LED光源制造技术

一种装配效率高、热阻小、散热效率高且可方便拆装的LED光源。包括散热的铝基板和LED芯片，在铝基板正面固接有一张双面线路板，该双面线路板上设有光通孔，双面线路板的背面设有电极的导通节点，导通节点通过电极焊盘、芯片焊线与LED芯片上的对应电极电连接，每个导通节点通过双面线路板背面的背侧导电孔与双面线路板正面的正侧导电孔电连接再通过印制线路与双面线路板正面上的电极连接部电连接；电插针的上端部通过导线与对应的电极连接部电连接。利用双面线路板设置该LED光源的导电通路，在无需使用灌封胶的情况下确保该LED光源结构牢靠，采用面积远大于LED芯片所占面积的铝基板，使得该LED光源的散热效果大大提高。

【技术实现步骤摘要】
LED光源
本技术涉及一种光源，尤其涉及一种散热效率高的LED光源。
技术介绍
现有技术中针对LED光源的封装，一般是在含有支架结构的杯碗中固定LED芯片，采用焊接的方式将金线连接于支架结构的正负两极与其对应的焊盘之间，之后再灌胶成型，点亮测试。通过灌胶成型制造出来的LED光源，热阻大，散热效率低，因而导致其功率做不大且光效较低。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种装配效率高、热阻小、散热效率高且可方便拆装的LED光源。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：本技术的LED光源，包括散热的铝基板和固接在该铝基板中央的发光区中的LED芯片，其特征在于：在所述铝基板正面固接有一张双面线路板，该双面线路板上与所述发光区对应的位置为可使LED芯片所发光线穿过的光通孔，双面线路板的背面设有正负电极的导通节点，每个导通节点通过设置在发光区边侧且与其对应极性的电极焊盘、芯片焊线与LED芯片上的对应电极电连接，每个导通节点通过与其电连接且设置在该双面线路板背面的背侧导电孔与设置在该双面线路板正面上的正侧导电孔电连接，所述正侧导电孔通过印制线路与设置在该双面线路板正面上对应极性的电极连接部电连接；在所述双面线路板和铝基板上均设有允许电极插针穿过的电针通孔，正极电插针和负极电插针的上端部穿过对应的电针通孔裸露于双面线路板的正面并通过导线与对应的电极连接部电连接，正极电插针和负极电插针的中下部下穿对应的电针通孔置于铝基板的下方并与该铝基板绝缘设置。所述电极焊盘为条状，每条电极焊盘与两个所述导通节点相对应，其间通过焊接、卡装或铆接电连接。所述双面线路板为FR-4超薄树脂板。所述电针通孔为圆形、矩形或椭圆形；所述电插针的断面形状与所述电针通孔的形状相同。所述电极连接部为环绕所述电针通孔的闭合印制线路。在所述光通孔上设有可快速拆装且具设定色温的塑胶荧光透镜。所述铝基板嵌置于具有若干散热孔和所述电针通孔的下盖内，在所述双面线路板之上方还设有可通过螺旋、卡装或螺钉连接方式与下盖固接在一起的上盖，在上盖上与所述光通孔对应的位置设有与该光通孔大小适配、形状相同的光源孔。所述双面线路板通过分别设置于该双面线路板背面的卡柱和铝基板正面上的卡槽与铝基板固接在一起；或者通过分别设置在该双面线路板背面上的焊接区和铝基板正面上的焊接区与铝基板固接在一起；或者通过分别设置在双面线路板与铝基板上的铆孔与铝基板固接在一起。与现有技术相比，本技术将独立设置的双面线路板叠置在铝基板上，并利用双面线路板特点科学的设置该LED光源的导电通路，在LED芯片上无需使用灌封胶的情况下确保该LED光源结构牢靠，同时，采用面积远大于LED芯片所占面积的铝基板，使得该LED光源的散热效果大大提高。该结构能提高封装光源的透光率、增加光效，由于双面线路板、铝基板和外壳均采用快速拆装结构，又可大大提高其装配效率。