一种电感组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电感组件，包括：线圈，以及将线圈包裹的包覆体；所述线圈包括：由绝缘导线环绕形成的绕圈部以及由所述绝缘导线的两端延伸形成的传导部；所述包覆体由磁性材料一体成型、且包覆所述线圈的线圈部，并外露所述线圈的传导部；所述包覆体还包括一非平坦部。本实用新型专利技术的电感组件，通过在包覆体上设置非平坦结构，非平坦结构形成空气流通通道，让空气经过这些非平坦结构流通于电感组件表面上，进而带走热量，且这些非平坦结构能够增加电感组件与空气的接触面积，进而提升散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种电感组件
本技术涉及电感元件
，尤其涉及的是一种电感组件。
技术介绍
现有技术的电感组件（参见图1，图1是现有技术中的电感组件立体结构示意图。），虽然也包括包覆体10以及外露于包覆体10的线圈传导部220，但是，所述包覆体10是由铁粉构成，且包覆体10会紧密包覆由漆包铜线环绕而成的线圈，故电感组件为几乎没有间隙的结构。而电感组件在使用时，电流通过线圈所产生的一定的热量，但是，现有技术中的电感组件并没有相应的散热结构设计，因此就会导致热能积蓄在电感组件内部造成产品特性下降。并且随着技术进步，电感组件往往朝向大电流和大功率的方向发展，但工作电流的增加亦会提高电感组件本身的温度，如果没有设计散热结构，除了产品特性下降之外，更会连带影响外围电子组件或基板。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种电感组件，旨在解决现有技术中的电感组件没有设计散热结构，导致热量无法散出，使产品特性下降的问题。本技术解决技术问题所采用的技术方案如下：一种电感组件，其中，包括：线圈，以及将所述线圈包裹的包覆体；所述线圈包括：由绝缘导线环绕形成的绕圈部以及由所述绝缘导线的两端延伸形成的传导部；所述包覆体由磁性材料一体成型、且包覆所述线圈的线圈部，并外露所述线圈的传导部；所述包覆体还包括一非平坦部。优选地，所述的电感组件，其中，所述包覆体的至少一面设置有所述非平坦部，所述非平坦部设置有若干个非平坦结构，且所述非平坦结构中至少有一个非平坦结构平行于所述传导部两端的延伸方向。优选地，所述的电感组件，其中，所述包覆体的至少一面设置有所述非平坦部，所述非平坦部设置有若干个非平坦结构，且所述非平坦结构中至少有一个非平坦结构垂直于所述传导部两端的延伸方向。优选地，所述的电感组件，其中，所述包覆体的至少一面设置有所述非平坦部，所述非平坦部设置有若干个非平坦结构，且所述非平坦结构中至少有一个非平坦结构倾斜于所述传导部两端的延伸方向。优选地，所述的电感组件，其中，所述包覆体的至少一面设置有所述非平坦部，所述非平坦部设置有若干个非平坦结构，所述非平坦结构中至少有一个非平坦结构平行于所述传导部两端的延伸方向，且还至少有一个非平坦结构垂直于所述传导部两端的延伸方向；平行于延伸方向的非平坦结构与垂直于延伸方向的非平坦结构彼此交汇。优选地，所述的电感组件，其中，所述包覆体的至少一面设置有所述非平坦部，所述非平坦部设置有若干个非平坦结构，且所述非平坦结构中至少有两个非平坦结构倾斜于所述传导部两端的延伸方向，并且所述非平坦结构两两交汇。优选地，所述的电感组件，其中，所述非平坦结构为凸肋或者凹槽，且所述非平坦结构延伸至所述平坦部的至少一边缘。优选地，所述的电感组件，其中，所述线圈的传导部经过弯折并贴附于所述包覆体的底面上，并且所述非平坦部设置在所述包覆体的相对于底面的顶面上。优选地，所述的电感组件，其中，所述线圈的传导部是由所述绝缘导线的两端经压扁所构成的。优选地，所述的电感组件，其中，所述线圈的传导部是由所述绝缘导线的两端各自连接传导件所构成的。本技术的有益效果：本技术的电感组件，通过在包覆体上设置非平坦结构，非平坦结构形成空气流通通道，让空气经过这些非平坦结构流通于电感组件表面上，进而带走热量，且这些非平坦结构能够增加电感组件与空气的接触面积，进而提升散热效果。附图说明图1是现有技术中的电感组件立体结构示意图。图2是本技术电感组件的第一较佳实施例的第一立体结构示意图。图3是本技术电感组件的第一较佳实施例的第二立体结构示意图。图4是本技术电感组件中的线圈的第一较佳实施例结构示意图。图5是本技术电感组件中的线圈的第二较佳实施例结构示意图。图6是本技术电感组件的第二较佳实施例的第一立体结构示意图。图7是本技术电感组件的第二较佳实施例的第二立体结构示意图。图8是本技术电感组件的第三较佳实施例的第一立体结构示意图。图9是本技术电感组件的第三较佳实施例的第二立体结构示意图。