电子设备的摄像头及具有其的电子设备制造技术

本申请公开了一种电子设备的摄像头及具有其的电子设备，摄像头包括镜片组件和芯片组件。芯片组件包括电路板、芯片、金线、滤片和封装部。芯片设于电路板，金线的一端与芯片连接，金线的另一端与电路板连接，封装部将芯片、滤片、金线封装于电路板，芯片与滤片间隔开且滤片位于芯片和镜片组件之间，镜片组件与封装部连接。滤片由封装部刻蚀而成，封装部上设有镀膜层。封装部具有通光通道，滤片位于通光通道内，芯片与通光通道相对，在光线传递的方向上，通光通道的横截面接逐渐增大。根据本申请的摄像头，可有效改善滤片在外力冲击下发生脱落的情况，减小摄像头的尺寸，提高摄像头的结构稳定性，还可以提高摄像头的成像质量。

Camera of electronic equipment and electronic equipment with the same

The application discloses a camera of an electronic device and an electronic device with the camera, which comprises a lens component and a chip assembly. The chip module includes circuit board, chip, gold wire, filter and packaging part. The chip is attached to the circuit board, one end of the gold wire is connected with the chip, the other end of the gold wire is connected with the circuit board. The package ministry, the filter chip, the gold wire is encapsulated in the circuit board, the chip is spaced apart from the filter plate and the filter is located between the chip and the lens component, and the lens component is connected with the package part. The filter is etched by the packaging part, and a coating layer is arranged on the packaging part. The encapsulation section has a light channel, the filter is located in the light channel, and the chip is relative to the passageway. In the direction of the light transmission, the cross section connection of the passageway is gradually increased. According to the camera of this application, it can effectively improve the shedding of the filter under external force impact, reduce the size of the camera, improve the structure stability of the camera, and improve the imaging quality of the camera.

