一种电路板、电子设备及电路板的制作方法技术

本发明专利技术提供一种电路板、电子设备及电路板的制作方法，该方法包括：电路板包括电路板本体及设于所述电路板本体的第一端面上的电容器；其中，所述电容器的电容器本体具有相邻的第二端面和第三端面，所述第二端面朝向且接触所述第一端面；所述电容器的端电极包覆所述第三端面；所述第二端面和所述第三端面相交形成的第一边与所述第一端面的短边垂直设置。这样，本发明专利技术规范了电容器在电路板本体上的布局方式，通过将所述第二端面和所述第三端面相交形成的第一边与所述第一端面的短边垂直设置，可以有效降低电路板的振动受力面积，从而降低因电容器振动产生的噪声的幅度。

Circuit board, electronic equipment and circuit board making method

The invention provides a method for making a circuit board, an electronic device and a circuit board, which includes a circuit board including a circuit board body and a capacitor on the first end face of the circuit board body, wherein the capacitor body of the capacitor has a adjacent second end face and a third end face, and the second end face is facing. The end electrode of the capacitor is covered with the third end face, and the first side formed by the second end face and the third end face is vertically arranged with the short side of the first end face. In this way, the invention regulates the layout of the capacitor on the circuit board body, and can effectively reduce the vibration area of the circuit board and reduce the amplitude of the noise caused by the vibration of the capacitor by vertical setting of the second end face and the third end face and the short side of the first end face.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板、电子设备及电路板的制作方法
本专利技术涉及通信
，尤其涉及一种电路板、电子设备及电路板的制作方法。
技术介绍
随着电子技术的发展，电子设备的更新换代速度越来越快，带动了电容器产业的急速发展，同时对电容器的生产质量和使用新能提出了更高的技术要求。在电子设备中，压电陶瓷电容器的使用率逐渐增多。压电陶瓷是一种能够将机械能和电能互相转换的功能陶瓷材料，因此，当压电陶瓷电容器受到交变电压驱动时，压电陶瓷电容器就会向层叠方向，以及与层叠方向垂直的方向发生伸缩，产生振动。当压电陶瓷电容器设置在电路板本体上时，压电陶瓷电容器的振动将导致电路板表面产生振动，发出幅度较大的噪声。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种电路板、电子设备及电路板的制作方法，以解决现有电路板因电容器振动产生的噪声幅度较大问题。第一方面，本专利技术实施例提供了一种电路板，包括电路板本体及设于所述电路板本体的第一端面上的电容器；其中，所述电容器的电容器本体具有相邻的第二端面和第三端面，所述第二端面朝向且接触所述第一端面；所述电容器的端电极包覆所述第三端面；所述第二端面和所述第三端面相交形成的第一边与所述第一端面的短边垂直设置。第二方面，本专利技术实施例还提供一种电路板的制作方法，所述电路板包括电路板本体及设于所述电路板本体的第一端面上的电容器，所述电容器的第二端面朝向且接触所述第一端面，该电路板的制作方法包括：确定所述电容器的目标振动方向；针对预设的至少两种布局方式中的每种布局方式，计算所述目标振动方向对应的所述电路板的振动受力面积，得到该布局方式对应的振动受力面积值；将所述至少两种布局方式中的每种布局方式对应的振动受力面积值进行比较，得到振动受力面积最小值，并将所述振动受力面积最小值对应的布局方式确定为目标布局方式；采用所述目标布局方式，将所述电容器设置在所述电路板本体上。第三方面，本专利技术实施例还提供一种电子设备，包括本专利技术实施例提供的电路板。本专利技术实施例中，电路板包括电路板本体及设于所述电路板本体的第一端面上的电容器；其中，所述电容器的电容器本体具有相邻的第二端面和第三端面，所述第二端面朝向且接触所述第一端面；所述电容器的端电极包覆所述第三端面；所述第二端面和所述第三端面相交形成的第一边与所述第一端面的短边垂直设置。这样，本专利技术规范了电容器在电路板本体上的布局方式，通过将所述第二端面和所述第三端面相交形成的第一边与所述第一端面的短边垂直设置，可以有效降低电路板的振动受力面积，从而降低因电容器振动产生的噪声的幅度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的电路板的结构图之一；图2是本专利技术实施例提供的电路板的结构图之二；图3是本专利技术实施例提供的电路板的结构图之三；图4是本专利技术实施例提供的电路板的结构图之四；图5是本专利技术一实施例提供的电路板的制作方法的流程图；图6是本专利技术又一实施例提供的电路板的制作方法的流程图；图7是本专利技术实施例提供的电路板的结构图之五。