附图说明图1为本技术的外形示意图。图2为图1的爆炸示意图。图3为图2中的铝基板的放大示意图。图4为图2中的FR4双面线路板的正面示意图。图5为图4的双面线路板的背面示意图。附图标记如下：LED光源1、LED芯片2、铝基板3、发光区31、电极焊盘32、电针通孔4、快连结构41、双面线路板5、正面51、背面52、光通孔53、围墙胶54、正侧导电孔55、电极连接部56、导通节点57、背侧导电孔58、上盖6、光源孔61、下盖7、散热孔71、电插针8、塑胶荧光透镜9。具体实施方式如图1－5所示，本技术的LED光源1由可快速拆装的承接LED芯片2的铝基板3、为LED芯片2提供电通路的双面线路板5、外壳和正负极的电插针8构成。1、铝基板3如图3所示，本技术的铝基板3的形状可为矩形、椭圆形或其它根据客户需要设计的特定图案，以下以圆形的铝基板3为例对本技术加以说明。在铝基板3采用镜面铝，采用镜面铝在保证散热效果的情况下，还可以降低材料成本。在其中央设有安装LED芯片的发光区31，所述LED芯片2通过银胶固接在该发光区31中，该结构可使铝基板3有效吸收LED芯片2产生的热量。在发光区31的对称边侧各设一电极焊盘32，分别为LED芯片2的正极焊盘和负极焊盘，采用金线通过焊接方式将LED芯片2的正负极分别与对应的电极焊盘32电连接。所述电极焊盘32为长条状的印制板(该焊盘与铝基板3之间为绝缘状态)，其通过胶粘固接在铝基板3上。在铝基板3的对称两侧各设一个电针通孔4，该电针通孔4是用来给正极和负极的电插针8穿过的通道，其形状与电插针8的断面形状相同，可以为圆形、矩形、椭圆形、正三角形或正梯形，具体形状根据使用该LED光源1的供电插口设计而定。在所述电针通孔4与对应侧的电极焊盘32之间，设有可将该铝基板3与所述的双面线路板5快速固接在一起的快连结构41。2、双面线路板5选用FR-4超薄树脂板制作，其分正面51和背面52，背面52与所述的铝基板3正面51相对，该双面线路板5固接在铝基板3上。双面线路板5可以通过多种快连结构41固接在铝基板3上，如通过分别设置于该双面线路板5背面52的卡柱和铝基板3正面51上的卡槽与铝基板3固接在一起；或者通过分别设置在该双面线路板5背面52上的焊接区和铝基板3正面51上的焊接区经超声波焊与铝基板3固接在一起；或者通过分别设置在双面线路板5和铝基板3上的铆孔与铝基板3固接在一起。在该双面线路板5上与铝基板3上的所述发光区31对应的位置设有可使LED芯片2发出的光线穿过的光通孔53，该光通孔53的形状和大小与所述发光区31的形状和大小适配。在该双面线路板5上与铝基板3上的所述电针通孔4对应的位置，也设有与该电针通孔4大小形状一致的电针通孔4。在所述光通孔53与铝基板3上的发光区31之间采用围墙胶54固定之，同时，该围墙胶54还具有聚光作用。1)双面线路板5的背面52如图5所示，在该背面52与铝基板3上的电极焊盘32的端部对应的位置各设一个导通节点57，即正极和负极各对应两个导通节点57，每个导通节点57为印制线路板所制，在该导通节点57上设有背侧导电孔58。通过超声波焊或其它常规焊接方法(如卡装或铆接等)将该导通节点57与对应的电极焊盘32电连接在一起。2)双面线路板5的正面51如图4所示，在该正面51设有正侧导电孔55和由印制线路构成的电极连接部56，正侧导电孔55与背侧导电孔58电连接，正侧导电孔55与对应极性的电极连接部56相连。所述电极连接部56环绕所述电针通孔4设置，其为闭合的印制线路板。正极电插针8和负极电插针8的上端部穿过对应的电针通孔4裸露于双面线路板5的正面51并通过导线与对应的电极连接部56电连接。3、外壳其分由PC材料(中文名：聚碳酸酯)制作的上盖6和下盖7构成。