【技术实现步骤摘要】
电子设备的摄像头及具有其的电子设备
本申请涉及电子设备
，具体而言，尤其涉及一种电子设备的摄像头及具有其的电子设备。
技术介绍
相关技术中，摄像头组件在封装时，首先将芯片通过模具注塑的方式封装在电路板上，然后在注塑件上进行画胶，最后把滤片粘合在电路板上，此过程芯片及滤片采用单独封装。封装后摄像头组件在外力冲击下，容易出现分层脱落，且封装过程的误差较大。而且摄像头的整体体积和尺寸较大，进而限制了带有摄像头的电子设备的厚度，无法满足用户对电子设备超薄化的需求，且摄像头的光线不充足，成像效果差。申请内容本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种电子设备的摄像头，所述电子设备的摄像头整体尺寸较小，可有效防止滤片的脱落。本申请还提出一种电子设备，所述电子设备包括上述摄像头。根据本申请实施例的电子设备的摄像头，包括：镜片组件；芯片组件，所述芯片组件包括电路板、芯片、金线、滤片和封装部，所述芯片设于所述电路板，所述金线的一端与所述芯片连接，所述金线的另一端与所述电路板连接，所述封装部将所述芯片、所述滤片、所述金线封装于所述电路板，所述芯片与所述滤片间隔开且所述滤片位于所述芯片和所述镜片组件之间，所述镜片组件与所述封装部连接，所述滤片由所述封装部刻蚀而成，所述封装部上设有镀膜层，所述封装部具有通光通道，所述滤片位于所述通光通道内，所述芯片与所述通光通道相对，在光线传递的方向上，所述通光通道的横截面接逐渐增大。根据本申请实施例的电子设备的摄像头，利用封装部将滤片、芯片以及金线封装成一体式结构，省略了滤片的贴附工序，减少了封装过程产生的装配误差，可有效改善滤片在外力冲击下发生脱落的情况，增强了滤片工作的稳定性，有效防止芯片组件在外力作用下发生分层脱落，还可以避免金线从电路板、芯片上脱落，从而可以提高电路板与芯片的电连接稳定性，还可以减少芯片组件的体积和尺寸。另外，滤片由封装部刻蚀而成，不仅可以提高滤片的安全稳定性，还可以减小摄像头的整体高度，节省了摄像头的安装空间，而且在封装部上镀膜可以提高滤片的透光率。在光线传递的方向上，封装部限定出的通光通道的孔径逐渐增大，从而可以减小光线在封装部的内周壁上的反射，提高光线通过量。根据本申请实施例的电子设备，包括：摄像头，所述摄像头为如上所述的电子设备的摄像头。根据本申请实施例的电子设备，利用封装部将滤片、芯片以及金线封装成一体式结构，省略了滤片的贴附工序，减少了封装过程产生的装配误差，可有效改善滤片在外力冲击下发生脱落的情况，增强了滤片工作的稳定性，有效防止芯片组件在外力作用下发生分层脱落，还可以避免金线从电路板、芯片上脱落，从而可以提高电路板与芯片的电连接稳定性，还可以减少芯片组件的体积和尺寸。另外，滤片由封装部刻蚀而成，不仅可以提高滤片的安全稳定性，还可以减小摄像头的整体高度，节省了摄像头的安装空间，而且在封装部上镀膜可以提高滤片的透光率，进而可以提高摄像头的成像质量。在光线传递的方向上，封装部限定出的通光通道的孔径逐渐增大，从而可以减小光线在封装部的内周壁上的反射，提高光线通过量。本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。附图说明本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本申请实施例的摄像头的芯片组件的结构示意图；图2是根据本申请实施例的摄像头的结构示意图；图3是根据本申请实施例的电子设备的后视图。附图标记：电子设备1000，摄像头100，芯片组件1，滤片11，芯片12，电路板13，封装部14，通光通道141，金线123，电器元件15，镜片组件2。具体实施方式下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。如图1-图3所示，根据本申请实施例的电子设备1000的摄像头100，包括芯片组件1和镜片组件2。具体地，如图1和图2所示，通光通道141芯片组件1包括电路板13、芯片12、金线123、滤片11及封装部14，芯片12设于电路板13，金线123的一端与芯片12连接，金线123的另一端与电路板13连接，封装部14将芯片12、滤片11及金线123封装在电路板13上，芯片12与滤片11间隔开且滤片11位于芯片12和镜片组件2之间，镜片组件2与封装部14连接，通光通道141滤片11可以由封装部14刻蚀而成，封装部14上设有镀膜层，封装部14具有通光通道141，滤片11位于通光通道141内，芯片12与通光通道141相对，在光线传递的方向上，通光通道141的横截面接逐渐增大。可以理解的是，如图1和图2所示，镜片组件2可以位于芯片组件1的上方(如图1所示的上)，光线可以从镜片组件2的上方通过镜片组件2后传播至芯片组件1。芯片组件1包括电路板13、芯片12、金线123、滤片11及封装部14，在入射光线的传播方向上，镜片组件2、滤片11、芯片12及电路板13依次排布，例如，镜片组件2、滤片11、芯片12及电路板13可以依次上下层叠排布，且滤片11与芯片12之间间隔开。芯片12与电路板13可以通过金线123实现电连接，金线123的一端与芯片12电连接，金线123的另一端与电路板13电连接。镜头组件2可以将入射光线集中在同一平面，便于下一阶段进一步的处理。此外，镜头组件2还可以可实现焦距的调节，进而获取较为清晰的成像。滤片11可过滤杂色和偏光，进而获得较好的成像效果。此外，芯片12可以为图像处理器，例如CMOS型或CCD型，外界的光线穿过滤片11传递到芯片12上，芯片12可以将光线转变成电荷，通过模数转换器芯片12转换成数字信号，最后数字信号经过压缩处理后由存储器保存。封装部14可以用于将滤片11、芯片12及金线123封装在电路板13上，滤片11的至少部分边缘被封装部14包裹。如图1所示，可以通过对封装部14的中部进行刻蚀形成滤片11，进而滤片11和封装部14形成为一体件，避免了在使用过程中滤片11和封装部14出现分层脱落，提高了摄像头100工作的稳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备(1000)的摄像头(100)，其特征在于，包括：镜片组件(2)；芯片组件(1)，所述芯片组件(1)包括电路板(13)、芯片(12)、金线(123)、滤片(11)和封装部(14)，所述芯片(12)设于所述电路板(13)，所述金线(123)的一端与所述芯片(12)连接，所述金线(123)的另一端与所述电路板(13)连接，所述封装部(14)将所述芯片(12)、所述滤片(11)、所述金线(123)封装于所述电路板(13)，所述芯片(12)与所述滤片(11)间隔开且所述滤片(11)位于所述芯片(12)和所述镜片组件(2)之间，所述镜片组件(2)与所述封装部(14)连接，所述滤片(11)由所述封装部(14)刻蚀而成，所述封装部(14)上设有镀膜层，所述封装部(14)具有通光通道(141)，所述滤片(11)位于所述通光通道(141)内，所述芯片(12)与所述通光通道(141)相对，在光线传递的方向上，所述通光通道(141)的横截面接逐渐增大。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备(1000)的摄像头(100)，其特征在于，包括：镜片组件(2)；芯片组件(1)，所述芯片组件(1)包括电路板(13)、芯片(12)、金线(123)、滤片(11)和封装部(14)，所述芯片(12)设于所述电路板(13)，所述金线(123)的一端与所述芯片(12)连接，所述金线(123)的另一端与所述电路板(13)连接，所述封装部(14)将所述芯片(12)、所述滤片(11)、所述金线(123)封装于所述电路板(13)，所述芯片(12)与所述滤片(11)间隔开且所述滤片(11)位于所述芯片(12)和所述镜片组件(2)之间，所述镜片组件(2)与所述封装部(14)连接，所述滤片(11)由所述封装部(14)刻蚀而成，所述封装部(14)上设有镀膜层，所述封装部(14)具有通光通道(141)，所述滤片(11)位于所述通光通道(141)内，所述芯片(12)与所述通光通道(141)相对，在光线传递的方向上，所述通光通道(141)的横截面接逐渐增大。...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦怡，范宇，李龙佳，龚江龙，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44