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请一并参阅图1至图4，其中，图1为电路板的立体图，图2至图4均为电路板的俯视图。电路板包括电路板本体10及设于电路板本体10的第一端面110上的电容器20。应理解的，当电容器20设于电路板本体10的第一端面110上时，电容器20的层叠方向与第一端面110垂直。具体地，可以在电路板本体10上设置有电容器接触区(图中未标示)，电容器20焊接于上述电容器接触区焊接上，其中，电容器接触区可以表现为电容器接触孔，但不仅限于此。当然，电容器20也可以通过其他方式设置于电路板本体10上，本专利技术实施例对此不作限定。其中，电容器20为叠层电容器，具体地，可以是陶瓷或钽等材料的叠层电容器。电容器20的电容器本体21具有相邻的第二端面210和第三端面(图中未标示)，第二端面210朝向且接触电路板本体10的第一端面110；电容器20的端电极22包覆第三端面，即端电极22完全覆盖第三端面；电容器20的第二端面210和第三端面相交形成的第一边211与电路板本体10的第一端面110的短边111垂直设置。电容器20的层叠方向与第二端面210垂直。本专利技术实施例中，电路板本体10的第一端面110的形状可以为矩形，也可以为其他的N边形，其中，N为大于或等于4的自然数。若第一端面110的形状为除矩形之外的其它N变形，如梯形，则进一步地，第一边211不仅需要与短边111垂直设置，还需要在能保证电容器20设于电路板本体10上的前提下，尽可能的靠近短边111。针对包括电容器20的电路板，若电容器20受到交变电源的驱动，电容器20将在层叠方向发生伸缩，产生振动方向为层叠方向的第一振动；层叠方向的伸缩进一步带动电容器20在与叠层方向垂直的方向发生伸缩，产生振动方向为垂直于层叠方向的第二振动。需要说明的是，第二振动的振动方向与电容器本身的结构相关，垂直于电容器20的端电极22。由于电容器20设置在电路板本体10上，因此，电容器20的振动将导致电路板本体10产生振动，发生幅度较大的噪声。噪声的幅度与电路板的振动受力面积正相关。其中，电路板的振动受力面积为电容器20振动的影响面积。本专利技术实施例中，电路板的振动受力面积可以表现为：以第一边211的两个端点分别作垂直于第一边211的两条直线，取电路板本体10的第一端面110上被上述两条直线夹持的区域的面积为电路板的振动受力面积，近似或者等于第一边211的长度，与上述两条直线中任一条直线被第一端面110所截止的长度的乘积。示例性的，若电路板本体10的第一端面110上仅设置一个电容器20，则如图2所示，图2中阴影部分区域的面积为电路板的振动受力面积，需要说明的是，阴影部分区域包括第二端面210所在的区域。记电路板的振动受力面积为S，第一边211的长度为W，短边111的长度为L，则S＝W×L。相比于第一边211与第一端面110的长边垂直设置的布局方式，其布局方式对应的电路板的振动受力面积等于第一边211的长度与电路板本体10的长边的长度的乘积，本专利技术电容器20在电路板本体10的第一端面110上的布局方式可以有效降低电路板的振动受力面积，从而降低因振动产生的噪声的幅度。若电路板本体10的第一端面110上设置有包括至少两个第一电容器201和至少两个第一电容器201的多个电容器20，其中，第一电容器201的第一边211为第三端面的长边，第二电容器202的第一边211为第三端面的短边。则如图3所示，可以将至少两个第一电容器201呈直线排布，且至少两个第一电容器201所在的直线与第一端面110的短边111平行，将至少两个第二电容器202呈直线排布，且至少两个第二电容器202所在的直线与第一端面110的短边111平行。此外本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其特征在于，包括电路板本体及设于所述电路板本体的第一端面上的电容器；其中，所述电容器的电容器本体具有相邻的第二端面和第三端面，所述第二端面朝向且接触所述第一端面；所述电容器的端电极包覆所述第三端面；所述第二端面和所述第三端面相交形成的第一边与所述第一端面的短边垂直设置。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括电路板本体及设于所述电路板本体的第一端面上的电容器；其中，所述电容器的电容器本体具有相邻的第二端面和第三端面，所述第二端面朝向且接触所述第一端面；所述电容器的端电极包覆所述第三端面；所述第二端面和所述第三端面相交形成的第一边与所述第一端面的短边垂直设置。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电容器包括所述第一边为所述第三端面的长边的第一电容器，及所述第一边为所述第三端面的短边的第二电容器；将至少两个第一电容器呈直线排布，且所述至少两个第一电容器所在的直线与所述第一端面的短边平行；或/和，将至少两个第二电容器呈直线排布，且所述至少两个第二电容器所在的直线与所述第一端面的短边平行。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，将所述至少两个第一电容器和所述至少两个第二电容器设置于同一直线上。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板本体上设置有电容器接触区，所述电容器焊接于所述电容器接触区上。5.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至4中任一项所述的电路板。6.一种电路板的制作方法，其特征在于，所述电路板包括电路板本体及设于所述电路板本体的第一端面上的电容器，所述电容器的第二端面朝向且接触所述第一端面，所述电路板的制作方法包括：确定所述电容器的目标振动方向；针对预设的至少...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗伟，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44