上盖6的正中央开设有光源孔61，该光源孔61与双面线路板5上的光通孔53位置相对且大小适配、形状相同。下盖7具有圆形的凹腔，其上设有与铝基板3上的电针通孔4位置对应、形状和大小一致的电针通孔4。所述铝基板3嵌置于所述凹腔中并固定之，其间可通过多种快速连接结构固接，如卡装、铆接或粘结。在下盖7上还设有若干可将铝基板3的热量散发出去的散热孔71。该外壳通过上盖6与下盖7结合构成，其将所述的双面线路板5和铝基板3封装在该外壳内。上盖6本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED光源，包括散热的铝基板(3)和固接在该铝基板(3)中央的发光区(31)中的LED芯片(2)，其特征在于：在所述铝基板(3)正面(51)固接有一张双面线路板(5)，该双面线路板(5)上与所述发光区(31)对应的位置为可使LED芯片(2)所发光线穿过的光通孔(53)，双面线路板(5)的背面(52)设有正负电极的导通节点(57)，每个导通节点(57)通过设置在发光区(31)边侧且与其对应极性的电极焊盘(32)、芯片焊线与LED芯片(2)上的对应电极电连接，每个导通节点(57)通过与其电连接且设置在该双面线路板(5)背面(52)的背侧导电孔(58)与设置在该双面线路板(5)正面(51)上的正侧导电孔(55)电连接，所述正侧导电孔(55)通过印制线路与设置在该双面线路板(5)正面(51)上对应极性的电极连接部(56)电连接；在所述双面线路板(5)和铝基板(3)上均设有允许电极插针穿过的电针通孔(4)，正极电插针(8)和负极电插针(8)的上端部穿过对应的电针通孔(4)裸露于双面线路板(5)的正面(51)并通过导线与对应的电极连接部(56)电连接，正极电插针(8)和负极电插针(8)的中下部下穿对应的电针通孔(4)置于铝基板(3)的下方并与该铝基板(3)绝缘设置。...

【技术特征摘要】
1.一种LED光源，包括散热的铝基板(3)和固接在该铝基板(3)中央的发光区(31)中的LED芯片(2)，其特征在于：在所述铝基板(3)正面(51)固接有一张双面线路板(5)，该双面线路板(5)上与所述发光区(31)对应的位置为可使LED芯片(2)所发光线穿过的光通孔(53)，双面线路板(5)的背面(52)设有正负电极的导通节点(57)，每个导通节点(57)通过设置在发光区(31)边侧且与其对应极性的电极焊盘(32)、芯片焊线与LED芯片(2)上的对应电极电连接，每个导通节点(57)通过与其电连接且设置在该双面线路板(5)背面(52)的背侧导电孔(58)与设置在该双面线路板(5)正面(51)上的正侧导电孔(55)电连接，所述正侧导电孔(55)通过印制线路与设置在该双面线路板(5)正面(51)上对应极性的电极连接部(56)电连接；在所述双面线路板(5)和铝基板(3)上均设有允许电极插针穿过的电针通孔(4)，正极电插针(8)和负极电插针(8)的上端部穿过对应的电针通孔(4)裸露于双面线路板(5)的正面(51)并通过导线与对应的电极连接部(56)电连接，正极电插针(8)和负极电插针(8)的中下部下穿对应的电针通孔(4)置于铝基板(3)的下方并与该铝基板(3)绝缘设置。2.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于：所述电极焊盘(32)为条状，每条电极焊盘(32)与两个所述导通节点(57)相对应，其间...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱衡，
申请(专利权)人：湖南粤港模科实业有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南,43