图10是本技术电感组件的第四较佳实施例的第一立体结构示意图。图11是本技术电感组件的第四较佳实施例的第二立体结构示意图。图12是本技术电感组件的第五较佳实施例的第一立体结构示意图。图13是本技术电感组件的第五较佳实施例的第二立体结构示意图。图14是本技术电感组件的第六较佳实施例的第一立体结构示意图。图15是本技术电感组件的第六较佳实施例的第二立体结构示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参见图2和图3，图2是本技术电感组件的第一较佳实施例的第一立体结构示意图。图3是本技术电感组件的第一较佳实施例的第二立体结构示意图。本技术实施例提供的电感组件，包括：包覆体10，与线圈，所述包覆体10将所述线圈包裹（线圈设置在包覆体的内部，图中为标出）；所述线圈包括：由绝缘导线环绕形成的绕圈部210以及由所述绝缘导线的两端延伸形成的传导部220；所述包覆体10由磁性材料一体成型、且包覆所述线圈的线圈部210，并外露所述线圈的传导部220；所述包覆体还包括一非平坦部110。本技术的电感组件，通过在包覆体10上设置非平坦结构，非平坦结构形成空气流通通道，让空气经过这些非平坦结构流通于电感组件表面上，进而带走热量，且这些非平坦结构能够增加电感组件与空气的接触面积，进而提升散热效果。较佳地，所述线圈包括绕圈部210以及220，且所述线圈部210由绝缘导线环绕形成，并且被包覆体10完全包裹，而线圈的传导部220外露在包覆体10的外部。优选地，如图4所示，图4是本技术电感组件中的线圈的第一较佳实施例结构示意图。线圈的传导部220可由绝缘导线两端经压扁构成，从而直接形成SMD（surfacemounttechnology）焊接面。或者如图5所示，图5是本技术电感组件中的线圈的第二较佳实施例结构示意图，将线圈的绝缘导线的两端各自连接传导件，通过传导件（如端子片）上的焊接面而形成SMD焊接面，从而构成线圈的传导部220。较佳地，包覆体10是由磁性材料一体成型，所述磁性材料例如铁粉。并且在所述包覆体10的至少一个面上设置有非平坦部110。例如在所述包覆体10的顶面上设置有非平坦部110。而在包覆体10相对于顶面的至少一面上设置有线圈的传导部220，例如在包覆体10的底面上设置线圈的传导部220。所述线圈的传导部220经过弯折，并且贴附在包覆体10的底面上。进一步较佳地，所述包覆体10是使用模具高压压铸成型以包覆线圈，且非平坦部110是在高压压铸成型时一起形成的。也就是说，本技术的电感组件的包覆体10以及包覆体10上的非平坦部件110均是在高压压铸成型时期同步形成，因此可节约制造成本。进一步较佳地，所述非平坦部110包括若干个非平坦结构，所述非平坦结构为凸肋120或者凹槽130。也就是说，在所述包覆体10上设置有若干个凸肋120或者凹槽130，由此形成所述非平坦部110。并且，所述凸肋120本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电感组件，其特征在于，包括：线圈，以及将所述线圈包裹的包覆体；所述线圈包括：由绝缘导线环绕形成的绕圈部以及由所述绝缘导线的两端延伸形成的传导部；所述包覆体由磁性材料一体成型、且包覆所述线圈的线圈部，并外露所述线圈的传导部；所述包覆体还包括一非平坦部。

【技术特征摘要】
1.一种电感组件，其特征在于，包括：线圈，以及将所述线圈包裹的包覆体；所述线圈包括：由绝缘导线环绕形成的绕圈部以及由所述绝缘导线的两端延伸形成的传导部；所述包覆体由磁性材料一体成型、且包覆所述线圈的线圈部，并外露所述线圈的传导部；所述包覆体还包括一非平坦部。2.根据权利要求1所述的电感组件，其特征在于，所述包覆体的至少一面设置有所述非平坦部，所述非平坦部设置有若干个非平坦结构，且所述非平坦结构中至少有一个非平坦结构平行于所述传导部两端的延伸方向。3.根据权利要求1所述的电感组件，其特征在于，所述包覆体的至少一面设置有所述非平坦部，所述非平坦部设置有若干个非平坦结构，且所述非平坦结构中至少有一个非平坦结构垂直于所述传导部两端的延伸方向。4.根据权利要求1所述的电感组件，其特征在于，所述包覆体的至少一面设置有所述非平坦部，所述非平坦部设置有若干个非平坦结构，且所述非平坦结构中至少有一个非平坦结构倾斜于所述传导部两端的延伸方向。5.根据权利要求1所述的电感组件，其特征在于，所述包覆体的至少一面设置有所述非平坦部，所述非平坦...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗鹏程，
申请(专利权)人：重庆美桀电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50