔；所述第一装配体本体上设置与所述灯罩部对应的供所述灯罩部插入的插孔，该插孔贯穿所述安装槽底面以及第一装配体本体的背离所述导光件的一侧表面。3.根据权利要求1所述的装配结构，其特征在于，所述导光件本体部与所述卡接件相接触的抵接面延伸至所述安装槽顶部边缘外，或者与安装槽顶部边缘齐平设置。4.根据权利要求1所述的装配结构，其特征在于，所述导光件本体部与所述卡接件相接触的抵接面位于所述安装槽顶部边缘内，所述卡接件包括由所述卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：李涛，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37